當地時(shi)間8月23日美股(gu)盤(pan)后，英偉(wei)(wei)達(da)(da)發(fa)布(bu)一(yi)份格外亮眼(yan)的二季度財報，大(da)超市場預(yu)期(qi)，此輪大(da)模型浪潮使在AI算力基礎設施領域長久布(bu)局的英偉(wei)(wei)達(da)(da)實現“贏(ying)者通吃”。

　　業(ye)(ye)內(nei)人(ren)士(shi)表示，英(ying)偉達的(de)業(ye)(ye)績和前景預(yu)期(qi)預(yu)示著未來幾年(nian)人(ren)工智能(neng)支出的(de)浪潮即將到來。雖然全球算(suan)(suan)力(li)領域暫沒有(you)能(neng)夠與英(ying)偉達匹敵的(de)競爭(zheng)對手，但圍繞(rao)英(ying)偉達的(de)AI算(suan)(suan)力(li)產業(ye)(ye)鏈將在這輪大(da)勢中“分一杯(bei)羹”，A股市場PCB（印制電路板）、HBM（高帶寬(kuan)內(nei)存）存儲器、服務(wu)器散熱、光(guang)模(mo)塊等產業(ye)(ye)鏈相關領域或將受益。

　　AI算力帶來業績激增

　　英偉達二(er)季(ji)度(du)財(cai)(cai)報(bao)業績(ji)大超市場預期。財(cai)(cai)報(bao)顯(xian)示(shi)，二(er)季(ji)度(du)（截至2023年7月30日），公司實(shi)現(xian)營收135.07億美(mei)(mei)元，同比(bi)大幅(fu)增(zeng)長(chang)(chang)101%，環(huan)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)88%；實(shi)現(xian)凈利(li)61.88億美(mei)(mei)元，同比(bi)大增(zeng)843%，環(huan)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)203%。攤薄每股(gu)收益（GAAP）為2.48美(mei)(mei)元，同比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)854%，環(huan)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)202%。攤薄每股(gu)收益（非GAAP）為2.70美(mei)(mei)元，同比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)429%，環(huan)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)148%。

　　此前市場預期的英(ying)偉達(da)二季度營收(shou)為(wei)110億美元，同比增(zeng)長64%，每股收(shou)益將增(zeng)長305%至2.07美元。

　　數(shu)據(ju)中心(xin)營(ying)(ying)收(shou)創歷史新高。財報顯(xian)示(shi)，二季度英偉達數(shu)據(ju)中心(xin)營(ying)(ying)收(shou)為103.2億美(mei)元，同比大增171%，環(huan)比大增141%，分析師預期為79.8億美(mei)元。

　　英(ying)偉(wei)達(da)創始人(ren)兼首席執行官黃仁勛表(biao)示，通過Mellanox網絡和交換(huan)機(ji)技術連接(jie)，以及(ji)運行CUDA人(ren)工智能軟件棧，全球(qiu)各地(di)的(de)公司(si)正在從通用計(ji)算(suan)向加速計(ji)算(suan)和生成式人(ren)工智能轉型，英(ying)偉(wei)達(da)GPU構成了生成式AI的(de)計(ji)算(suan)基(ji)礎設(she)施(shi)。二季度，主要云服務提(ti)供(gong)商(shang)宣布(bu)推出大規模采用英(ying)偉(wei)達(da)H100的(de)AI基(ji)礎設(she)施(shi)，領(ling)先(xian)的(de)企(qi)業IT系(xi)統和軟件提(ti)供(gong)商(shang)宣布(bu)建立(li)合(he)作伙伴(ban)關系(xi)，將英(ying)偉(wei)達(da)AI引入各個行業。

　　全球AI服(fu)務(wu)商離不開英偉(wei)達(da)的算(suan)力(li)服(fu)務(wu)器支持。IDC數據(ju)(ju)顯示，到2021年(nian)，英偉(wei)達(da)占據(ju)(ju)全球91.4%的企業GPU市(shi)場份(fen)額(e)，排名(ming)第二的AMD市(shi)場份(fen)額(e)為(wei)8.5%。

