大港股份:擴充CIS芯片晶圓級封裝產能
中證網訊(記者 何(he)昱璞)大(da)港股份(002077)12月11日晚間公(gong)(gong)告(gao),公(gong)(gong)司子(zi)公(gong)(gong)司蘇州科陽擬使用自籌資金(jin)在原有產線上(shang)增加設備的(de)方式擴(kuo)充8吋CIS芯(xin)片晶圓級封(feng)裝產能,預(yu)計(ji)總投資1.3億元(yuan),產能擴(kuo)充分兩期實(shi)施,其中首期新增產能3000片/月。
中證網訊(記者 何(he)昱璞)大(da)港股份(002077)12月11日晚間公(gong)(gong)告(gao),公(gong)(gong)司子(zi)公(gong)(gong)司蘇州科陽擬使用自籌資金(jin)在原有產線上(shang)增加設備的(de)方式擴(kuo)充8吋CIS芯(xin)片晶圓級封(feng)裝產能,預(yu)計(ji)總投資1.3億元(yuan),產能擴(kuo)充分兩期實(shi)施,其中首期新增產能3000片/月。