中證網訊（記者(zhe) 楊潔(jie)）針對汽車(che)芯片供(gong)應(ying)(ying)緊張問題(ti)，工(gong)(gong)信部(bu)電子(zi)信息(xi)司(si)(si)和裝(zhuang)備工(gong)(gong)業一司(si)(si)2月26日(ri)舉(ju)辦汽車(che)半(ban)導(dao)體供(gong)需(xu)對接(jie)專題(ti)研討(tao)會。會上(shang)，工(gong)(gong)信部(bu)電子(zi)信息(xi)司(si)(si)司(si)(si)長喬躍山(shan)表示(shi)，已指導(dao)中國汽車(che)芯片產業創(chuang)新戰略(lve)聯盟等編制《汽車(che)半(ban)導(dao)體供(gong)需(xu)對接(jie)手冊(ce)》并發(fa)布，工(gong)(gong)信部(bu)將支持(chi)(chi)企業持(chi)(chi)續提升集成電路的供(gong)給能力，加(jia)強(qiang)供(gong)應(ying)(ying)鏈建設，加(jia)大產能調配力度。　　　　

　　喬(qiao)躍山表(biao)示，工(gong)信部(bu)指導(dao)中國汽(qi)車芯片產(chan)業創(chuang)新戰(zhan)略聯盟(meng)等機構于2020年6月啟動《汽(qi)車半導(dao)體供需對接手冊(ce)》編制(zhi)工(gong)作，調研了(le)產(chan)業鏈(lian)半導(dao)體企業、汽(qi)車企業與零部(bu)件廠商近120家，廣泛征求了(le)汽(qi)車產(chan)業和半導(dao)體產(chan)業的(de)意見(jian)和建議。　　　　

　　上述手(shou)冊收錄(lu)了(le)59家半導體企(qi)業的568款產品，覆(fu)蓋計算芯片、控制芯片、功率芯片等10大(da)類，還收錄(lu)了(le)26家汽車及零部件企(qi)業的1000條產品需求信息。　　　　

　　喬(qiao)躍山表示，工信部將積極(ji)引導(dao)和支(zhi)持汽車(che)半導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)發(fa)展，同時，通(tong)過汽車(che)半導(dao)體供需對接平臺等方式加強供應鏈(lian)建(jian)設，加大(da)產(chan)能調配力(li)度，為產(chan)業(ye)(ye)平穩健康發(fa)展提(ti)供有(you)力(li)支(zhi)撐。