研(yan)究報告(gao)內容(rong)摘要：

　　事件

　　生(sheng)益科技發(fa)布(bu)  2019  年上半年業(ye)績快報(bao)：

　　經初步核算(suan)，公司  2019  年上(shang)半年實(shi)現(xian)營(ying)業(ye)總收入  59.7  億(yi)元，同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)  2.85%，實(shi)現(xian)利潤總額  7.7  億(yi)元，同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)  17.73%，實(shi)現(xian)歸(gui)屬于(yu)上(shang)市公司股東的凈利潤  6.3  億(yi)元，同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)  17.99%。

　　簡評

　　上(shang)半年業(ye)績大超預期，常規產品盈利(li)回(hui)升，通信類訂單景氣

　　公司(si)初步(bu)核算  2019  年(nian)上半(ban)年(nian)收入(ru)(ru)  59.7  億，同比(bi)增長(chang)(chang)  3%，歸(gui)母凈利(li)(li)潤(run)(run)  6.2  億，同比(bi)增長(chang)(chang)  18%。對應  Q2  單(dan)季(ji)收入(ru)(ru)  32.4  億，同比(bi)增長(chang)(chang)  9%、環比(bi)增長(chang)(chang)  18%，歸(gui)母凈利(li)(li)潤(run)(run)  3.79  億，同比(bi)增長(chang)(chang)  34%、環比(bi)增長(chang)(chang)  52%。，上半(ban)年(nian)及二季(ji)度(du)業(ye)績大超(chao)市場預期，我們認為主要原因為：1）通信類訂單(dan)高景氣，高頻覆銅板及生(sheng)益(yi)電子通信PCB  實現(xian)高增長(chang)(chang)，當前(qian)設備商需求旺盛，公司(si)下(xia)半(ban)年(nian)持續(xu)擴產，明后年(nian)彈性大。2）公司(si)在手(shou)機終端(duan)客戶獲得突(tu)破，自有(you)  FCCL  產能利(li)(li)用率現(xian)已打(da)滿，LG  產線認證中，有(you)望再增  40%高端(duan)產能。3）宏觀(guan)需求疲弱，常規  FR-4  價(jia)格下(xia)行，但原材(cai)料(liao)成(cheng)本下(xia)降，公司(si)成(cheng)本管(guan)控能力(li)充分體現(xian)，并策略性放棄低毛(mao)利(li)(li)訂單(dan)，預計毛(mao)利(li)(li)率實現(xian)逆(ni)勢提(ti)升(sheng)，進入(ru)(ru)季(ji)節(jie)性旺季(ji)，FR4  價(jia)格進一步(bu)下(xia)行幅度(du)有(you)限。

　　高頻/高速覆銅(tong)板轉產空(kong)間大，受益  5G  建網替(ti)代(dai)需求

　　公司率先實現  5G  高頻(pin)/高速覆銅板技術突(tu)破，進口替代確定性強，后續(xu)有望以性價比優勢受益(yi)全球  5G  建網需(xu)求。市場擔憂公司PTFE  板材擴(kuo)產(chan)(chan)彈性小(xiao)，實際上(shang)高頻(pin)高速材料目前具備多個技術路線(xian)，非  PTFE  材料可通(tong)過現有產(chan)(chan)線(xian)轉產(chan)(chan)改造而(er)實現量(liang)產(chan)(chan)，公司產(chan)(chan)能(neng)總量(liang)行業第二，技術路線(xian)儲備豐富，轉產(chan)(chan)空(kong)間大，且南(nan)通(tong)尚有空(kong)余廠房土地，具備進一步擴(kuo)產(chan)(chan)資(zi)源。

　　5G  消費電子終端材料逐(zhu)步導入，后(hou)  5G  時(shi)代持續受益

　　公司自有(you)  FCCL  產能(neng)利用率快(kuai)速提升至滿(man)產，且面向(xiang)  5G  智能(neng)手(shou)(shou)機(ji)市場(chang)已儲備大量高(gao)頻(pin)高(gao)速基(ji)材(cai)(cai)產品，如類載板(ban)用特種覆銅板(ban)、高(gao)頻(pin)高(gao)速  FCCL、手(shou)(shou)機(ji)主板(ban)  HDI  用剛性(xing)板(ban)新基(ji)材(cai)(cai)及  IC  封裝基(ji)板(ban)材(cai)(cai)料等，并與(yu)國(guo)內安卓(zhuo)頭部品牌(pai)商(shang)在手(shou)(shou)機(ji)終端材(cai)(cai)料推進合作，整體形成(cheng)  5G  基(ji)站側(ce)與(yu)消(xiao)費電子終端側(ce)基(ji)材(cai)(cai)完整布局，中長期(qi)增長可期(qi)。

　　盈利預測及評級

　　公(gong)司高頻(pin)及(ji)高速覆銅板國產(chan)替代確定(ding)性強，5G  終端(duan)及(ji)無線側全(quan)面布局(ju)。我(wo)們預計公(gong)司  2019-2021  年(nian)歸母凈(jing)利潤(run)分(fen)別為(wei)  13.00、17.23、22.91  億(yi)，eps  分(fen)別為(wei)  0.61、0.81、1.08  元/股，當前股價(jia)對(dui)應的(de)  PE  分(fen)別為(wei)  28、21、16X，按  2020  年(nian)  30XPE  估值，給予  6  個月目標(biao)價(jia)  24.41  元/股，維持買入(ru)評級。

　　風險提示

　　常(chang)規(gui)產(chan)品大幅降價、高頻(pin)高速產(chan)品商(shang)品化不達預期。