　　展望三季(ji)度(du)，英偉達在(zai)財報中稱，預計三季(ji)度(du)收入(ru)為160億美元，上下浮動(dong)2%。

　　這份來自海外的亮(liang)眼財報為A股市場注入(ru)“興奮劑”。8月24日，AI算力概念板塊(kuai)多家公司股價走強。截至(zhi)8月24日收盤(pan)，紫光(guang)國微漲停(ting)，中貝通(tong)信接近(jin)漲停(ting)，工業富(fu)聯、網宿科(ke)技、浪潮信息、中際(ji)旭創等(deng)跟漲。

　　算力支出延續

　　在AI大(da)(da)模型浪潮驅動下，全球主要云服務廠(chang)商和人工智(zhi)能(neng)(neng)企業(ye)紛(fen)紛(fen)加(jia)碼生(sheng)成(cheng)式(shi)人工智(zhi)能(neng)(neng)，生(sheng)成(cheng)式(shi)人工智(zhi)能(neng)(neng)、多模態(tai)大(da)(da)模型以及AI云計算(suan)技(ji)術在智(zhi)能(neng)(neng)對(dui)話、數據抓(zhua)取(qu)、行業(ye)定制解決(jue)方案等應用場景中(zhong)加(jia)速落地，人工智(zhi)能(neng)(neng)產業(ye)中(zhong)下游領(ling)域(yu)尋找AI算(suan)力(li)的需求強烈。

　　英偉達稱，二季度(du)，公司與亞(ya)馬遜、微軟(ruan)云(yun)以及(ji)區(qu)域云(yun)服務(wu)提供商(shang)共同推出基(ji)于H100 Tensor Core GPU的云(yun)實例。日本風險投資集(ji)團(tuan)軟(ruan)銀(yin)基(ji)于GH200創建用于生成式人(ren)工智能和(he)5G/6G應用的平臺。

　　國內方面，百度(du)、騰訊(xun)、阿里、華為(wei)等(deng)科技巨(ju)頭也在搭建面向大模(mo)型訓練的(de)算(suan)(suan)力服(fu)務平(ping)臺。今年4月(yue)，騰訊(xun)云發(fa)布(bu)面向大模(mo)型訓練的(de)新一代高性能計算(suan)(suan)集(ji)群(qun)。百度(du)集(ji)團日前(qian)發(fa)布(bu)二季度(du)財報時表示，將繼續堅定投資AI，在未來幾個季度(du)加大對大語(yu)言模(mo)型和生成式人(ren)工(gong)智能的(de)投入(ru)。

　　業(ye)內(nei)人士稱，OpenAI的(de)ChatGPT和其他服務(wu)商的(de)AI應用(yong)都需要用(yong)英(ying)偉達A100、H100、H800等AI芯片，來支持其訓練和運行。

　　作為“一家獨(du)大”的(de)AI算力全球提供商(shang)，英偉(wei)達當(dang)前強勁(jing)的(de)業績增勢和未(wei)來(lai)(lai)(lai)預(yu)期(qi)表明(ming)了其(qi)GPU和數據中心算力基礎設施已成為生(sheng)成式AI蓬勃發展的(de)主要引擎。Wedbush分析師Daniel Ives表示，英偉(wei)達的(de)業績和前景預(yu)期(qi)是科技行(xing)業的(de)歷史(shi)性時刻，預(yu)示著未(wei)來(lai)(lai)(lai)幾年人工(gong)智能支出(chu)浪潮(chao)即將到來(lai)(lai)(lai)。半導體制造龍頭臺積電上(shang)個月在財報(bao)電話會上(shang)預(yu)測，未(wei)來(lai)(lai)(lai)五(wu)年，市場對AI服務器芯(xin)片(pian)的(de)需求將每年增長近50%。

　　IDC最(zui)新(xin)數據顯示，2022年(nian)全(quan)球人(ren)工智能IT總投資規模為(wei)1288億美元(yuan)，2027年(nian)預計(ji)增至(zhi)4236億美元(yuan)，五(wu)年(nian)復合增長(chang)率(lv)（CAGR）約(yue)為(wei)26.9%。

