《廣(guang)東省加(jia)快半導體及集成電(dian)路產(chan)(chan)業發展(zhan)的(de)若干意(yi)見(jian)(jian)》（簡(jian)稱《意(yi)見(jian)(jian)》）日前(qian)發布，涉及產(chan)(chan)業鏈各環(huan)節(jie)的(de)發展(zhan)規劃。《意(yi)見(jian)(jian)》提(ti)出，優化發展(zhan)芯片設計(ji)，提(ti)升產(chan)(chan)業優勢；重點(dian)發展(zhan)特色工(gong)藝制造(zao)，補齊產(chan)(chan)業短板；積極發展(zhan)封測(ce)、設備及材料，完善(shan)產(chan)(chan)業鏈條。

　　提升芯片設計(ji)能力

　　對于設計(ji)(ji)和制(zhi)造兩個環節，《意見》提(ti)(ti)出了發展(zhan)目標：到2025年(nian)，形成(cheng)一批(pi)銷售(shou)收(shou)入(ru)超過10億(yi)元的(de)設計(ji)(ji)企(qi)業，其中3家(jia)以上(shang)銷售(shou)收(shou)入(ru)超過100億(yi)元。EDA（電子設計(ji)(ji)自動化(hua)(hua)）軟件實現國(guo)(guo)產化(hua)(hua)，部分(fen)領域達到國(guo)(guo)際先(xian)進(jin)水平，高端通(tong)用(yong)芯片設計(ji)(ji)能力明顯提(ti)(ti)升(sheng)，芯片設計(ji)(ji)水平整體進(jin)入(ru)國(guo)(guo)際先(xian)進(jin)行列；建成(cheng)較(jiao)大規模特(te)色(se)工藝制(zhi)程生產線(xian)，積(ji)極(ji)建設先(xian)進(jin)工藝制(zhi)程生產線(xian)。

　　具體看，《意見》列出了芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)設(she)計的(de)重點發(fa)展方(fang)向(xiang)：重點突破儲存芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)、處理器等(deng)高端(duan)通(tong)用芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)設(she)計，大(da)力支持射頻芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)、傳感器芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)、基(ji)帶(dai)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)、交換芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)、光通(tong)信芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)、顯(xian)示驅動芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)、RISC-V（基(ji)于精(jing)簡指令集原則的(de)開源指令集架構）芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)、物聯網智(zhi)能硬件核心芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)、車規級AI（人工智(zhi)能）芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)等(deng)專用芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)開發(fa)設(she)計。大(da)力發(fa)展第三代(dai)半導(dao)體芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)，前(qian)瞻布局毫米波芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)、太(tai)赫(he)茲芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)等(deng)。

　　根據(ju)智研咨詢統(tong)計，2018年(nian)中國(guo)集成電路進(jin)(jin)口額達到3120億(yi)美元(yuan)。其中，存儲(chu)芯片為1230億(yi)美元(yuan)，同(tong)比增長1188.99%，占(zhan)集成電路進(jin)(jin)口總額的39%。主存儲(chu)器DRAM和(he)以NAND Flash為代表的外儲(chu)存器是重(zhong)點進(jin)(jin)口產(chan)品(pin)。這兩個產(chan)品(pin)基本(ben)被三(san)星、海(hai)力士、鎂光(guang)三(san)家廠(chang)商(shang)壟(long)斷(duan)。目(mu)前，國(guo)內的長江存儲(chu)（已量(liang)產(chan)64層3D NAND Flash）、合肥長鑫（DRAM已投產(chan)）、福(fu)建晉華（DRAM）三(san)家廠(chang)商(shang)正奮力追趕。

　　加大財(cai)政金融支(zhi)持

　　高技術(shu)門(men)檻、高研發投入(ru)、高建廠成(cheng)本、高流片(pian)失利風險和(he)產品上市周期長，這些特點決定了發展(zhan)集成(cheng)電(dian)路(lu)產業需(xu)要長期資金(jin)的(de)支持。《意見(jian)》指出，尋求多渠道、多路(lu)徑加大(da)資金(jin)支持力度。

