芯源(yuan)微致力于集成電路工藝設(she)備國產(chan)化,是國內唯一一家研發(fa)與制造涂膠顯影(ying)設(she)備的企業。2019年7月,上交(jiao)(jiao)所受理了公(gong)司(si)首次公(gong)開發(fa)行股(gu)票并在科創(chuang)板上市的申請(qing)。近日,公(gong)司(si)已(yi)獲得上交(jiao)(jiao)所上市問詢,截(jie)至8月14日,公(gong)司(si)尚未對問詢進行回復。

　　從(cong)事高端(duan)晶圓處理

　　公司成(cheng)立于2002年,主要從事半導(dao)體(ti)專用(yong)(yong)設(she)(she)備的(de)研發、生產(chan)和銷(xiao)售(shou),產(chan)品包括光刻工序(xu)涂膠顯影設(she)(she)備和單片式濕法設(she)(she)備。報告(gao)期(qi)內,公司主營業(ye)務(wu)收(shou)入來(lai)(lai)源于半導(dao)體(ti)專用(yong)(yong)設(she)(she)備產(chan)品的(de)銷(xiao)售(shou),其他(ta)業(ye)務(wu)收(shou)入來(lai)(lai)源于設(she)(she)備相(xiang)關配件銷(xiao)售(shou)及(ji)維修服務(wu)等(deng)。

　　招股(gu)說明書顯示,本次擬公(gong)開發行股(gu)票(piao)數量不(bu)超過2100萬股(gu),占(zhan)發行后(hou)公(gong)司股(gu)份(fen)總數的比例不(bu)低(di)于25%,發行后(hou)總股(gu)本不(bu)低(di)于8400萬股(gu)。扣(kou)除發行費用(yong)后(hou)的募集(ji)資金凈額(e)約3.78億(yi)元,主要(yao)用(yong)于高端晶(jing)(jing)圓處理設備(bei)產業化項目(mu)和高端晶(jing)(jing)圓處理設備(bei)研發中心項目(mu),擬使(shi)用(yong)募集(ji)資金投(tou)入(ru)金額(e)分別為2.39億(yi)元和1.39億(yi)元。

　　2016年(nian)-2018年(nian),公司分別實現(xian)營業收入1.48億(yi)(yi)元(yuan)、1.9億(yi)(yi)元(yuan)和2.1億(yi)(yi)元(yuan),實現(xian)歸屬于母(mu)公司所有者的(de)(de)凈(jing)利潤分別為492.85萬(wan)(wan)(wan)元(yuan)、2626.81萬(wan)(wan)(wan)元(yuan)和3047.79萬(wan)(wan)(wan)元(yuan),實現(xian)扣除非(fei)經(jing)常性損益后(hou)歸屬于母(mu)公司所有者的(de)(de)凈(jing)利潤分別為35.18萬(wan)(wan)(wan)元(yuan)、1549.32萬(wan)(wan)(wan)元(yuan)和2009.82萬(wan)(wan)(wan)元(yuan)。

　　針對(dui)未來(lai)發展戰略,公司表示將繼續推進包括(kuo)集(ji)成電路前(qian)道(dao)晶圓加工領域(yu)在內的(de)新(xin)產(chan)品、新(xin)技術的(de)研發與推廣,深入(ru)挖掘潛在的(de)目標市場(chang),努力提升市場(chang)份額。

　　中(zhong)(zhong)銀國際研(yan)報顯示(shi),公(gong)(gong)司尚(shang)處于集成電(dian)路涂(tu)膠(jiao)顯影設(she)備(bei)的(de)(de)工(gong)(gong)藝驗證與產(chan)業化初期。與國際同(tong)類型(xing)企業相比,芯源微電(dian)子的(de)(de)涂(tu)膠(jiao)顯影設(she)備(bei)收入規模尚(shang)小(xiao)。招股說明書顯示(shi),公(gong)(gong)司所(suo)處的(de)(de)半(ban)導(dao)體裝備(bei)產(chan)業是半(ban)導(dao)體產(chan)業鏈(lian)的(de)(de)上游核(he)心環節,涉及電(dian)子、機械、化工(gong)(gong)、材(cai)料、信息等學科領域,行(xing)業技(ji)術門檻高,通常(chang)是一代器件、一代設(she)備(bei)、一代工(gong)(gong)藝。全球涂(tu)膠(jiao)顯影設(she)備(bei)市場中(zhong)(zhong),日本(ben)東京電(dian)子(TEL)的(de)(de)市占率達(da)到(dao)87%,是絕對的(de)(de)霸主。

