國際(ji)半導體產業(ye)協(xie)會(SEMI)發布(bu)的(de)年(nian)(nian)(nian)度報告預計,2016年(nian)(nian)(nian)全球整(zheng)體晶(jing)圓出貨(huo)量將較去年(nian)(nian)(nian)增(zeng)長(chang)2%,達(da)到10444百萬平方英寸(cun)(MSI),創歷史新(xin)高。預計2017年(nian)(nian)(nian)和2018年(nian)(nian)(nian)將繼續維持2%的(de)年(nian)(nian)(nian)增(zeng)速(su),進(jin)一(yi)步創新(xin)高。
晶圓(yuan)是半導體重(zhong)要的(de)基礎構件。SEMI方面表示(shi),今年初硅晶圓(yuan)出貨原(yuan)本表現疲軟,但近幾個月開始走強(qiang),預計動能將延續(xu),明后兩年晶圓(yuan)出貨量將保持溫和增(zeng)長的(de)趨勢。
下半(ban)(ban)年以來,全球半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)市場(chang)呈現回暖的(de)態勢(shi)。據美(mei)國半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)協會(SIA)公(gong)布的(de)數據,8月(yue)全球半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)平均銷售額為280.34億(yi)美(mei)元,環比增(zeng)長3.5%,增(zeng)速創(chuang)三年新高(gao),同(tong)比增(zeng)長0.5%,結束(shu)了此前(qian)連(lian)續(xu)(xu)13個月(yue)的(de)同(tong)比下滑態勢(shi)。研究機構Gartner也(ye)表示,盡管今年全年半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產值將連(lian)續(xu)(xu)第(di)二年回落,但(dan)市場(chang)前(qian)景(jing)已有好轉,主要電子設備市場(chang)觸底(di)趨穩,在(zai)庫存回補和產品(pin)平均售價(jia)上漲的(de)驅動下,半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)行業(ye)最壞的(de)時刻似乎已經過去。