中證網訊（記者 吳科任）9月21日，2019世界(jie)制造業大會集(ji)成電(dian)路(lu)產業高(gao)峰論壇在合肥召開。賽迪(di)智庫在論壇上發(fa)布《中國集(ji)成電(dian)路(lu)市場發(fa)展白(bai)皮(pi)書(shu)》（簡(jian)稱《白(bai)皮(pi)書(shu)》），中國集(ji)成電(dian)路(lu)產業三業（封測(ce)、設(she)計、制造）占(zhan)比(bi)趨(qu)近合理，向3：4：3的黃金比(bi)例調整。

　　中(zhong)(zhong)國作為(wei)全(quan)球最(zui)大的電子裝備制造(zao)國，仍(reng)然(ran)是(shi)全(quan)球最(zui)大集成(cheng)電路單一市(shi)(shi)場(chang)(chang)。2018年(nian)中(zhong)(zhong)國集成(cheng)電路市(shi)(shi)場(chang)(chang)銷售額增(zeng)至16031.8億元，增(zeng)速為(wei)12.5%。但(dan)《白皮書》指出，由于眾多(duo)應用領(ling)域需求(qiu)疲軟，預計2019年(nian)市(shi)(shi)場(chang)(chang)規模增(zeng)長將進(jin)一步下(xia)滑。

　　汽車(che)電(dian)子(zi)、智能家居、物(wu)(wu)聯網(wang)等(deng)領域(yu)的(de)(de)廣泛爆發，為我國(guo)集成電(dian)路市(shi)場(chang)的(de)(de)增長創(chuang)造了良好的(de)(de)需(xu)求環境。《白(bai)皮(pi)書》介(jie)紹，在我國(guo)工(gong)業化(hua)和(he)信(xin)息(xi)(xi)化(hua)融合持續深入，信(xin)息(xi)(xi)消(xiao)費不斷升溫、智慧(hui)城市(shi)建設加速等(deng)多(duo)方因(yin)素的(de)(de)共同帶動下，同時隨著云計(ji)算、大(da)數(shu)據、物(wu)(wu)聯網(wang)等(deng)領域(yu)的(de)(de)逐(zhu)步(bu)成熟，預計(ji)未(wei)來三年國(guo)內(nei)集成電(dian)路市(shi)場(chang)仍將保持穩(wen)定增長。

　　《白皮書》顯示，2018年，合(he)肥市集成電路產(chan)業(ye)(ye)依舊保持著良(liang)好(hao)的發展趨(qu)勢，產(chan)業(ye)(ye)聚焦效應不斷(duan)增強(qiang)。截(jie)至(zhi)2018年底，合(he)肥市擁(yong)有集成電路企(qi)業(ye)(ye)總(zong)計(ji)186家，其中，設計(ji)類企(qi)業(ye)(ye)132家，晶圓制造類企(qi)業(ye)(ye)3家，封(feng)裝測試(shi)類企(qi)業(ye)(ye)18家，設備和(he)材料制造類企(qi)業(ye)(ye)33家。