　　保障(zhang)措施方面，《意見》提出(chu)要(yao)加(jia)大財政和(he)金(jin)(jin)融(rong)的支(zhi)持力度。比如，設(she)(she)(she)立省半(ban)(ban)(ban)導體(ti)及(ji)(ji)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)投(tou)(tou)資(zi)(zi)基(ji)(ji)金(jin)(jin)，鼓勵(li)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)基(ji)(ji)金(jin)(jin)投(tou)(tou)向具有(you)重要(yao)促進(jin)作用的制(zhi)造(zao)、設(she)(she)(she)計、封裝測試等(deng)項目；專項資(zi)(zi)金(jin)(jin)的安排重點支(zhi)持半(ban)(ban)(ban)導體(ti)及(ji)(ji)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發展；鼓勵(li)有(you)條(tiao)件(jian)的地市(shi)設(she)(she)(she)立集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)投(tou)(tou)資(zi)(zi)基(ji)(ji)金(jin)(jin)，出(chu)臺(tai)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)扶持政策；積極爭(zheng)取(qu)國家集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)投(tou)(tou)資(zi)(zi)基(ji)(ji)金(jin)(jin)、政策性銀行(xing)對廣東省半(ban)(ban)(ban)導體(ti)及(ji)(ji)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)重大項目的支(zhi)持；鼓勵(li)各類創(chuang)業(ye)(ye)投(tou)(tou)資(zi)(zi)和(he)股權投(tou)(tou)資(zi)(zi)基(ji)(ji)金(jin)(jin)投(tou)(tou)資(zi)(zi)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)及(ji)(ji)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)；各級政府可按其對半(ban)(ban)(ban)導體(ti)及(ji)(ji)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)項目投(tou)(tou)資(zi)(zi)金(jin)(jin)額，對基(ji)(ji)金(jin)(jin)管理人給予獎勵(li)；優(you)先支(zhi)持半(ban)(ban)(ban)導體(ti)及(ji)(ji)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)企業(ye)(ye)充分(fen)利用多層次資(zi)(zi)本市(shi)場(chang)融(rong)資(zi)(zi)等(deng)。

　　在國家集成電路(lu)產業投(tou)資(zi)(zi)基(ji)(ji)金(jin)二(er)期(qi)股份有(you)(you)限(xian)公司(si)的(de)(de)股東(dong)(dong)名單中，便有(you)(you)來自廣(guang)東(dong)(dong)的(de)(de)資(zi)(zi)金(jin)方——廣(guang)州(zhou)產業投(tou)資(zi)(zi)基(ji)(ji)金(jin)管理(li)有(you)(you)限(xian)公司(si)。該股東(dong)(dong)系廣(guang)州(zhou)市財政(zheng)局的(de)(de)全資(zi)(zi)子(zi)公司(si)，認繳注(zhu)冊資(zi)(zi)本30億元(yuan)。“大(da)基(ji)(ji)金(jin)二(er)期(qi)廣(guang)東(dong)(dong)出了(le)錢，估計會返投(tou)廣(guang)東(dong)(dong)的(de)(de)重大(da)項目。比如，粵(yue)芯或(huo)者規劃中的(de)(de)存儲項目等”，業內(nei)人(ren)士告訴(su)中國證券報(bao)記(ji)者。

　　提(ti)升研發(fa)創新(xin)(xin)能(neng)力(li)方(fang)面，《意(yi)見》提(ti)出(chu)給予(yu)(yu)資金(jin)支持(chi)和(he)保障。比如，省科(ke)技創新(xin)(xin)戰略專項資金(jin)每年投入不低(di)于10億元(yuan)，用于支持(chi)集成(cheng)電路(lu)領(ling)域(yu)技術創新(xin)(xin)；省高(gao)等(deng)學(xue)校、科(ke)研機構以及集成(cheng)電路(lu)設計企業，開展擁有自主知(zhi)識(shi)產(chan)權的28nm及以下或具備較大競(jing)爭優勢的芯片(pian)(pian)流片(pian)(pian)，省促進經(jing)濟高(gao)質量發(fa)展專項資金(jin)對產(chan)品量產(chan)前(qian)首輪流片(pian)(pian)費用按不超過(guo)(guo)30%給予(yu)(yu)獎補，同(tong)一主體每年獎補的研發(fa)資金(jin)不超過(guo)(guo)1000萬(wan)元(yuan)等(deng)。

