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突破關鍵技術瓶頸 硅產業集團完成“三輪大考”

劉楊中國證券報·中證網

  國(guo)內硅片制造領(ling)域巨(ju)頭上海硅產(chan)業(ye)集團(tuan)股(gu)份有(you)限公(gong)(gong)司(si)(簡稱“硅產(chan)業(ye)集團(tuan)”)日(ri)前(qian)已完成科創(chuang)板上市的(de)“三輪(lun)(lun)大考”。從首輪(lun)(lun)問(wen)詢的(de)51問(wen)到二輪(lun)(lun)問(wen)詢的(de)13問(wen),再精簡至三輪(lun)(lun)問(wen)詢的(de)6問(wen),歷時兩個月,硅產(chan)業(ye)控股(gu)子公(gong)(gong)司(si)新(xin)傲(ao)科技與(yu)Soitec交易(yi)毛利(li)率為(wei)負、新(xin)傲(ao)科技的(de)研(yan)發費(fei)用、公(gong)(gong)司(si)信息披露等(deng)成為(wei)交易(yi)所關注重點。

  扣(kou)非凈利持續虧損

  硅產(chan)業集團成立于2015年,主要(yao)從事半(ban)(ban)導(dao)體硅片(pian)(pian)的(de)研發、生產(chan)和銷售,是中(zhong)國大(da)陸(lu)規模最大(da)的(de)半(ban)(ban)導(dao)體硅片(pian)(pian)企業之一,是中(zhong)國大(da)陸(lu)率先實現300mm半(ban)(ban)導(dao)體硅片(pian)(pian)規模化(hua)銷售的(de)企業。公司(si)主要(yao)產(chan)品(pin)涵(han)蓋300mm拋光片(pian)(pian)及外(wai)延片(pian)(pian)、200mm及以下拋光片(pian)(pian)、外(wai)延片(pian)(pian)及SOI硅片(pian)(pian)。

  2016年(nian)-2018年(nian)(簡稱“報告(gao)期”)公(gong)司的營業(ye)收入分(fen)別為2.70億(yi)元、6.94億(yi)元、10.10億(yi)元,扣除非經(jing)常性損益(yi)后歸屬于(yu)母(mu)公(gong)司股東(dong)凈利潤分(fen)別為-9081.32萬(wan)元、-9941.45萬(wan)元、-10333.31萬(wan)元。

  在第三輪(lun)問詢中,上(shang)交所要求(qiu)硅產業(ye)(ye)集團(tuan)披(pi)露2019年(nian)上(shang)半年(nian)業(ye)(ye)績信息。公司回復(fu)稱,1-6月(yue)(yue)未經(jing)審計(ji)的營(ying)業(ye)(ye)收(shou)入(ru)為6.53億(yi)(yi)元-6.62億(yi)(yi)元,同比增長45.80%-47.81%;1-6月(yue)(yue)的扣非歸母凈(jing)利虧(kui)損(sun)1.21億(yi)(yi)元-1.09億(yi)(yi)元。

  公司表示,2019年(nian)上半(ban)年(nian)凈虧損同比擴大主要是由于上半(ban)年(nian)全球半(ban)導體(ti)行業庫存、產能與需求等多方面因素的(de)(de)變化(hua),全球半(ban)導體(ti)行業出(chu)現了階段性調整,半(ban)導體(ti)硅(gui)片行業景(jing)氣度(du)下降(jiang)。公司子公司上海新(xin)昇作為300mm半(ban)導體(ti)硅(gui)片的(de)(de)新(xin)進入(ru)者,在行業景(jing)氣度(du)較低(di)時(shi)期(qi),受到的(de)(de)影響也(ye)相應較大。雖(sui)然機器設(she)備(bei)投入(ru)仍有增長,但是產能利(li)用率有所(suo)下降(jiang),使得固定資產折(zhe)舊等成本上升導致虧損增加(jia);另外,公司股票期(qi)權(quan)激(ji)勵的(de)(de)費(fei)用攤銷導致期(qi)間費(fei)用增加(jia)。

  招(zhao)股書顯示(shi),硅產業集團已成為多家主(zhu)流芯片制造企業的(de)供應商,公司的(de)客戶包(bao)括格(ge)羅方德(de)、中芯國(guo)(guo)際、長(chang)江存(cun)儲(chu)、華潤微電子等芯片制造企業,報告期內(nei)公司收入主(zhu)要(yao)來(lai)自北美、歐洲和亞(ya)洲。今年一季度,來(lai)自上述(shu)三大地區的(de)銷售(shou)額占比(bi)分別為35.86%、30.55%和33.59%,其(qi)中來(lai)自國(guo)(guo)內(nei)的(de)銷售(shou)額占比(bi)為16.14%。

  作(zuo)為我國半導體硅(gui)片行業(ye)的(de)領先企業(ye)之一,硅(gui)產(chan)業(ye)集團的(de)研發(fa)(fa)費(fei)用(yong)(yong)率(lv)高于(yu)行業(ye)平均(jun)水平。報告期(qi)(qi)內,公司研發(fa)(fa)投入分(fen)(fen)別(bie)為2137.92萬(wan)(wan)元、9096.03萬(wan)(wan)元、8379.62萬(wan)(wan)元,占當期(qi)(qi)營業(ye)收入的(de)比例(li)分(fen)(fen)別(bie)為7.92%、13.11%、8.29%。其中,2018年(nian)下半年(nian)公司實現了300mm半導體硅(gui)片的(de)規模化生產(chan),研發(fa)(fa)費(fei)用(yong)(yong)較上年(nian)有所下降。2016年(nian)-2018年(nian),行業(ye)可比研發(fa)(fa)費(fei)用(yong)(yong)率(lv)平均(jun)值分(fen)(fen)別(bie)為4.71%、4.09%、5.64%。

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