日(ri)前，中(zhong)國證券(quan)報記者在聯(lian)想AI PC產(chan)業創(chuang)新(xin)論壇上(shang)了解到，聯(lian)想集(ji)團(tuan)攜英特爾(er)、金山辦公(gong)等(deng)生態(tai)伙伴加快推動AI PC（人(ren)工智能個人(ren)電腦）軟硬一體與(yu)內容生態(tai)建(jian)設，首(shou)款AI PC呼(hu)之欲出。據IDC預測(ce)，AI PC在中(zhong)國PC市(shi)場中(zhong)的新(xin)機裝配比(bi)例(li)將在未(wei)來幾(ji)年中(zhong)快速攀升，2024年該(gai)比(bi)例(li)約為(wei)55%，2027年達(da)到85%。

　　業內人士(shi)表示，高庫存逐步消化后，今年以(yi)來PC銷(xiao)量明顯逐季修復。PC市場正(zheng)處于(yu)新一輪大周(zhou)期起點，AI PC為整(zheng)個行業帶來投資機遇。PC零組件、國產(chan)芯片、Type-C接口、筆記(ji)本電池(chi)等(deng)硬件，以(yi)及軟件和內容應用(yong)等(deng)相(xiang)關產(chan)業鏈有望受益。

　　逐漸走出低谷

　　近年來，在(zai)行業周(zhou)期性波動影響下(xia)，PC產業面(mian)臨庫存積壓挑戰(zhan)，如今(jin)全球(qiu)(qiu)PC出(chu)(chu)貨(huo)量(liang)正逐漸走出(chu)(chu)低(di)谷。民生(sheng)證(zheng)券(quan)電子行業首席分(fen)析師(shi)方競表示，今(jin)年二季度(du)以來全球(qiu)(qiu)PC市場出(chu)(chu)貨(huo)量(liang)首次出(chu)(chu)現(xian)環比改善，三季度(du)延續改善態勢(shi)。可見PC出(chu)(chu)貨(huo)量(liang)同比下(xia)滑的走勢(shi)在(zai)今(jin)年一季度(du)已經基本(ben)筑(zhu)底。

　　第三(san)方機構Canalys11月初發布的數(shu)據顯示，全球PC市場(chang)2023年第三(san)季(ji)度總出貨(huo)量為6560萬臺，同比下(xia)降7%，環比增長8%。

　　“從市(shi)場環境來(lai)看，當前PC行(xing)業正處在(zai)新一(yi)輪大(da)周(zhou)(zhou)期的(de)起點上。”方競(jing)表(biao)示，聯想、惠普、戴爾(er)全(quan)球前三大(da)PC廠商過去一(yi)年加快節奏去庫存，目前渠道庫存已基本(ben)接近正常水(shui)位，這也(ye)意味著去庫存的(de)周(zhou)(zhou)期基本(ben)結束，行(xing)業新的(de)周(zhou)(zhou)期正在(zai)到來(lai)。

　　在此行業(ye)(ye)背景下，PC產(chan)業(ye)(ye)正加速追趕生(sheng)成式AI浪(lang)潮(chao)，AI PC新品孕育而生(sheng)。據IDC中國(guo)副總裁(cai)王吉平介紹，PC產(chan)業(ye)(ye)經歷(li)了單機時(shi)代和移動時(shi)代兩輪變革，AI成為PC開啟第(di)三次大升(sheng)級的關鍵技術驅(qu)動力，PC終端和軟(ruan)件IT市場的變革機遇隨之而來。

