財報數(shu)據詮釋著公司的(de)核心競(jing)爭(zheng)力(li)，而透過經(jing)營(ying)情況(kuang)討論(lun)與計劃，還(huan)可以窺的(de)行業(ye)概貌，從(cong)這個(ge)“大背景”判斷(duan)公司的(de)“錢(qian)程”是否依然(ran)似錦(jin)。

　　近日，晶方科技發布了2019年(nian)年(nian)報，公(gong)司(si)去(qu)年(nian)實現營(ying)業(ye)收入5.6億元，同(tong)比減少1.04%；實現歸母凈利潤1.08億元，同(tong)比增長52.27%。

　　對此，接受(shou)上(shang)證報記者采訪(fang)的(de)多(duo)位(wei)行業(ye)資深分析師認為，晶(jing)方科技2019年的(de)歸(gui)母(mu)凈利潤(run)大幅(fu)提升、研發費(fei)用占比較高等(deng)指標，充分顯示出公司的(de)先進封裝技術水平、所在CMOS圖像(xiang)傳感(gan)器（CIS攝(she)像(xiang)頭芯片）賽(sai)道的(de)高景氣度。

　　同時(shi)，多位分析師提醒，目前，疫情對電子產業(ye)(ye)供(gong)需兩端都(dou)產生了影響，也會影響到封(feng)裝產業(ye)(ye)第二(er)季(ji)度(du)的景(jing)氣度(du)，晶方(fang)科(ke)技(ji)今年(nian)能(neng)否延(yan)續良好業(ye)(ye)績還(huan)要看疫情及電子產業(ye)(ye)的后續表現；而審視公司，在封(feng)裝產業(ye)(ye)集中(zhong)度(du)不斷(duan)提升、規模(mo)效(xiao)應(ying)突出的背(bei)景(jing)下，晶方(fang)科(ke)技(ji)還(huan)需要進(jin)一步擴大生產規模(mo)，來(lai)提升營收利潤，增(zeng)強抗風險能(neng)力(li)。

　　好(hao)業績折射出(chu)CIS高景氣度

　　“營業(ye)(ye)收入是最直(zhi)接的衡量指標，高毛(mao)利下(xia)利潤增長更快。”興(xing)業(ye)(ye)證(zheng)券電子分析師謝恒解(jie)釋，自2018年華為開(kai)啟手機(ji)多攝后，攝像(xiang)(xiang)(xiang)頭(tou)(tou)一(yi)直(zhi)是手機(ji)創新(xin)重點，晶方科技占據了大(da)部分800萬以下(xia)像(xiang)(xiang)(xiang)素的CIS封測(ce)市場，攝像(xiang)(xiang)(xiang)頭(tou)(tou)創新(xin)應用紅利提振了公司(si)業(ye)(ye)績。

　　晶方科技是(shi)CMOS領(ling)域領(ling)先的封裝供(gong)應商。公(gong)(gong)司(si)在經營(ying)情(qing)況中(zhong)披露，針對影像傳感(gan)芯片市場，公(gong)(gong)司(si)積極把握手機(ji)(ji)三(san)攝(she)、四(si)攝(she)等多(duo)攝(she)像頭機(ji)(ji)遇，以(yi)及(ji)安防(fang)監控的持(chi)續穩(wen)定增長(chang)與智能化升級，擴大業務規模與市場占有率(lv)。2019年(nian)，公(gong)(gong)司(si)外銷(xiao)、內(nei)銷(xiao)產品的毛利率(lv)同比(bi)分別增長(chang)了9.04%、16.16%。

　　“CIS攝像頭芯片需(xu)求火(huo)爆，支撐(cheng)了(le)公司(si)毛利(li)(li)和盈利(li)(li)增(zeng)長。”對于晶(jing)方科技利(li)(li)潤增(zeng)幅遠高于營收，國(guo)泰君安(an)電(dian)子分析師張天聞從(cong)行業角度(du)進(jin)行了(le)解讀，2019年(nian)下半年(nian)，CIS的需(xu)求大增(zeng)，強需(xu)求對封裝價(jia)格、產能利(li)(li)用率及毛利(li)(li)率提(ti)升提(ti)供了(le)強大的支撐(cheng)。

