中關村集成電路設計園有望明年投入使用 成為北京“芯高地”
中新社(she)北京9月18日(ri)電(dian) (記者(zhe) 于立霄(xiao))中關(guan)村集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路設計(ji)園(yuan)將于2018年投(tou)入使用,屆時將吸引一批具有國際影響力的(de)(de)龍頭企業、中國自(zi)主知識產(chan)權的(de)(de)科技創新企業入園(yuan),預計(ji)年產(chan)值將高達250億元(人民幣,下(xia)同),成(cheng)(cheng)為北京集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路設計(ji)產(chan)業的(de)(de)“芯高地(di)”。
中關(guan)村(cun)集成電路(lu)設(she)計園總經理(li)裴濬在18日舉行(xing)的“2017中國集成電路(lu)設(she)計年(nian)會新聞(wen)發布會”上(shang)透露了以(yi)上(shang)信(xin)息。
裴濬介紹說,中(zhong)關村集成電路設計園是北京市(shi)為(wei)落(luo)實國家集成電路發展戰略,構(gou)建“高(gao)精尖”經濟結(jie)構(gou),加快科技創(chuang)新中(zhong)心的重要舉(ju)措,由中(zhong)關村發展集團(tuan)與首創(chuang)置(zhi)業聯手打造。
園區位(wei)于北京市海淀區北部、中關村(cun)國(guo)家自主創新示(shi)范區核(he)心位(wei)置,總(zong)建筑規(gui)模22萬平方米,投資人民幣約46億元。未來(lai)園區將形成以集(ji)成電路設計、芯片(pian)設計、軟(ruan)件應用(yong)、物聯網、云計算、智(zhi)能硬件為主體的國(guo)際化泛集(ji)成電路設計園。
園區將構建產(chan)業(ye)(ye)(ye)生態(tai)(tai)圈(quan)(quan)、資源生態(tai)(tai)圈(quan)(quan)、企業(ye)(ye)(ye)生態(tai)(tai)圈(quan)(quan)、智(zhi)能(neng)生態(tai)(tai)圈(quan)(quan),為企業(ye)(ye)(ye)提(ti)供科技金融、海外(wai)對接、創新(xin)孵化、市場推廣、人才培(pei)養(yang)、共性技術等產(chan)業(ye)(ye)(ye)服務(wu)平臺,全方位助力集成電(dian)路企業(ye)(ye)(ye)高速(su)成長(chang)。
其中(zhong),海外(wai)對接服務平臺是園(yuan)區聯合中(zhong)關(guan)村(cun)在美國(guo)硅谷的(de)創新(xin)中(zhong)心、華美半導體協會(hui)等海外(wai)機構,協助(zhu)企業(ye)(ye)引(yin)進(jin)國(guo)外(wai)先進(jin)技術、優秀人才和科(ke)技創新(xin)模式(shi),開拓海外(wai)市場,助(zhu)力中(zhong)關(guan)村(cun)企業(ye)(ye)國(guo)際化發(fa)展(zhan)。
裴(pei)濬稱(cheng),目前(qian),園區已經吸引海內外知名的集成電(dian)路設計企業(ye)兆易創新、國際化存儲器(qi)芯(xin)片設計企業(ye)兆芯(xin)、國產自主(zhu)可(ke)控高端芯(xin)片及配套解決方案提(ti)供商文安智能(neng)等多家企業(ye)入駐。
園(yuan)區(qu)已于2016年開(kai)工(gong)建設,將于2017年封頂,2018年竣工(gong)投入使用,預(yu)計(ji)入駐(zhu)企業(ye)將達(da)150家(jia),其中(zhong)國際大型設計(ji)企業(ye)5至8家(jia),預(yu)計(ji)年產(chan)值達(da)250億元。(完(wan))