　　存在幾大風險

　　招股說明書顯示,公司主要面(mian)臨技(ji)術開發風(feng)險(xian)(xian)、市場競(jing)爭風(feng)險(xian)(xian)、應收賬款(kuan)風(feng)險(xian)(xian)等方面(mian)風(feng)險(xian)(xian)。

　　技(ji)術(shu)開發風險方面,公司(si)(si)所處的(de)半導體(ti)設(she)備行(xing)(xing)業(ye)屬(shu)于典(dian)型的(de)技(ji)術(shu)密(mi)集型行(xing)(xing)業(ye),涉(she)及(ji)電子、機(ji)械(xie)、化工、材料、信息等多學科(ke)(ke)領域(yu),是多門(men)類跨學科(ke)(ke)知識的(de)綜合(he)應用,具有(you)較高的(de)技(ji)術(shu)門(men)檻。經過多年的(de)技(ji)術(shu)研發與(yu)積累,公司(si)(si)已成功掌(zhang)握所在(zai)細分領域(yu)多項核(he)心(xin)關(guan)鍵技(ji)術(shu)。雖然公司(si)(si)擁有(you)相關(guan)核(he)心(xin)關(guan)鍵技(ji)術(shu)的(de)自主知識產權(quan),但技(ji)術(shu)水平與(yu)國際知名企業(ye)相比(bi)仍然存(cun)在(zai)一定差(cha)距(ju),特別是在(zai)集成電路制造前道晶圓加工環節用涂膠顯影設(she)備及(ji)清洗設(she)備領域(yu),公司(si)(si)與(yu)國際龍頭日(ri)本(ben)東京電子及(ji)日(ri)本(ben)迪(di)恩士(shi)的(de)技(ji)術(shu)差(cha)距(ju)仍然較大。

　　經(jing)營(ying)業績大幅波動方面,未來(lai)公(gong)司研發投(tou)入可能會出現階段性(xing)的大幅增長(chang),這將(jiang)對公(gong)司的經(jing)營(ying)業績造(zao)成較大沖擊;半(ban)導體(ti)設備行業受下游半(ban)導體(ti)市場(chang)及終端消費市場(chang)需求(qiu)波動的影響(xiang)較大,如(ru)果(guo)未來(lai)終端消費市場(chang)需求(qiu)尤其是(shi)增量需求(qiu)下滑,半(ban)導體(ti)制(zhi)造(zao)廠商可能會削減資本性(xing)支出規模(mo),將(jiang)會對包(bao)括(kuo)公(gong)司在內的半(ban)導體(ti)設備行業企業的經(jing)營(ying)業績造(zao)成較大不利影響(xiang)。

　　應(ying)收(shou)(shou)賬款(kuan)風險方面(mian),報(bao)告(gao)期(qi)內,隨著公(gong)(gong)司(si)經營(ying)規(gui)模(mo)的擴(kuo)大,公(gong)(gong)司(si)應(ying)收(shou)(shou)賬款(kuan)規(gui)模(mo)整(zheng)體呈現(xian)增長趨(qu)勢。報(bao)告(gao)期(qi)各期(qi)末,公(gong)(gong)司(si)應(ying)收(shou)(shou)賬款(kuan)凈額分(fen)別(bie)為3223.34萬(wan)元(yuan)、2433.16萬(wan)元(yuan)、5352.03萬(wan)元(yuan)及(ji)4079.02萬(wan)元(yuan),占當(dang)期(qi)流動資(zi)產的比(bi)例分(fen)別(bie)為14.42%、10.08%、18.35%及(ji)15.65%。如(ru)果(guo)未來公(gong)(gong)司(si)應(ying)收(shou)(shou)賬款(kuan)管理不當(dang)或(huo)客戶自身經營(ying)發生重大困難,可(ke)能會導致公(gong)(gong)司(si)應(ying)收(shou)(shou)賬款(kuan)無法及(ji)時收(shou)(shou)回,將(jiang)對公(gong)(gong)司(si)的經營(ying)業績產生不利影響。