大港股份(002077)12月22日(ri)晚間公告稱，公司擬以(yi)10.8億元收(shou)購艾科半導體(ti)(ti)100%股權(quan)。作為國內領先的集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)第三(san)方測(ce)(ce)試服務企(qi)業(ye)，艾科半導體(ti)(ti)所處的集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)測(ce)(ce)試業(ye)受益(yi)于國內半導體(ti)(ti)產業(ye)的迅速(su)(su)發展，其發展前景(jing)十分廣闊。交易完(wan)成(cheng)后(hou)，公司能(neng)給予(yu)艾科半導體(ti)(ti)在資金方面的全(quan)力支持，實現產業(ye)與資本(ben)的互補。通過本(ben)次交易，公司也將實現向集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)測(ce)(ce)試服務領域的快速(su)(su)切入。

　　切入集成電路測試服務領域

　　根(gen)據草(cao)案，公司(si)(si)(si)擬(ni)發行(xing)股份及支付現金購買(mai)其合計持(chi)有的(de)艾科半導(dao)體(ti)100%的(de)股權，交易價格為108000萬元；同時(shi)，公司(si)(si)(si)擬(ni)發行(xing)股份募集配(pei)套資金總額不超過106750萬元且(qie)不超過本(ben)次交易總金額的(de)100%，配(pei)套資金扣除發行(xing)費(fei)用(yong)后用(yong)于支付購買(mai)資產的(de)現金對價、艾科半導(dao)體(ti)的(de)測(ce)試(shi)產能擴充(chong)建設項目和補充(chong)上市公司(si)(si)(si)流動資金。

　　資料(liao)顯示，艾(ai)科半導體(ti)是一家(jia)提(ti)供(gong)(gong)集成(cheng)電路(lu)晶圓(yuan)測(ce)試(shi)(shi)(shi)、成(cheng)品測(ce)試(shi)(shi)(shi)、設(she)計(ji)驗(yan)證、測(ce)試(shi)(shi)(shi)適配器設(she)計(ji)加(jia)工和整(zheng)體(ti)測(ce)試(shi)(shi)(shi)解決方(fang)案的(de)測(ce)試(shi)(shi)(shi)服務提(ti)供(gong)(gong)商，在(zai)射頻(pin)芯片(pian)測(ce)試(shi)(shi)(shi)領域具備競(jing)爭(zheng)優勢，具備較(jiao)強的(de)射頻(pin)方(fang)案工程開發、新產品驗(yan)證能(neng)力和持續創新的(de)研(yan)發能(neng)力，為(wei)蘇(su)州(zhou)盛(sheng)乾圓(yuan)、深圳研(yan)電興、杭州(zhou)芯測(ce)、蘇(su)州(zhou)日月(yue)成(cheng)、中芯國(guo)際(ji)、天津唯捷創芯、長電科技(ji)、通富微電等國(guo)內國(guo)際(ji)知(zhi)名(ming)芯片(pian)企業提(ti)供(gong)(gong)測(ce)試(shi)(shi)(shi)服務。自成(cheng)立以(yi)來，艾(ai)科半導體(ti)營業收入和凈利潤的(de)年均(jun)增長率(lv)在(zai)50%以(yi)上，具有較(jiao)快(kuai)的(de)增長速(su)度和較(jiao)強的(de)盈利能(neng)力。

　　公司(si)表示，艾科(ke)(ke)半導(dao)(dao)體是國內領先的集成電路第三方測試(shi)服(fu)務(wu)企業，目前正在加強(qiang)產(chan)業化建(jian)設，以加快測試(shi)服(fu)務(wu)業務(wu)的市場覆蓋，并將持續進行(xing)新(xin)產(chan)品的研發(fa)，而(er)資(zi)金已成為(wei)制約(yue)艾科(ke)(ke)半導(dao)(dao)體發(fa)展的主要瓶頸。本次交易完成后，公司(si)能給予艾科(ke)(ke)半導(dao)(dao)體在資(zi)金方面(mian)的全(quan)力支持，實(shi)現產(chan)業與資(zi)本的互補，實(shi)現雙方共贏，提升上市公司(si)價值。

　　同時(shi)，公司(si)(si)將外延式發展戰略作(zuo)為(wei)重(zhong)要的(de)(de)工作(zuo)目標，通過(guo)推(tui)進并購(gou)，充(chong)分發揮資(zi)本平臺優(you)勢，尋求優(you)質企業(ye)(ye)的(de)(de)并購(gou)機會，加快資(zi)本運作(zuo)步伐，拓(tuo)展重(zhong)點(dian)產業(ye)(ye)領(ling)域(yu)(yu)，加速布局戰略新(xin)興產業(ye)(ye)。艾科半導體作(zuo)為(wei)集(ji)成電路行業(ye)(ye)內專業(ye)(ye)的(de)(de)第三方測(ce)試(shi)服(fu)務企業(ye)(ye)，在射頻芯片測(ce)試(shi)領(ling)域(yu)(yu)具有較強的(de)(de)競(jing)爭(zheng)力和(he)市(shi)場領(ling)先地位(wei)。本次交易完(wan)成后，公司(si)(si)將實現向集(ji)成電路測(ce)試(shi)服(fu)務領(ling)域(yu)(yu)的(de)(de)快速切入。

