□本報記者 吳科(ke)任(ren)

　　7月(yue)25日(ri)，阿里巴(ba)巴(ba)旗下半導體(ti)公(gong)司平(ping)(ping)頭哥正式(shi)發(fa)布(bu)玄鐵910（XuanTie910）處(chu)理器。這是(shi)一款基(ji)于開源RISC-V架構(gou)的處(chu)理器，可(ke)應用于5G、人(ren)工(gong)智能以及自動駕駛等(deng)領(ling)域(yu)。繼5月(yue)份聯合大魚(yu)半導體(ti)發(fa)布(bu)全球首款物(wu)聯網NB-IoT芯(xin)片大魚(yu)U1后，平(ping)(ping)頭哥再次在(zai)芯(xin)片領(ling)域(yu)發(fa)力。

　　降低成本

　　性(xing)能(neng)(neng)方面，據介(jie)紹，玄(xuan)鐵910支持(chi)16核，單核性(xing)能(neng)(neng)達到7.1 Coremark/MHz（CoreMark是(shi)一(yi)(yi)個(ge)綜(zong)合基準(zhun)，用于測量嵌入式系統中使(shi)用的CPU的性(xing)能(neng)(neng)），主頻達2.5GHz，比目(mu)前業(ye)界最(zui)好的RISC-V處理(li)器(qi)(qi)性(xing)能(neng)(neng)高(gao)(gao)40%以(yi)上。玄(xuan)鐵910將降(jiang)低高(gao)(gao)性(xing)能(neng)(neng)端上芯片的設計制造成(cheng)本。使(shi)用該(gai)處理(li)器(qi)(qi)可使(shi)芯片性(xing)能(neng)(neng)提高(gao)(gao)一(yi)(yi)倍以(yi)上，而成(cheng)本降(jiang)低一(yi)(yi)半以(yi)上。

　　與PC、移動互聯網時代不同，AIoT（人工智能(neng)物聯網）芯(xin)片(pian)應(ying)用場景(jing)更加豐富。企業(ye)需要能(neng)快(kuai)速實現可商用的(de)芯(xin)片(pian)，而RISC-V架構具備開放、靈活、低功耗等優(you)點，被(bei)認為是AIoT場景(jing)的(de)核心芯(xin)片(pian)架構之一(yi)。

　　阿里巴巴集(ji)團副總裁戚肖(xiao)寧表示：“傳統通用(yong)芯(xin)片的模式越來越難以適應碎片化AIoT場景的需求，開(kai)源、開(kai)放是(shi)大(da)勢所趨(qu)。平(ping)頭(tou)哥致力于做AIoT時代的芯(xin)片基礎設(she)施(shi)提供者，讓(rang)芯(xin)片更普惠。”

　　為進一步(bu)降低(di)芯(xin)片設計門檻，加(jia)速行業(ye)創(chuang)新，平(ping)頭(tou)哥(ge)將邀請具備量產能力(li)的(de)企業(ye)和(he)高校科研(yan)機構共同(tong)打造標桿項目，并宣布(bu)了“普惠(hui)芯(xin)片”計劃。未來(lai)，平(ping)頭(tou)哥(ge)將全(quan)面開(kai)(kai)放玄鐵910 IP核，全(quan)球開(kai)(kai)發(fa)者可以免費下載該處理器的(de)FPGA代碼，快速開(kai)(kai)展芯(xin)片原型設計和(he)架構創(chuang)新；同(tong)時(shi)，平(ping)頭(tou)哥(ge)打造面向(xiang)領域(yu)定制優化的(de)芯(xin)片平(ping)臺(tai)（Domain specific SoC），提(ti)供包(bao)括CPU IP、SoC平(ping)臺(tai)以及算法在(zai)內的(de)軟(ruan)硬件資源，面向(xiang)不同(tong)AIoT場(chang)景為企業(ye)和(he)開(kai)(kai)發(fa)者提(ti)供不同(tong)層(ceng)次的(de)服務。

