目前全球(qiu)半導體(ti)產(chan)業(ye)局勢復雜，多重因(yin)素疊加，導致(zhi)半導體(ti)供應鏈面臨很大不確(que)定(ding)性(xing)。在(zai)此背景下，日本近(jin)兩年(nian)在(zai)半導體(ti)領域動作頻頻，一方面謀求擴大國(guo)內芯片(pian)產(chan)能、確(que)保(bao)供應鏈安全穩(wen)定(ding)，另一方面試圖(tu)再(zai)次(ci)做大做強半導體(ti)產(chan)業(ye)。

　　11月(yue)11日(ri)，豐田、索(suo)尼、日(ri)本電氣(qi)、鎧俠、三菱日(ri)聯銀行等8家(jia)企業共同出資73億(yi)(yi)日(ri)元成立(li)(li)了一家(jia)名(ming)為Rapidus的高端半導體(ti)公司(si)。日(ri)本經濟(ji)產業大(da)臣西村康稔宣布公司(si)成立(li)(li)消息，并表示(shi)政府將(jiang)向該公司(si)提(ti)供700億(yi)(yi)日(ri)元補(bu)貼，以(yi)資助其芯片開發(fa)及生產。

　　未來(lai)Rapidus將與IBM等(deng)歐美公(gong)司展開合作(zuo)，匯聚(ju)各方力量，從共同研發(fa)(fa)入(ru)手(shou)，重(zhong)點開發(fa)(fa)未來(lai)經濟社會不(bu)可或(huo)缺(que)、能夠瞬間處理大量數據(ju)的高端半(ban)導體，目標是5年后即2027年量產2納米以下制(zhi)程的半(ban)導體，將用于(yu)超級(ji)計算機、自(zi)動駕駛、人工(gong)智能、智慧(hui)城市等(deng)領域。

　　據專家介紹，2納(na)米以下尖端半導(dao)體(ti)目前在世界上尚未量(liang)產。臺積電與三星公司(si)量(liang)產的(de)最先進(jin)工(gong)(gong)藝半導(dao)體(ti)目前是(shi)(shi)5納(na)米，2納(na)米工(gong)(gong)藝半導(dao)體(ti)需要全新(xin)技術，制造難度更高(gao)，是(shi)(shi)業界爭搶(qiang)的(de)制高(gao)點之一(yi)。

　　就在西村康稔宣布Rapidus成(cheng)立的(de)當天，日(ri)本經濟(ji)產業省還宣布，年內將設(she)立新(xin)的(de)研(yan)究(jiu)開(kai)發(fa)基地，名為(wei)技術(shu)研(yan)究(jiu)組合(he)最(zui)尖端(duan)半導體技術(shu)中心（LSTC），日(ri)本產業技術(shu)綜合(he)研(yan)究(jiu)所、理化研(yan)究(jiu)所、東(dong)京大學等機構都將共同(tong)參與，新(xin)成(cheng)立的(de)Rapidus也將參與其中。Rapidus董(dong)事長(chang)東(dong)哲郎兼任LSTC理事長(chang)。

　　媒體(ti)稱，Rapidus和(he)LSTC將(jiang)是日本(ben)下一代(dai)半(ban)導(dao)體(ti)戰略(lve)的(de)兩大(da)支柱。實際上，日本(ben)政(zheng)府(fu)去(qu)年6月在(zai)最新(xin)版(ban)半(ban)導(dao)體(ti)戰略(lve)中明確提(ti)出(chu)，將(jiang)致力(li)于推動高端半(ban)導(dao)體(ti)研發(fa)、吸引制造(zao)商(shang)在(zai)日本(ben)國(guo)內(nei)建立生產(chan)基地(di)。

　　今年4月(yue)以來，為了(le)擴(kuo)大(da)日(ri)(ri)本國內的半導體(ti)產能，日(ri)(ri)本政府已投入6000多(duo)億日(ri)(ri)元(yuan)用于各種補(bu)助(zhu)，僅支援臺積電與索尼公司(si)合(he)資(zi)(zi)在(zai)熊(xiong)本縣建設新(xin)廠的補(bu)貼就高達4760億日(ri)(ri)元(yuan)。此外，鎧俠與美國西部數據(ju)公司(si)在(zai)三重(zhong)縣新(xin)建合(he)資(zi)(zi)工廠獲(huo)得政府929億日(ri)(ri)元(yuan)援助(zhu)，美國美光科技在(zai)廣(guang)島縣新(xin)建生產設施也獲(huo)得465億日(ri)(ri)元(yuan)補(bu)助(zhu)。

　　在研發方面，為吸引臺積(ji)電(dian)在日本(ben)筑波市建立(li)研發中心，日本(ben)政(zheng)府今年6月決(jue)定拿出190億日元補貼，支持臺積(ji)電(dian)與日本(ben)國內約20家機(ji)構共同進(jin)行(xing)尖端半(ban)導體研發。

　　日本政府(fu)11月初批(pi)準的本財年補充預算案將(jiang)促進半導體(ti)產(chan)業(ye)發展列為緊迫課(ke)題，為資助高端半導體(ti)研(yan)發及生產(chan)一共(gong)計(ji)劃(hua)投(tou)入1.3萬億日元。

　　業內人(ren)士(shi)指出，日本(ben)雖然(ran)在存儲(chu)器、圖像傳感器等(deng)半導(dao)體領(ling)域市場占(zhan)有率較高，但(dan)高性能計算半導(dao)體發展相對滯后。臺積電與索尼建設的熊本(ben)新(xin)廠主要生產300毫米晶圓(yuan)，將制造12納(na)(na)米至28納(na)(na)米級芯片。

　　專家分析認為，由于日(ri)(ri)(ri)本在尖端(duan)半導體技術開發方面起(qi)步較晚，與世(shi)界先進水平差(cha)距較大(da)。而半導體產業拼(pin)的就(jiu)是投(tou)資，國家和(he)企業能(neng)支撐到什(shen)么(me)程度，取決于經(jing)濟(ji)實力和(he)經(jing)濟(ji)形勢。尖端(duan)半導體最終實現(xian)批量(liang)生產需要上萬(wan)億日(ri)(ri)(ri)元(yuan)的投(tou)資。東哲郎期待日(ri)(ri)(ri)本政府(fu)今(jin)后能(neng)在資金方面給予長(chang)期支援。

　　西部(bu)數據負責人表(biao)示，在(zai)確保(bao)(bao)生(sheng)產(chan)(chan)能(neng)力后，如(ru)(ru)何確保(bao)(bao)需求成為(wei)非(fei)常(chang)重要的課題。半導體(ti)產(chan)(chan)品升級與最終產(chan)(chan)品市(shi)場需求互為(wei)一體(ti)，共存(cun)共榮(rong)。日本即(ji)使在(zai)國內建(jian)立(li)起半導體(ti)生(sheng)產(chan)(chan)基(ji)地，如(ru)(ru)果沒(mei)有足(zu)夠(gou)的最終產(chan)(chan)品需求，生(sheng)產(chan)(chan)基(ji)地也很難維持下去。