上交所:受理晶華微的科創板IPO申請
中證(zheng)網(wang)訊(記者 黃(huang)一靈)10月25日,上交所公告稱,已(yi)受理杭州晶(jing)華微電子(zi)股(gu)份有限公司(si)的(de)科(ke)創(chuang)板IPO申請(qing)。資料顯示,晶(jing)華微主營業務(wu)為(wei)高性能模擬及數模混合集(ji)成電路(lu)的(de)研發與銷售,主要產(chan)品包括醫(yi)療健康SoC芯片、工業控制及儀表芯片、智能感(gan)知SoC芯片等,此次公司(si)擬融資金額(e)為(wei)7.5億(yi)元。