　　AIoT時代，云端(duan)數據處理扮演越來越重要的(de)(de)角(jiao)色，如何打造從端(duan)到(dao)云的(de)(de)服務是各大廠商(shang)所追求的(de)(de)目標。“阿里(li)云是國(guo)內最(zui)大的(de)(de)云服務商(shang)，在(zai)云端(duan)擁有豐富(fu)的(de)(de)應(ying)用(yong)生態(tai)資(zi)源。基(ji)于平頭哥芯片平臺的(de)(de)產品(pin)性能，再(zai)接(jie)入阿里(li)云，與(yu)云端(duan)應(ying)用(yong)生態(tai)對接(jie)后將形(xing)成(cheng)新的(de)(de)產品(pin)形(xing)態(tai)。”平頭哥方(fang)面稱。

　　布局芯片

　　在去年9月的(de)阿(a)(a)里云棲(qi)大會上，阿(a)(a)里巴巴CTO張建(jian)鋒(feng)宣布(bu)，阿(a)(a)里巴巴將把此前收購的(de)中天微(wei)和達摩院自研芯片業務整合成“平頭哥(ge)半導體(ti)有(you)限(xian)公司”，由集團全(quan)資控股，推進(jin)云端一(yi)體(ti)化的(de)芯片布(bu)局。中天微(wei)擁(yong)有(you)先(xian)進(jin)的(de)技術儲備和豐富的(de)半導體(ti)產(chan)業經(jing)驗，達摩院則在前沿科(ke)技探(tan)索方(fang)面走得更遠，具備算法優勢。

　　中(zhong)天(tian)微成(cheng)立于2001年，是一家致力于32位高(gao)性能(neng)低功耗嵌入式(shi)CPU、以(yi)芯片(pian)架構授(shou)權為核心(xin)業務的集成(cheng)電路設計公(gong)司。公(gong)司擁(yong)有針(zhen)對各種嵌入式(shi)應用(yong)(yong)場景的CPU技術發展路線圖，累計開發了(le)覆蓋(gai)高(gao)中(zhong)低應用(yong)(yong)的七款嵌入式(shi)CPU，廣泛應用(yong)(yong)于物聯網智能(neng)硬件、數字音視頻、信(xin)息安全、網絡和通信(xin)以(yi)及工業控制等(deng)領(ling)域。

　　達摩院(yuan)是阿里巴巴在全球多(duo)點設立的(de)科(ke)研機(ji)(ji)構，立足基礎科(ke)學(xue)、顛覆性(xing)技術(shu)和(he)應用(yong)技術(shu)的(de)研究，希望匯聚全球頂尖科(ke)學(xue)力量，成(cheng)為“中國(guo)人(ren)創辦的(de)世界頂級(ji)科(ke)研機(ji)(ji)構”，涉足機(ji)(ji)器學(xue)習、基礎算法、視覺計算、自然(ran)語言處理、語音智(zhi)能(neng)、智(zhi)能(neng)決(jue)策(ce)等領(ling)域(yu)。

　　實際上，阿里巴(ba)巴(ba)在芯(xin)片(pian)領(ling)域(yu)早有(you)布局，投(tou)資的芯(xin)片(pian)公(gong)司包(bao)括AI芯(xin)片(pian)公(gong)司耐能、寒武紀、深鑒科技及(ji)可(ke)編(bian)程芯(xin)片(pian)公(gong)司Barefoot Networks。

　　在(zai)今(jin)年(nian)5月的(de)世界半導(dao)體大(da)會上(shang)，平(ping)頭哥(ge)(ge)聯合大(da)魚(yu)半導(dao)體，全(quan)球首發了(le)一款物聯網NB-IoT芯片(pian)大(da)魚(yu)U1。大(da)魚(yu)U1采用平(ping)頭哥(ge)(ge)的(de)CPU IP核。大(da)魚(yu)半導(dao)體相關負責人(ren)表(biao)示，已經有客(ke)戶簽約該芯片(pian)，今(jin)年(nian)的(de)營收目標(biao)是(shi)1.5億(yi)元(yuan)。