　　“行業正(zheng)在開啟復(fu)蘇(su)，這也為(wei)AI PC醞釀了一個進入市場(chang)的好時機。”方競表示。

　　生成(cheng)式AI已(yi)經成(cheng)為PC行業(ye)尋(xun)找到的下一個(ge)風口，頭部PC終端企業(ye)正(zheng)積(ji)極(ji)入場。10月24日，聯(lian)(lian)想(xiang)集團董(dong)事(shi)長兼CEO楊元(yuan)慶(qing)在第九屆(jie)聯(lian)(lian)想(xiang)創(chuang)新科技(ji)大(da)會上(shang)展(zhan)示了聯(lian)(lian)想(xiang)首款AI PC。據楊元(yuan)慶(qing)介(jie)紹，AI PC能夠創(chuang)建個(ge)性化(hua)的本(ben)地知識庫，通過模(mo)型壓縮技(ji)術運行個(ge)人(ren)大(da)模(mo)型，實現AI自然交互(hu)。AI PC是為每個(ge)人(ren)量(liang)身(shen)定(ding)制(zhi)的全新智能生產力工(gong)具，將進(jin)一步提高生產力、簡化(hua)工(gong)作流程，并(bing)保護個(ge)人(ren)隱私數據安全，將人(ren)工(gong)智能帶給(gei)每一位用戶。據透露，聯(lian)(lian)想(xiang)AI PC預(yu)計在明(ming)年9月以后(hou)上(shang)市。

　　惠普(pu)首席執行官Enrique Lores表示，公(gong)司首批AI PC將于2024年下(xia)半年面世。戴(dai)爾同(tong)樣在今年8月發布(bu)生成式AI解決方案，并(bing)計(ji)(ji)劃(hua)發布(bu)內置AI能力的新計(ji)(ji)算(suan)機產品。

　　生態正在培育

　　AI PC究(jiu)竟(jing)能否在此輪轉型機遇中脫穎而出，拉動行(xing)業整體進(jin)入上(shang)行(xing)周期？

　　從(cong)市(shi)場需求方(fang)面來看，AI大模(mo)型私(si)有化、本地化部署的用戶需求或為AI PC打開市(shi)場創造良(liang)好的需求機會。

　　聯(lian)想集團副總(zong)裁、中(zhong)國(guo)區戰略及(ji)業務(wu)拓展副總(zong)裁阿木表(biao)示，出于數據安全和隱私(si)保護的考慮，以及(ji)對高效率、低成本的追求，人(ren)們(men)既希(xi)望獲得公共大模型目前體現出強大的通用能力，同時又希(xi)望AI能夠真正理解(jie)自己，提(ti)供專屬個性(xing)化服務(wu)，并保障個人(ren)數據和隱私(si)安全，AI PC有可(ke)能滿足這(zhe)些需(xu)求。

　　在方(fang)競看來，個人電腦是個人辦公(gong)(gong)的(de)主要工具，AI PC支持在網絡離線(xian)化的(de)環境(jing)下(xia)提供AI算力(li)支持，甚至使用本地化的(de)AI大模型，符(fu)合離線(xian)化辦公(gong)(gong)需要。

　　當前(qian)，軟硬一(yi)體和(he)內容市場(chang)向AI大模型(xing)的全面轉(zhuan)型(xing)升級正在為AI PC營造主(zhu)流(liu)市場(chang)氛圍。在算(suan)力(li)方面，PC處理器主(zhu)流(liu)廠(chang)商英(ying)特(te)爾積(ji)極研(yan)發和(he)部署可(ke)用于(yu)(yu)PC端的AI算(suan)力(li)。英(ying)特(te)爾中國區技術總經理高宇(yu)表示，英(ying)特(te)爾在AI算(suan)力(li)解決(jue)方案上采(cai)取(qu)XPU策(ce)略，即GPU、NPU和(he)CPU融(rong)合架(jia)構。據悉，英(ying)特(te)爾新一(yi)代酷睿Ultra處理器將于(yu)(yu)12月15日在國內發布，并在聯想AI PC上率先(xian)部署。

　　此(ci)外(wai)，英(ying)特(te)爾正迅速推(tui)進AI軟(ruan)硬一體化。高宇稱，英(ying)特(te)爾計劃與(yu)全球100家軟(ruan)件(jian)廠商完成AI算力(li)適配(pei)(pei)，并創建應用軟(ruan)件(jian)工具鏈(lian)從而調(diao)取(qu)底層算力(li)。在與(yu)AI大(da)模型的適配(pei)(pei)上，英(ying)特(te)爾已率先(xian)實現大(da)語言模型在CPU上的部署。

