上交所消息，科創(chuang)板股票上市委員會定于6月27日下(xia)午13時召開2019年(nian)第11次上市委員會審議會議，審議柏楚(chu)(chu)電子等公(gong)司首發事宜。公(gong)司招股說明書顯示，柏楚(chu)(chu)電子自成(cheng)立以來(lai)，一直深耕(geng)中(zhong)低(di)功率激光切割市場。經(jing)過十余(yu)年(nian)的發展，公(gong)司已成(cheng)為(wei)中(zhong)低(di)功率、尤(you)其是中(zhong)功率激光切割控(kong)制系統的龍(long)頭供應商。

　　深(shen)耕激光切割(ge)市場(chang)

　　招(zhao)股說明書顯示，柏楚電子是一家(jia)從事(shi)激光(guang)(guang)切割控(kong)制系(xi)統(tong)的(de)(de)研發、生產(chan)和銷售的(de)(de)高新技(ji)術企(qi)(qi)業(ye)和重點軟件(jian)企(qi)(qi)業(ye)，是國(guo)(guo)家(jia)首批從事(shi)光(guang)(guang)纖激光(guang)(guang)切割成套(tao)控(kong)制系(xi)統(tong)開發的(de)(de)民營(ying)企(qi)(qi)業(ye)，致力于為(wei)激光(guang)(guang)加工提供穩(wen)定、高效的(de)(de)自(zi)動(dong)(dong)(dong)化(hua)控(kong)制解決(jue)方案，推(tui)動(dong)(dong)(dong)中國(guo)(guo)工業(ye)自(zi)動(dong)(dong)(dong)化(hua)的(de)(de)發展。公(gong)司(si)主營(ying)業(ye)務為(wei)各類激光(guang)(guang)切割設備制造商(shang)提供以激光(guang)(guang)切割控(kong)制系(xi)統(tong)為(wei)核心(xin)的(de)(de)各類自(zi)動(dong)(dong)(dong)化(hua)產(chan)品。經過多年的(de)(de)積累，公(gong)司(si)已掌握先(xian)進(jin)的(de)(de)隨動(dong)(dong)(dong)控(kong)制技(ji)術與激光(guang)(guang)切割控(kong)制技(ji)術，使公(gong)司(si)在中低功(gong)率激光(guang)(guang)加工控(kong)制領域處于國(guo)(guo)際(ji)領先(xian)地位。

　　天風證(zheng)券指(zhi)出(chu)，柏(bo)楚電子主營(ying)產品(pin)增長(chang)穩定，公(gong)司(si)(si)未來前景可期。2016-2018年(nian)(nian)(nian)公(gong)司(si)(si)營(ying)業收入分別(bie)(bie)為1.22億元(yuan)(yuan)、2.1億元(yuan)(yuan)和(he)2.45億元(yuan)(yuan)，凈利(li)潤分別(bie)(bie)為0.75億元(yuan)(yuan)、1.31億元(yuan)(yuan)和(he)1.39億元(yuan)(yuan)。公(gong)司(si)(si)保持良好(hao)的(de)(de)盈利(li)能力，毛利(li)率(lv)穩定在(zai)80%以(yi)上(shang)，凈利(li)率(lv)穩定在(zai)55%以(yi)上(shang)。公(gong)司(si)(si)經營(ying)良好(hao)，流(liu)動資產增加，公(gong)司(si)(si)2018年(nian)(nian)(nian)流(liu)動比(bi)率(lv)為5.08，比(bi)2016年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)2.79大(da)大(da)增加，資產負債率(lv)也(ye)由2016年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)36.12%下降到2018年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)20.74%。

　　申萬宏源證(zheng)券分析師韓強指(zhi)出，公(gong)(gong)司(si)(si)處于(yu)穩定增(zeng)(zeng)長階段，毛(mao)利(li)(li)率(lv)保(bao)持(chi)(chi)高(gao)位(wei)。2017年公(gong)(gong)司(si)(si)業(ye)務規模(mo)迅速(su)擴大，助力營收與(yu)(yu)利(li)(li)潤(run)大幅(fu)增(zeng)(zeng)長，2018年業(ye)務結構有所調整，增(zeng)(zeng)速(su)回落。由于(yu)公(gong)(gong)司(si)(si)產(chan)品(pin)結構以軟件(jian)(jian)為主，與(yu)(yu)主要提(ti)供硬件(jian)(jian)的激(ji)(ji)光行業(ye)上市公(gong)(gong)司(si)(si)之間存在較(jiao)大差異，毛(mao)利(li)(li)率(lv)顯著(zhu)高(gao)于(yu)激(ji)(ji)光行業(ye)可比公(gong)(gong)司(si)(si)，但與(yu)(yu)專業(ye)軟件(jian)(jian)行業(ye)可比上市公(gong)(gong)司(si)(si)相比毛(mao)利(li)(li)率(lv)變動趨勢保(bao)持(chi)(chi)一致，且略高(gao)于(yu)行業(ye)平均水(shui)平。2016年至2018年公(gong)(gong)司(si)(si)毛(mao)利(li)(li)率(lv)穩定保(bao)持(chi)(chi)高(gao)位(wei)，分別為81.90%、81.87%、81.17%。

　　韓(han)強認為，公司(si)激光(guang)切(qie)割控制系統技術與模式已較(jiao)為成熟，業(ye)務在中低功率(lv)激光(guang)切(qie)割市(shi)場已實現較(jiao)高滲透率(lv)，公司(si)處于利用(yong)核心技術實現下游應(ying)用(yong)擴展的(de)時期，與多數(shu)在A股(gu)上市(shi)的(de)專業(ye)軟(ruan)件企業(ye)發(fa)展階段接近，應(ying)采(cai)用(yong)可(ke)比公司(si)PE估(gu)值法(fa)進(jin)行估(gu)值。