　　集成電路測試業前景廣闊

　　作為國(guo)內(nei)(nei)領先的集成(cheng)電路(lu)第三方測(ce)試服(fu)務企業(ye)(ye)，艾(ai)科半(ban)導(dao)體(ti)所處的集成(cheng)電路(lu)測(ce)試業(ye)(ye)受益于國(guo)內(nei)(nei)半(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)(ye)的迅速發(fa)展，其發(fa)展前(qian)景十分廣(guang)闊。

　　近(jin)幾年來，隨(sui)著(zhu)國(guo)(guo)內市場需(xu)求增(zeng)長以及全球(qiu)半導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)向我國(guo)(guo)轉移，我國(guo)(guo)集(ji)(ji)成電路(lu)行(xing)業(ye)呈(cheng)加速發(fa)展的(de)(de)趨(qu)勢。據(ju)中國(guo)(guo)半導體(ti)行(xing)業(ye)協會統(tong)計，我國(guo)(guo)集(ji)(ji)成電路(lu)產(chan)(chan)業(ye)規模從(cong)2001年的(de)(de)199億元(yuan)增(zeng)長到2014年的(de)(de)3015億元(yuan)，復(fu)合(he)增(zeng)速為23%，而同(tong)期全球(qiu)集(ji)(ji)成電路(lu)產(chan)(chan)業(ye)銷(xiao)售(shou)額(e)年復(fu)合(he)增(zeng)速僅有7%。

　　從(cong)產(chan)業(ye)鏈結構看，近年(nian)來，我國(guo)集成(cheng)電路產(chan)業(ye)鏈各(ge)環(huan)節均呈現增長態勢，其(qi)中封測市場(chang)規模從(cong)2006年(nian)的(de)(de)(de)512億元(yuan)增加到2014年(nian)的(de)(de)(de)1256億元(yuan)，占全球(qiu)市場(chang)的(de)(de)(de)比例從(cong)19%提高(gao)到35%。近年(nian)來，智(zhi)能手(shou)機(ji)(ji)、平(ping)板電腦、汽車電子、工業(ye)控制、儀器儀表、以及智(zhi)能照明、智(zhi)能家居(ju)等物聯(lian)網市場(chang)的(de)(de)(de)快速發(fa)展，尤(you)其(qi)是智(zhi)能手(shou)機(ji)(ji)和(he)平(ping)板電腦市場(chang)的(de)(de)(de)爆發(fa)式增長以及家用(yong)物聯(lian)網的(de)(de)(de)快速成(cheng)長帶動了(le)集成(cheng)電路的(de)(de)(de)行(xing)業(ye)需求(qiu)。另(ling)外，國(guo)家出(chu)臺了(le)一系(xi)列(lie)政(zheng)策，有利于行(xing)業(ye)的(de)(de)(de)進一步發(fa)展和(he)產(chan)業(ye)的(de)(de)(de)升級(ji)。綜上(shang)，集成(cheng)電路行(xing)業(ye)預計(ji)還將(jiang)繼續(xu)保(bao)持持續(xu)增長的(de)(de)(de)態勢，其(qi)測試服務(wu)廠商也將(jiang)面臨良(liang)好的(de)(de)(de)發(fa)展機(ji)(ji)遇，其(qi)市場(chang)前景(jing)廣闊。

　　艾(ai)科(ke)半導(dao)體所處(chu)(chu)的(de)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路測(ce)(ce)試業(ye)(ye)(ye)在整個(ge)產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)中(zhong)處(chu)(chu)于服務端，貫穿于集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路設計、芯(xin)(xin)片制造、封裝(zhuang)以(yi)及(ji)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路應用的(de)全過程(cheng)，同時(shi)服務于集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路設計企(qi)業(ye)(ye)(ye)、制造企(qi)業(ye)(ye)(ye)和封裝(zhuang)企(qi)業(ye)(ye)(ye)，因此，測(ce)(ce)試是集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)中(zhong)重要(yao)的(de)一(yi)環，具(ju)有技術含量(liang)高、知識密集(ji)(ji)(ji)、資本支出大(da)的(de)特點。隨著(zhu)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路產(chan)業(ye)(ye)(ye)的(de)發展，專業(ye)(ye)(ye)化的(de)測(ce)(ce)試服務逐步從產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)中(zhong)獨立出來。同時(shi)，隨著(zhu)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路行(xing)業(ye)(ye)(ye)的(de)更新換代，市場對IC芯(xin)(xin)片的(de)需求不斷增加，中(zhong)高端芯(xin)(xin)片測(ce)(ce)試有著(zhu)廣闊的(de)發展前景。