近日，華為旗下(xia)哈勃(bo)投(tou)資(zi)再度“落(luo)子(zi)”EDA（電子(zi)設計自動化軟件工(gong)具(ju)），投(tou)資(zi)上(shang)海阿卡(ka)思(si)微(wei)電子(zi)技術有限公司(si)（下(xia)稱“阿卡(ka)思(si)微(wei)”）。這是華為在不到1年的(de)時間內四度投(tou)資(zi)EDA公司(si)，顯示出其(qi)對EDA的(de)看(kan)好程度。

　　隨著晶體管(guan)集成度提升至百億級，集成電路設計離(li)開EDA已是“寸步難行”。基于EDA的重要性，眾多創業者、頭部(bu)(bu)PE盯(ding)上(shang)了(le)這條新賽道；與此同時，概倫電子、華大九天、思爾芯等頭部(bu)(bu)EDA公司爭(zheng)相踏上(shang)IPO之路。

　　華為(wei)四(si)度(du)“落子”EDA

　　天眼查顯示，6月29日，阿(a)卡思微變更(geng)了工商登(deng)記(ji)(ji)記(ji)(ji)錄，公(gong)司注冊資(zi)本金(jin)由(you)1200萬元提升至1600萬元，新增股東哈勃投(tou)資(zi)、上海(hai)科(ke)技創(chuang)(chuang)業投(tou)資(zi)有限(xian)(xian)公(gong)司、上海(hai)張江燧鋒創(chuang)(chuang)新股權投(tou)資(zi)基(ji)金(jin)合伙企業（有限(xian)(xian)合伙）、上海(hai)合見工業軟件集團有限(xian)(xian)公(gong)司等(deng)。

　　阿卡思微是(shi)標準的初創公司，成(cheng)立(li)于(yu)2020年(nian)5月(yue)，主要(yao)業務為集(ji)成(cheng)電路設計自動化系統（EDA）的研發(fa)和咨詢，公司法定代表人(ren)袁健。股權結構顯示，哈(ha)勃投資(zi)認繳出資(zi)額80萬(wan)元，持股5%。

　　阿卡思微是哈勃投資(zi)的第四個EDA投資(zi)標的。

　　2020年12月24日，湖北九同(tong)方微電(dian)子有限(xian)公(gong)司(si)（下稱“九同(tong)方微電(dian)子”）變更工(gong)(gong)商記錄，公(gong)司(si)注冊資(zi)本由(you)694萬(wan)元(yuan)(yuan)提升為866.98萬(wan)元(yuan)(yuan)，哈(ha)勃(bo)投資(zi)認繳(jiao)出資(zi)額130.05萬(wan)元(yuan)(yuan)，持股15%。九同(tong)方微電(dian)子成(cheng)立于2011年，是一家專注于集成(cheng)電(dian)路設計EDA工(gong)(gong)具軟件的廠商，主要產品(pin)為整套模(mo)擬集成(cheng)電(dian)路設計的EDA工(gong)(gong)具。

　　同樣是EDA初創公(gong)司，上海立(li)(li)芯軟(ruan)件科技有限公(gong)司（下稱(cheng)“立(li)(li)芯軟(ruan)件”）成(cheng)立(li)(li)于2020年11月，法定(ding)代表人陳建(jian)利(li)。公(gong)司于2021年2月26日變更工(gong)商記錄，新增股(gu)東哈(ha)勃(bo)投(tou)(tou)資等。股(gu)東信息(xi)顯示，哈(ha)勃(bo)投(tou)(tou)資認繳出資額26.67萬元，持股(gu)20.0015%。

　　此外(wai)，無錫(xi)飛譜(pu)電(dian)(dian)子(zi)信息技術有(you)限公司(si)于2月5日變更工(gong)商記錄(lu)，新增股東哈勃(bo)投(tou)資等(deng)。該公司(si)是(shi)一家(jia)專(zhuan)注(zhu)于工(gong)業設計與仿真分析軟(ruan)件研發的企業，公司(si)產品應用于集成電(dian)(dian)路等(deng)領域。

　　不(bu)足1年時(shi)間(jian)接連投資4家初創EDA公司，華(hua)為(wei)(wei)為(wei)(wei)什么會(hui)光顧這個領域？

　　記者了解到(dao)，一顆先(xian)進的芯(xin)片(pian)往往集(ji)成上百億顆晶體管，已經無法用手工畫版(ban)圖來(lai)實現，一旦離開了EDA軟件(jian)，集(ji)成電(dian)路設計已是(shi)“寸步(bu)難行(xing)”。但(dan)是(shi)，目(mu)前在EDA領域，新思科技、鏗騰電(dian)子(zi)、明導國際（西(xi)門子(zi)子(zi)公司(si)）、ANSYS等國外公司(si)合計占有全球約90%的EDA市場份額。

