經歷前兩年周期(qi)性(xing)下滑(hua)后(hou)，全球半(ban)導體產(chan)業(ye)(ye)2024年逐步迎來復蘇。今年上半(ban)年，我國集成電路行業(ye)(ye)表現突(tu)出(chu)，芯(xin)片(pian)(pian)制造、芯(xin)片(pian)(pian)設計企業(ye)(ye)營收普遍好(hao)轉；AI成為(wei)驅動產(chan)業(ye)(ye)增長(chang)的重要(yao)力量，GPU芯(xin)片(pian)(pian)和高帶寬內存（HBM）芯(xin)片(pian)(pian)等(deng)需(xu)求快速增長(chang)；與此(ci)同時，半(ban)導體設備需(xu)求持續旺(wang)盛，中國市場已連續多個季度(du)穩坐全球最大半(ban)導體設備市場寶座。

　　半(ban)導(dao)體市場企穩復蘇

　　告別2023年(nian)全(quan)球(qiu)半導體行(xing)(xing)業下行(xing)(xing)周(zhou)期后，今年(nian)半導體產(chan)業逐步迎來復蘇。美國半導體行(xing)(xing)業協會（SIA）發布數據顯示，2024年(nian)第二(er)季度(du)(du)全(quan)球(qiu)半導體銷售額同比(bi)增(zeng)長18.3%，環(huan)比(bi)增(zeng)長6.5%，總額達到1499億美元。SIA總裁約翰·紐費爾(er)表示，該季度(du)(du)銷售額刷新了兩年(nian)半來的記(ji)錄(lu)。

　　另據國(guo)際半(ban)(ban)導體產業協會（SEMI）統計，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量(liang)環(huan)比(bi)增長7.1%，達到30.35億平方英寸。SEMI SMG主席(xi)李(li)崇偉表示：“硅晶圓市場正在復蘇，這(zhe)得益于與數據中(zhong)(zhong)心(xin)和生成式人工智能產品相關的強(qiang)勁需求。越來越多(duo)的新半(ban)(ban)導體晶圓廠正在建設中(zhong)(zhong)或擴大產能。這(zhe)種擴張以及向一萬億美元半(ban)(ban)導體市場邁進的長期趨勢，將(jiang)不可(ke)避免有更多(duo)的硅晶圓需求。”

　　在(zai)全(quan)球產(chan)業復蘇(su)背景下(xia)，我國集(ji)成電(dian)路產(chan)業今年表現更(geng)為突出。國家統計局數(shu)據顯示，今年1至(zhi)7月(yue)，我國集(ji)成電(dian)路產(chan)量(liang)達2445億塊，同比(bi)增長29.3%。

　　其中(zhong)(zhong)，中(zhong)(zhong)芯國際上半年(nian)營收(shou)(shou)約262.69億元，同比增(zeng)加23.2%；今年(nian)第二(er)季度，公(gong)司營收(shou)(shou)19.0億美(mei)元，同比增(zeng)長(chang)21.8%。公(gong)司預計第三季度收(shou)(shou)入(ru)環比將(jiang)增(zeng)長(chang)13%至15%。中(zhong)(zhong)芯國際聯席首席執(zhi)行官趙海軍(jun)在業績發布會上稱，公(gong)司今年(nian)全(quan)年(nian)總體格局已基本確定，目標是銷售(shou)(shou)收(shou)(shou)入(ru)增(zeng)幅(fu)超(chao)過同業的(de)平(ping)均值，下半年(nian)銷售(shou)(shou)收(shou)(shou)入(ru)超(chao)過上半年(nian)。

　　華虹(hong)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)上半(ban)(ban)年(nian)營(ying)收9.39億(yi)美(mei)元，凈利(li)潤3850萬美(mei)元。公司產能(neng)利(li)用率逐步提升，至二季(ji)度，8英(ying)(ying)寸產能(neng)利(li)用率超過100%，12英(ying)(ying)寸產能(neng)利(li)用率接(jie)近(jin)滿產，連續(xu)兩(liang)個季(ji)度營(ying)收環比正增長。華虹(hong)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)總裁(cai)兼執行董事唐均君表示：“半(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)市場在經歷了數個季(ji)度的持續(xu)疲(pi)軟后，在部分消(xiao)費(fei)電子等領域(yu)帶動(dong)下出現了企穩復蘇信號。第二季(ji)度，華虹(hong)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)的銷售(shou)收入達到(dao)4.785億(yi)美(mei)元，毛利(li)率為10.5%，均實現了環比增長。”

　　AI成為重要驅動力

　　從(cong)2022年ChatGPT發布以來，生成(cheng)式人工智能快速興起(qi)，并由(you)此(ci)帶動(dong)全球AI芯片、存(cun)儲芯片出貨量大幅(fu)飆升。SEMI全球副總裁(cai)、中國區總裁(cai)居龍認為(wei)，AI智能應用創新驅動(dong)著半(ban)導體產(chan)業持續成(cheng)長(chang)，而圖形處理器（GPU）提供的算(suan)力使AI智能應用成(cheng)為(wei)可能，兩者(zhe)相輔相成(cheng)。