　　“新一代酷(ku)睿Ultra處理器已適(shi)配超(chao)10款國(guo)內大模(mo)型，英特爾會繼(ji)續加(jia)強與聯(lian)想集團等(deng)國(guo)內產(chan)業鏈(lian)的合作。”高宇稱(cheng)。

　　阿里云通(tong)義(yi)(yi)實(shi)驗(yan)室(shi)通(tong)義(yi)(yi)千(qian)問(wen)負(fu)責人(ren)周暢表示，通(tong)義(yi)(yi)千(qian)問(wen)已在業界率(lv)先(xian)實(shi)現(xian)全尺寸全模態開源。

　　到(dao)2024年，全(quan)(quan)(quan)(quan)球PC市場(chang)有望迎來新(xin)一輪(lun)增長。據Canalys預測，2023年，全(quan)(quan)(quan)(quan)球PC市場(chang)全(quan)(quan)(quan)(quan)年出貨量將(jiang)達2.49億(yi)臺，同(tong)比下滑12.4%；2024年，全(quan)(quan)(quan)(quan)球PC市場(chang)出貨量有望達2.67億(yi)臺，同(tong)比增長7.6%。

　　AI PC出貨前(qian)景方面，據IDC預測，AI PC在(zai)中國PC市場中的新機裝(zhuang)配比例將在(zai)未來幾年(nian)中快速攀升，2024年(nian)該比例約為(wei)55%，并將于2027年(nian)達到(dao)85%。“AI PC將快速登(deng)陸市場，并逐步成為(wei)PC市場主流。”王吉平稱。

　　相關賽道活躍

　　業內(nei)(nei)人士認為，AI PC為整個PC行(xing)業帶來新(xin)的投資機遇(yu)。PC零(ling)組件(jian)、PC芯片、Type-C接口、筆記(ji)本電池等(deng)硬件(jian)端相關產業鏈有望率先(xian)受益。辦公、學習、娛樂等(deng)AI軟件(jian)應用與內(nei)(nei)容(rong)生產端產業機會(hui)也(ye)面臨(lin)催(cui)化。

　　在方競看來(lai)，AI PC使用的高(gao)(gao)性能(neng)計算會(hui)產(chan)生更大(da)功耗，頻率亦會(hui)提高(gao)(gao)，或對散熱、電磁屏蔽、輕量化等提出更高(gao)(gao)要求。

　　相關產(chan)業鏈已在積極布局。格林(lin)精(jing)密11月28日在投資者互(hu)動平臺(tai)上表示(shi)，公司(si)可為AI PC等終端產(chan)品提供(gong)精(jing)密結構件一攬子技術解(jie)決方(fang)案(an)和“一站式”的制造交付服(fu)務。

　　飛榮達在投(tou)資者(zhe)互動平(ping)臺上表示，AI PC是PC未(wei)來重要的(de)發展(zhan)方向，將會對散熱及電磁屏(ping)蔽解決(jue)方案(an)提(ti)出更高(gao)要求(qiu)，從而單機(ji)(ji)價值量進一步(bu)提(ti)高(gao)，給(gei)終端帶來新機(ji)(ji)遇(yu)。多(duo)家主流(liu)PC設備商是公(gong)司(si)客戶，AI PC落(luo)地將為公(gong)司(si)散熱模(mo)組(zu)、風(feng)扇、熱管、VC、導熱材料及電磁屏(ping)蔽材料等相關產品帶來更多(duo)的(de)應用機(ji)(ji)會。

　　PC廠商與軟(ruan)件和內容生態的合作迅速(su)展開。例如，金(jin)山辦公正探索基(ji)于大(da)語言(yan)模型開發的智能辦公助手(shou)WPS AI與聯想(xiang)AI PC的結合。網易有道則(ze)布局AI PC端智慧教育(yu)業務。