研(yan)究報告內容摘要：

　　長(chang)電(dian)(dian)科技近日與ADI達成戰略合(he)作發展(zhan)新加(jia)(jia)坡封測業務。長(chang)電(dian)(dian)科技已與ADI達成戰略合(he)作，長(chang)電(dian)(dian)科技將(jiang)收購ADI位于(yu)新加(jia)(jia)坡的(de)測試(shi)(shi)廠房，并(bing)將(jiang)在新收購的(de)廠房中開展(zhan)更多的(de)ADI測試(shi)(shi)業務。上述廠房的(de)最終所有權將(jiang)于(yu)2021年5月(yue)移交給長(chang)電(dian)(dian)科技。

　　對于星(xing)科(ke)金朋的整合(he)是市(shi)場關注的焦點(dian)。我們研(yan)判隨著(zhu)星(xing)科(ke)金朋新加坡廠(chang)與國際大廠(chang)之間合(he)作(zuo)不斷深化，有(you)利于長電(dian)科(ke)技更(geng)(geng)好整合(he)星(xing)科(ke)金朋位于海外廠(chang)的應用情況(kuang)，更(geng)(geng)有(you)利于未來長電(dian)科(ke)技整體承接全球訂單，降低單一客戶波動風險的策略。

　　長電科技更換(huan)管理層(ceng)后(hou)(hou)，業(ye)務進展順(shun)利。在(zai)經歷了(le)管理層(ceng)換(huan)屆后(hou)(hou)的(de)波動，原先遺留(liu)的(de)問(wen)題(ti)得到充分分解(jie)和解(jie)釋，中芯國際入主之(zhi)后(hou)(hou)，深入了(le)解(jie)到公司的(de)各方(fang)面問(wen)題(ti)并著(zhu)(zhu)手改(gai)進，19Q3-19Q4進展顯著(zhu)(zhu)。

　　封(feng)(feng)測(ce)(ce)行業(ye)迎來摩爾定律(lv)放(fang)緩(huan)的投資(zi)良機。摩爾定律(lv)在(zai)從7nm繼續前進(jin)的過程中不斷放(fang)緩(huan)，封(feng)(feng)測(ce)(ce)行業(ye)投資(zi)價值更加顯現(xian)。對先(xian)進(jin)封(feng)(feng)測(ce)(ce)行業(ye)的投資(zi)更具有(you)性價比。具有(you)先(xian)進(jin)封(feng)(feng)測(ce)(ce)能(neng)力的公司，類(lei)似于日月光、安(an)靠、長電科技等(deng)將會(hui)迎來產業(ye)發展的浪潮。

　　業務(wu)進(jin)展情況順利，兩(liang)大(da)客戶雙腿走路。公司(si)承接(jie)芯片設計廠的(de)訂單(dan)一直是(shi)市場關(guan)注的(de)重點，大(da)客戶訂單(dan)不(bu)斷兌(dui)現(xian)到各個子公司(si)。從國際大(da)客戶的(de)角(jiao)度來看，19H1由于(yu)手(shou)(shou)機銷量不(bu)好帶(dai)來的(de)負面因素(su)得到極大(da)的(de)緩解(jie)，長電韓國表現(xian)預計會(hui)(hui)在(zai)(zai)19Q4會(hui)(hui)超預期；從國內客戶幫助星科金朋江陰廠迅(xun)速塞滿產(chan)能，同(tong)時我們研判明年(nian)將(jiang)會(hui)(hui)迎來射頻、14nm制程等大(da)批量訂單(dan)。在(zai)(zai)與國際一級(ji)競(jing)(jing)爭對手(shou)(shou)同(tong)時在(zai)(zai)產(chan)品種(zhong)類的(de)競(jing)(jing)爭中和(he)部分(fen)市場前列(lie)的(de)競(jing)(jing)爭對手(shou)(shou)不(bu)相上下，可以期待公司(si)未來在(zai)(zai)先進(jin)封(feng)裝(zhuang)角(jiao)度會(hui)(hui)有(you)大(da)成長。

　　公(gong)司通過(guo)成(cheng)(cheng)立(li)合資(zi)(zi)(zi)公(gong)司保證專利的盤活(huo)，有助于19年(nian)利潤(run)表表現。我(wo)們研判公(gong)司2019年(nian)凈(jing)利潤(run)將會回正。公(gong)司10月30日公(gong)布公(gong)告(gao)，星(xing)(xing)(xing)科金(jin)(jin)朋(peng)(peng)與關(guan)聯(lian)方(fang)共(gong)同投資(zi)(zi)(zi)設立(li)合資(zi)(zi)(zi)公(gong)司長電集成(cheng)(cheng)電路（紹興）有限公(gong)司，星(xing)(xing)(xing)科金(jin)(jin)朋(peng)(peng)擬以(yi)其擁有的14項(xiang)晶圓(yuan)Bumping和晶圓(yuan)級封裝專有技(ji)術及其包含的586項(xiang)專利所有權作價(jia)出(chu)資(zi)(zi)(zi)，認繳(jiao)出(chu)資(zi)(zi)(zi)額為人(ren)民(min)幣9.5億元，占注冊資(zi)(zi)(zi)本的19%。我(wo)們研判，公(gong)司通過(guo)成(cheng)(cheng)立(li)合資(zi)(zi)(zi)公(gong)司使(shi)得(de)星(xing)(xing)(xing)科金(jin)(jin)朋(peng)(peng)專利技(ji)術得(de)以(yi)盤活(huo)。合資(zi)(zi)(zi)公(gong)司對于專利技(ji)術的定價(jia)將會使(shi)得(de)公(gong)司19年(nian)凈(jing)利潤(run)出(chu)現較(jiao)大上揚。

　　我們(men)維(wei)(wei)持(chi)公司(si)“買(mai)入”評級。我們(men)維(wei)(wei)持(chi)公司(si)2019/2020/2021年的(de)歸母凈利(li)(li)潤預測為1.33億/7.47億/15.56億，考慮到封(feng)裝市場未來兩個季度是景氣向(xiang)上，公司(si)整合大超市場預期(qi)，傳統封(feng)裝訂單會好于(yu)預期(qi)，公司(si)自(zi)身(shen)利(li)(li)潤低(di)于(yu)預期(qi)已被市場消化，維(wei)(wei)持(chi)公司(si)“買(mai)入”評級。

　　風險提(ti)示：行業復蘇緩慢，歷史問題(ti)解決緩慢