　　謝恒補(bu)充，在(zai)華為P40+配(pei)置(zhi)7顆攝(she)像頭(tou)（前2后(hou)5）引領下，三攝(she)、四攝(she)將成為整機商主(zhu)流機型標(biao)配(pei)，這(zhe)往(wang)往(wang)是(shi)采用(yong)1顆主(zhu)攝(she)像頭(tou)搭配(pei)多(duo)顆800萬像素以下輔攝(she)像頭(tou)的方案(an)，晶方科技的CIS封(feng)裝業(ye)務將迎來更大市場(chang)空間。

　　WSTS數據統(tong)計，2019年全(quan)球圖像傳感器市(shi)場規模達到193.2億美元(yuan)，其中CIS貢獻188.1億美元(yuan)，同比增長26.3%，是(shi)半導體產業增長最快的(de)領域之一。

　　科技看研發投(tou)入 封裝(zhuang)重規模優(you)勢(shi)

　　“研判科技(ji)類公(gong)司，研發投(tou)入是(shi)(shi)一(yi)(yi)個(ge)非常重(zhong)要的指標。”對于如何(he)看懂(dong)一(yi)(yi)家科技(ji)公(gong)司，謝恒點出一(yi)(yi)些“小竅門”，判斷一(yi)(yi)家電子(zi)類公(gong)司前景，就要看其是(shi)(shi)否有技(ji)術迭代能力(li)(li)，持續(xu)不斷的研發投(tou)入，這(zhe)是(shi)(shi)一(yi)(yi)家公(gong)司迭代新(xin)產品、保持競爭(zheng)力(li)(li)的根本。

　　財報(bao)顯示，晶(jing)方科(ke)技是A股公(gong)司(si)高研發投入(ru)(ru)(ru)典型。晶(jing)方科(ke)技在(zai)2019年(nian)(nian)年(nian)(nian)報(bao)中披露，公(gong)司(si)本期(qi)費(fei)用化(hua)研發投入(ru)(ru)(ru)1.23億元(yuan)(yuan)(yuan)，占營(ying)業收入(ru)(ru)(ru)比例達(da)到21.99%，同比增(zeng)長1.13%。回(hui)溯(su)公(gong)告(gao)，晶(jing)方科(ke)技2016年(nian)(nian)、2017年(nian)(nian)、2018年(nian)(nian)的研發投入(ru)(ru)(ru)分別為1.04億元(yuan)(yuan)(yuan)、9672.73萬元(yuan)(yuan)(yuan)、1.22億元(yuan)(yuan)(yuan)。

　　另一位電子類分析師告訴(su)記者，公司的(de)經(jing)(jing)營情況討論、經(jing)(jing)營計劃，往往是公司未來業績的(de)“基(ji)石(shi)”，投資者仔細閱讀也可窺的(de)公司未來一斑。

　　“堅持技(ji)術的持續創新。”這(zhe)是晶方科技(ji)2020年經營計劃的第一條，晶圓級封裝(zhuang)是公司(si)的核(he)心競爭力技(ji)術，也是公司(si)要持續創新的領域(yu)。

　　晶(jing)方科技在年報中介紹(shao)，除了引進(jin)的光學型晶(jing)圓級封(feng)裝技術(shu)(shu)(shu)、空腔型晶(jing)圓級封(feng)裝技術(shu)(shu)(shu)，公司順應市場需求，自主獨立開發了超(chao)薄晶(jing)圓級封(feng)裝技術(shu)(shu)(shu)、硅通孔(kong)封(feng)裝技術(shu)(shu)(shu)、扇出型封(feng)裝技術(shu)(shu)(shu)、系統級封(feng)裝技術(shu)(shu)(shu)及(ji)應用于汽車電子產品的封(feng)裝技術(shu)(shu)(shu)等。