　　面對AI算力市(shi)場(chang)旺盛的(de)(de)需求，英偉達(da)高管在業(ye)績電話會中表示，公(gong)司(si)已大幅度增加產品(pin)供應(ying)能(neng)力。用(yong)于(yu)復(fu)雜AI和(he)HPC工作負載的(de)(de)NVIDIA GH200 Grace Hopper超級(ji)芯片在二季度發貨，采(cai)用(yong)HBM3e內存的(de)(de)第二代版(ban)本預計將(jiang)于(yu)2024年(nian)(nian)第二季度發貨。“預計從明年(nian)(nian)開始，每個季度的(de)(de)GPU供應(ying)量都將(jiang)增加。”英偉達(da)方(fang)面稱(cheng)。

　　產業鏈相關領域受益

　　在GPU算力需求(qiu)強烈刺激下，正在縮減開支的(de)先進封裝和存(cun)儲(chu)器等半導體制造(zao)廠商力求(qiu)提升產(chan)能(neng)，加快產(chan)品供應。臺積(ji)電(dian)日前表示，計劃(hua)將CoWoS先進封裝的(de)產(chan)能(neng)增(zeng)加一(yi)倍，但至少要到(dao)2024年底，這一(yi)瓶頸(jing)才能(neng)得到(dao)解決。合(he)計掌控著全球90%HBM存(cun)儲(chu)器市(shi)場的(de)兩家企業SK海力士和三星均表態，計劃(hua)2024將HBM芯片(pian)產(chan)量提高一(yi)倍，并(bing)為了(le)更好地應對HBM需求(qiu)不斷增(zeng)長，減少其他類別存(cun)儲(chu)芯片(pian)的(de)投資(zi)。

　　我(wo)國PCB、光(guang)模(mo)塊、芯(xin)片散熱等核心零(ling)部件(jian)及軟件(jian)企業深度參(can)與AI服(fu)務器(qi)產(chan)(chan)業鏈(lian)。PCB方面，鵬鼎控股8月24日在投資者(zhe)互動平臺(tai)表示(shi)，AI算力需(xu)求(qiu)預計將帶來相(xiang)關PCB產(chan)(chan)品需(xu)求(qiu)的(de)快速增長。為應對未來AI服(fu)務器(qi)開發(fa)需(xu)求(qiu)，公(gong)(gong)司(si)在技(ji)(ji)術(shu)上(shang)持(chi)續提升厚板HDI能力，目前主力量產(chan)(chan)機種板層由10L-12L升級至16L-20L水平，并已切入全球知名服(fu)務器(qi)客戶供應鏈(lian)。勝(sheng)宏(hong)科(ke)技(ji)(ji)回復投資者(zhe)稱，公(gong)(gong)司(si)現已推出高階HDI、高頻高速PCB等多(duo)款AI服(fu)務器(qi)相(xiang)關產(chan)(chan)品，可滿(man)足客戶對高端(duan)PCB產(chan)(chan)品的(de)需(xu)求(qiu)。

　　光模塊方面，中際旭創近日披露的(de)投(tou)資(zi)者調研活動信息顯示，隨著(zhu)AI客戶對算力(li)和帶寬需求不(bu)斷深化，預(yu)計1.6T光模塊會在(zai)2025年部署在(zai)AI算力(li)集群上(shang)(shang)。此外(wai)，800G光模塊明后年上(shang)(shang)量的(de)確(que)定性(xing)較強。

　　國金證券表示，AI的發(fa)展(zhan)將重(zhong)塑電(dian)子(zi)半導體基礎設施，海量數據收集、清洗(xi)、計算(suan)、訓練以(yi)(yi)(yi)及(ji)傳輸(shu)需(xu)求，將帶來(lai)算(suan)力和網絡的迭代(dai)升級(ji)，利好AI數據中心及(ji)邊緣高速運算(suan)大(da)量使用的CPU/GPU/FPGA/ASIC，HBM存儲器(qi)，3D NAND，DDR5，以(yi)(yi)(yi)太(tai)網PHY芯片，電(dian)源管理芯片，PCB/CCL以(yi)(yi)(yi)及(ji)光(guang)芯片。