　　推(tui)動產(chan)業合作發展

　　促(cu)進(jin)產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)(lian)(lian)融(rong)合(he)發(fa)(fa)展方面，《意見》指出，要促(cu)進(jin)產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)(lian)(lian)上(shang)下(xia)游(you)協(xie)(xie)作(zuo)(zuo)配(pei)套，積極探索設計、制造等(deng)環節更(geng)緊密(mi)的合(he)作(zuo)(zuo)模式(shi)。支持高校(xiao)與(yu)芯片制造廠商合(he)作(zuo)(zuo)，利用(yong)(yong)集(ji)成電路工(gong)藝平臺，進(jin)行相關(guan)集(ji)成電路IP核(he)開發(fa)(fa)與(yu)驗證的教學(xue)培(pei)(pei)(pei)訓。支持終端應用(yong)(yong)龍頭(tou)企業(ye)(ye)通過(guo)數(shu)據(ju)共享(xiang)、人才引進(jin)和培(pei)(pei)(pei)養、核(he)心(xin)技術攻關(guan)、產(chan)品(pin)優(you)先應用(yong)(yong)等(deng)方式(shi)，培(pei)(pei)(pei)育國內(nei)高水平供應鏈(lian)(lian)(lian)，帶動原材料(liao)、核(he)心(xin)電子元器件、設備(bei)、關(guan)鍵軟件等(deng)上(shang)下(xia)游(you)配(pei)套企業(ye)(ye)協(xie)(xie)同發(fa)(fa)展。

　　《意見》強(qiang)調，要(yao)加快自主關鍵技(ji)(ji)術(shu)和產(chan)品(pin)推廣應(ying)(ying)用(yong)。通(tong)過終端應(ying)(ying)用(yong)牽引(yin)芯片發展，聚(ju)焦(jiao)5G、人工(gong)智能(neng)技(ji)(ji)術(shu)，面向通(tong)信、超高(gao)清視頻、汽車、衛星應(ying)(ying)用(yong)、工(gong)業互聯、智能(neng)家(jia)居、智慧醫療、電(dian)子(zi)辦公設(she)備(bei)等重大應(ying)(ying)用(yong)，組織開展“芯片-整機(ji)”對接活動(dong)(dong)。加強(qiang)政策引(yin)導和產(chan)品(pin)宣傳，推動(dong)(dong)技(ji)(ji)術(shu)先進、自主安全可控(kong)的芯片、基(ji)礎軟(ruan)件及(ji)整機(ji)系統在重點(dian)領(ling)域應(ying)(ying)用(yong)。推動(dong)(dong)高(gao)校在教(jiao)(jiao)學實踐中(zhong)使用(yong)國(guo)產(chan)教(jiao)(jiao)材教(jiao)(jiao)具。推動(dong)(dong)芯片企業在新產(chan)品(pin)開發中(zhong)，應(ying)(ying)用(yong)國(guo)家(jia)核(he)高(gao)基(ji)（核(he)心電(dian)子(zi)器件、高(gao)端通(tong)用(yong)芯片及(ji)基(ji)礎軟(ruan)件產(chan)品(pin)）等專項成果(guo)。

　　《意見》表示，支持境(jing)(jing)外(wai)高(gao)(gao)端(duan)創新(xin)平臺在(zai)省設分部；支持省內高(gao)(gao)校(xiao)(xiao)與境(jing)(jing)外(wai)一(yi)流高(gao)(gao)校(xiao)(xiao)合作(zuo)共建半導體(ti)及集成電路實(shi)驗室；充分發揮(hui)港澳(ao)對接全球的(de)(de)窗口作(zuo)用和金(jin)融等(deng)高(gao)(gao)端(duan)服務業發達的(de)(de)優勢，強化聯合招商引資力(li)度(du)，積(ji)極引進境(jing)(jing)外(wai)知名企業和研發機構建設高(gao)(gao)水平的(de)(de)研發機構、運營中心和生產(chan)基(ji)地等(deng)。