　　那么，晶方(fang)科(ke)技有什(shen)么短板嗎？

　　“在封(feng)裝(zhuang)產業(ye)，規模(mo)很重要。”一(yi)位不愿具(ju)名的(de)分析師提醒(xing)，晶方科技已經兼具(ju)了(le)一(yi)定的(de)技術與規模(mo)優(you)勢(shi)，但在封(feng)裝(zhuang)產業(ye)集中度越來越高的(de)情(qing)況下，晶方科技還需(xu)要努力擴(kuo)大生產規模(mo)，規模(mo)效應可帶來更好(hao)的(de)盈(ying)利能力、更高的(de)抗風險能力。

　　規模(mo)效應是(shi)半導體封(feng)裝產(chan)業(ye)的典型特征。2019年，全(quan)球(qiu)前十(shi)大(da)(da)封(feng)測(ce)公司就占(zhan)據(ju)了(le)約八成(cheng)(cheng)(cheng)的市(shi)(shi)場份額。如(ru)此市(shi)(shi)況下，體量較小的封(feng)裝廠就無(wu)法承接到更(geng)多(duo)(duo)訂單(dan)做大(da)(da)營收，也就無(wu)法攤薄固(gu)定成(cheng)(cheng)(cheng)本、拓展更(geng)多(duo)(duo)產(chan)品線(xian)、加大(da)(da)研發投入，進而又(you)影響到公司技術創新和提升，形成(cheng)(cheng)(cheng)負循環(huan)。

　　布(bu)局下一個增長點很重(zhong)要

　　“半導體技術隨著摩爾定律(lv)快速迭(die)代，未(wei)雨綢繆的公(gong)司才值得關(guan)注。”上(shang)述不(bu)愿具(ju)名的分析師表示，一家公(gong)司能否保持“長青”，關(guan)鍵就(jiu)是(shi)在最(zui)好的光景，能不(bu)能看(kan)向(xiang)下一個增長點(dian)。

　　在手機攝像(xiang)頭市(shi)場(chang)如(ru)日中天(tian)的當下，晶方(fang)科(ke)技(ji)有做儲備嗎？記者查閱財報，晶方(fang)科(ke)技(ji)已經悄然布局了(le)汽車電(dian)子(zi)及工業類領域(yu)，積(ji)極拓(tuo)展3D感應識別市(shi)場(chang)。

　　在2019年經營情(qing)況討論與分析(xi)中，晶方科技(ji)表(biao)示其2019年在創新方面的(de)進展之一(yi)是：推進汽車電子產品封裝技(ji)術(shu)(shu)的(de)工(gong)藝水平與量(liang)產導(dao)入，積極(ji)開發布局(ju)系統模塊封裝、光(guang)學設計與器(qi)件制(zhi)造技(ji)術(shu)(shu)能力(li)。

　　其實，早在2014年(nian)9月，晶(jing)方科技(ji)就收購了智瑞(rui)達科技(ji)，以開(kai)發適(shi)用于安防、車用影像傳感器等(deng)高可(ke)靠性應(ying)用的新一代先進封裝工藝(yi)，拓展應(ying)用市場(chang)。

　　加快進(jin)入(ru)智慧物聯網(wang)相關(guan)的(de)新興(xing)應用(yong)領(ling)域，今年初，晶方科技披(pi)露將收購荷(he)蘭(lan)Anteryon公(gong)司73%的(de)股權。Anteryon公(gong)司一直服務于半導體、手機(ji)、汽車、安防、工業自動化等市場領(ling)域，提供光(guang)電傳感系統(tong)集(ji)成(cheng)解決(jue)方案(an)，公(gong)司還擁有完整(zheng)的(de)晶圓級光(guang)學(xue)組件制造量產能力與經驗。

