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高通發布新一代旗艦芯片驍龍865 小米10等將首發

楊潔中國證券報·中證網

  中(zhong)證網訊(xun)(記者 楊潔(jie))北京時間12月4日(ri),高通在夏威夷舉行了年(nian)度技(ji)術(shu)峰(feng)會(hui),發(fa)布(bu)(bu)了驍龍(long)865 旗艦芯(xin)(xin)(xin)片(pian),通過(guo)外掛(gua)驍龍(long)X55 5G基(ji)帶(dai)的方(fang)式(shi)支持(chi)5G,同時率先支持(chi)毫米波通信(xin)方(fang)式(shi)。同時還(huan)發(fa)布(bu)(bu)了定位中(zhong)高端市場的驍龍(long)765芯(xin)(xin)(xin)片(pian),這款芯(xin)(xin)(xin)片(pian)則內置驍龍(long)X52 5G基(ji)帶(dai)。高通在發(fa)布(bu)(bu)會(hui)上表示,小(xiao)米、OPPO和聯想(摩托羅拉)確認將首先推出(chu)搭(da)載旗艦級驍龍(long)865芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的手(shou)(shou)機(ji)。小(xiao)米副董事長林斌(bin)宣布(bu)(bu),下周(zhou)Redmi K30 5G手(shou)(shou)機(ji)將搭(da)載高通驍龍(long)765 5G芯(xin)(xin)(xin)片(pian),小(xiao)米10也將是(shi)首批(pi)搭(da)載驍龍(long)865的5G手(shou)(shou)機(ji)。

  高(gao)通總裁 Cristiano Amon 在開場(chang)中(zhong)說,“在今年,全球已(yi)經有 40 余家運營商(shang)啟動了(le)(le) 5G 網絡,另(ling)有 40 余家公司推出了(le)(le)基于 5G 網絡的通信(xin)設備。在 2020 年末,全球預計(ji)將出現 2 億 5G 用戶。”

  據介(jie)紹,高(gao)通此次發布的(de)(de)驍(xiao)龍865旗(qi)艦芯(xin)片,具備 15TOPS 的(de)(de) AI 運算力和每秒 20 億像素的(de)(de)圖(tu)像處理力,支持最(zui)高(gao) 2 億像素相(xiang)機(ji)和 8K@30fps 錄影。不(bu)過,它并沒有內置集成 5G 基帶,而是需要外(wai)掛驍(xiao)龍 X55 5G 基帶,集成的(de)(de)“重任”則是放到了價位稍低一點的(de)(de)驍(xiao)龍765上。

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