　　　EDA頭(tou)部公司競(jing)相IPO

　　EDA工具(ju)如此重要，創業者和(he)頭(tou)部PE紛紛看上了這(zhe)條新(xin)賽道。

　　記者了解(jie)到，除了上述哈勃投(tou)(tou)資看中的EDA初創公司(si)外，芯(xin)華(hua)章(zhang)、芯(xin)耀輝、芯(xin)和半導體等初創EDA公司(si)也已經(jing)完成(cheng)多輪融資，獲(huo)得五源資本、高瓴創投(tou)(tou)、云鋒(feng)基金(jin)等頭部PE的投(tou)(tou)資。

　　與此同時，華大(da)九天、概(gai)倫電(dian)子、思爾(er)芯等EDA“先行者(zhe)”已經踏(ta)上(shang)IPO之路。

　　6月21日(ri)，華(hua)大九(jiu)(jiu)天披露了創業板IPO招股書（申報稿(gao)）。華(hua)大九(jiu)(jiu)天成(cheng)立于2009年，一直聚(ju)焦于EDA工具的研發工作(zuo)。截至2020年12月31日(ri)，公司共擁有(you)已授權發明(ming)專利144項，軟件著作(zuo)權50項。

　　早在2018年9月(yue)，國家集成(cheng)電路產(chan)業投(tou)資基金對華大(da)九(jiu)天認繳出資額2409.64萬(wan)元，最終受益股份占(zhan)比(bi)為11.1%。

　　華大(da)九(jiu)天本次(ci)擬公開發行不超(chao)過1.09億股，募集資金不超(chao)過25.51億元(yuan)，用于電路仿真及(ji)數字分(fen)析優化EDA工具(ju)升級項(xiang)目(mu)、模擬設計(ji)(ji)及(ji)驗證EDA工具(ju)升級項(xiang)目(mu)、面向(xiang)特定類型芯片設計(ji)(ji)的EDA工具(ju)開發項(xiang)目(mu)、數字設計(ji)(ji)綜合及(ji)驗證EDA工具(ju)開發項(xiang)目(mu)等。

　　6月25日(ri)，上交所宣布受理(li)概(gai)倫電(dian)子科創板IPO申請。概(gai)倫電(dian)子成立于2010年3月，公司制造類EDA工(gong)具能夠支持7nm/5nm/3nm等先進工(gong)藝節點和FinFET、FD-SOI等各(ge)類半導體(ti)工(gong)藝路線，構建了(le)較高的技術壁壘。

　　概倫(lun)電子同樣(yang)獲得(de)眾多資(zi)(zi)本(ben)的青睞。股(gu)東榜顯示，英特(te)爾（中(zhong)國）有(you)限公(gong)司的全(quan)資(zi)(zi)子公(gong)司英特(te)爾持股(gu)5.41%；金秋投資(zi)(zi)、靜遠投資(zi)(zi)、睿橙(cheng)投資(zi)(zi)、國興(xing)同贏、嘉橙(cheng)投資(zi)(zi)分別持股(gu)8.6%、1.9%、1.26%、0.53%、2.76%，這5家公(gong)司均歸(gui)屬于興(xing)橙(cheng)系(xi)資(zi)(zi)本(ben)；瀾(lan)起科(ke)技全(quan)資(zi)(zi)子公(gong)司瀾(lan)起投資(zi)(zi)持股(gu)0.25%。

　　概倫電子本次擬公開發行不(bu)超(chao)過4338.04萬股(gu)，募集資(zi)金(jin)不(bu)超(chao)過12.1億元(yuan)，用于(yu)建模及仿真(zhen)系統(tong)升級建設項目(mu)(mu)(mu)、設計工藝協同優化和存儲EDA流程解決方案建設項目(mu)(mu)(mu)及戰略投資(zi)與并購整合項目(mu)(mu)(mu)等。

　　今年2月1日(ri)，上海(hai)證監局披露，上海(hai)國微思爾芯技術股份有限公司進(jin)入(ru)上市輔導階段(duan)。該公司成(cheng)立于2004年1月，主要從事EDA軟件開(kai)發與銷(xiao)售(shou)，致(zhi)力于打造(zao)EDA數字(zi)全流程工(gong)具平臺。