　　對此，海通證券電子(zi)行業(ye)首席分析師陳平表(biao)示，無人倉儲、AR/VR、工業(ye)智(zhi)能(neng)化（機器人）、智(zhi)能(neng)駕(jia)駛等智(zhi)能(neng)應用新場景不斷涌(yong)現，Anteryon公(gong)司的(de)(de)三維深度識別模組的(de)(de)集成(cheng)化技術(shu)、及制造產(chan)線在蘇州落地，可(ke)與晶方科技現有的(de)(de)傳感(gan)器業(ye)務形成(cheng)良(liang)好的(de)(de)互(hu)補和協同，從而延(yan)伸公(gong)司產(chan)業(ye)鏈(lian)。

　　周(zhou)期是大前提(ti) CIS能否依然景氣？

　　“封測代工是訂單驅動(dong)，下游產(chan)品的(de)(de)市場需求直接影響(xiang)公(gong)司的(de)(de)業績(ji)表(biao)現。”研判晶方科技(ji)的(de)(de)未來，張天聞表(biao)示，半導體是典(dian)型(xing)的(de)(de)周(zhou)(zhou)期性產(chan)業，公(gong)司業務只有(you)與產(chan)業周(zhou)(zhou)期共振，才(cai)能有(you)好收成。

　　一個需要提及(ji)的(de)背景是，在信息化、智能(neng)化大發展，應(ying)用場(chang)景不斷豐(feng)富的(de)態勢(shi)下(xia)，全(quan)球半(ban)(ban)導(dao)體自2009年(nian)以來(lai)保(bao)持了較高的(de)景氣(qi)度，中國半(ban)(ban)導(dao)體市場(chang)規(gui)模(mo)增速(su)遠高于全(quan)球。尤其是，自2019年(nian)下(xia)半(ban)(ban)年(nian)起，晶圓(yuan)廠(chang)的(de)產能(neng)開始變得緊(jin)俏，傳導(dao)到(dao)下(xia)游，封(feng)裝廠(chang)產銷(xiao)兩旺。多位業內(nei)人士(shi)認為(wei)，在5G智能(neng)手機(ji)等拉動下(xia)，封(feng)裝高景氣(qi)度有望延(yan)續(xu)18個月。

　　但新冠(guan)肺炎疫情(qing)突(tu)至，業(ye)內大多(duo)認為(wei)，2020年全(quan)(quan)球(qiu)半導體行業(ye)景(jing)氣度將衰退。IDC近期預測，2020年全(quan)(quan)球(qiu)半導體收入大幅縮水的(de)可(ke)能性接近80%。

　　如果全(quan)球半(ban)導體衰退(tui)，中國(guo)半(ban)導體產業是否(fou)還能保(bao)持增(zeng)長？晶方科技的(de)主營CIS封裝(zhuang)前景如何？

　　陳平認為(wei)，目前(qian)疫(yi)情已經(jing)影響(xiang)了全(quan)球經(jing)濟，半(ban)導(dao)體(ti)下游(you)手機(ji)、汽(qi)車等消費需求也受到影響(xiang)，進而(er)傳導(dao)到上(shang)游(you)影響(xiang)半(ban)導(dao)體(ti)產業。但(dan)危中有機(ji)，半(ban)導(dao)體(ti)產業的部分(fen)細分(fen)領域可能依然會保持相對高的增長，比(bi)如CIS芯片領域。

　　“手機多攝像頭(tou)、安防(fang)監控、智能汽車，還有(you)虛擬現實……新(xin)興(xing)市(shi)場不(bu)斷涌現。”對于CIS，張(zhang)天聞(wen)援引法國研(yan)究機構Yole的數據，到2022年，CIS市(shi)場規模將達到230億(yi)美(mei)元，其中(zhong)CIS封裝產值占(zhan)比約(yue)20%達到46億(yi)美(mei)元。

　　展(zhan)望晶(jing)方科技(ji)，陳平(ping)認為，能否抓住未來2至3年手(shou)機多攝帶來的紅(hong)利是關鍵，建議(yi)投資者關注(zhu)兩個(ge)指標，一是圖像傳感器、生物識別芯片(pian)的應用(yong)市場增(zeng)速；二是公司的擴產(chan)進度和產(chan)能提升幅度。