　　隨著大(da)模型(xing)時代加速來臨，AI行(xing)業發展越(yue)來越(yue)偏重GPU算(suan)(suan)(suan)力底(di)座，全球算(suan)(suan)(suan)力需求快(kuai)速增長(chang)。研究機(ji)構Gartner預測，2024年(nian)全球人(ren)工(gong)智能(neng)(neng)（AI）半(ban)導體總收入將達到710億美元，較2023年(nian)增長(chang)33%。工(gong)信部等(deng)六部門(men)印發的(de)《算(suan)(suan)(suan)力基礎設施(shi)高質量發展行(xing)動計劃》提出，2025年(nian)我國(guo)算(suan)(suan)(suan)力規(gui)模將超過300 EFLOPS，智能(neng)(neng)算(suan)(suan)(suan)力占比(bi)達到35%。目前，智能(neng)(neng)算(suan)(suan)(suan)力市(shi)場份額大(da)多數被國(guo)際廠商的(de)GPU所壟斷，近兩(liang)年(nian)國(guo)產AI芯片快(kuai)速發展，正(zheng)在逐步(bu)獲(huo)得(de)越(yue)來越(yue)多的(de)落(luo)地(di)應(ying)用。

　　在(zai)2024世界人工智能大會上(shang)，國產(chan)GPU廠商(shang)燧原科技(ji)、天(tian)數智芯(xin)、摩爾線程等集中展示了(le)各自的智能算(suan)力解決方案。近日(ri)，燧原科技(ji)國產(chan)萬卡集群點亮儀(yi)式在(zai)甘肅省慶陽市(shi)舉行，標志著國產(chan)算(suan)力集群搭(da)建取得了(le)階(jie)段(duan)性成(cheng)果。在(zai)AI大模型領域，萬卡通用算(suan)力將成(cheng)為(wei)標配。

　　國產GPU廠商(shang)景嘉(jia)微上(shang)半年實現營收3.5億元(yuan)，同比(bi)增長1.4%；凈(jing)利(li)潤為(wei)3415.43萬(wan)元(yuan)，同比(bi)扭(niu)虧為(wei)盈。公(gong)司表示(shi)堅(jian)定(ding)看好GPU未來廣闊的發(fa)展前景，全力推進由(you)“專(zhuan)用(yong)”到“專(zhuan)用(yong)+通用(yong)”的發(fa)展戰略，瞄準GPU在人工智能領域的應用(yong)方(fang)向，持(chi)續開展高性能GPU、模塊及整機等產品(pin)的研發(fa)。

　　存(cun)儲芯片(pian)行(xing)業(ye)今年(nian)同(tong)樣普遍回暖(nuan)。 根據集(ji)邦咨詢最新存(cun)儲器(qi)產(chan)業(ye)報告，受(shou)惠于需求(qiu)成長、供需結構(gou)改(gai)善(shan)拉(la)升價(jia)格，加(jia)(jia)上HBM（高帶(dai)寬內存(cun)）等高附加(jia)(jia)價(jia)值產(chan)品崛起，預(yu)估內存(cun)（DRAM）及閃(shan)存(cun)（NAND Flash）產(chan)業(ye)2024年(nian)營(ying)收將分別(bie)增加(jia)(jia)75%和(he)77%。

　　多家國產存(cun)儲(chu)(chu)公(gong)司半年報顯示(shi)，存(cun)儲(chu)(chu)市(shi)(shi)場(chang)景氣度進一步上升。江波龍上半年實(shi)現(xian)營收(shou)90.39億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比增(zeng)(zeng)長(chang)143.82%，歸母凈(jing)利(li)(li)潤5.94億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比增(zeng)(zeng)長(chang)199.64%。佰維存(cun)儲(chu)(chu)實(shi)現(xian)營收(shou)34.41億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比增(zeng)(zeng)長(chang)199.64%，歸母凈(jing)利(li)(li)潤2.83億(yi)元(yuan)(yuan)，扭虧為盈。兆(zhao)易(yi)創實(shi)現(xian)營收(shou)36.09億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比增(zeng)(zeng)長(chang)21.69%，歸母凈(jing)利(li)(li)潤5.17億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比增(zeng)(zeng)長(chang)53.88%。兆(zhao)易(yi)創新表(biao)示(shi)，經歷2023年市(shi)(shi)場(chang)需求低(di)迷(mi)和庫存(cun)逐步消化后，2024年上半年消費、網絡通信市(shi)(shi)場(chang)出現(xian)需求回(hui)暖(nuan)，帶動公(gong)司存(cun)儲(chu)(chu)芯片(pian)的銷量和營收(shou)增(zeng)(zeng)長(chang)。

　　當(dang)前，大模型參(can)數指數級(ji)增(zeng)長對AI服務器(qi)需求激增(zeng)，而AI服務器(qi)迭(die)代對內(nei)(nei)存(cun)(cun)帶寬、存(cun)(cun)儲容量需求的(de)提(ti)升使得HBM成為核心升級(ji)點(dian)。開源證券認(ren)為，全球HBM市場規(gui)模在2023年至2027年復合(he)增(zeng)速有望達(da)到(dao)50.9%。集邦咨詢預估2024年HBM將貢獻(xian)內(nei)(nei)存(cun)(cun)芯片出貨量的(de)5%和營收的(de)20%。

　　半(ban)導體(ti)設備需求持續旺盛

　　從半導體周期來看(kan)，隨著(zhu)人工(gong)智能技術迅猛(meng)發(fa)展，算力和高(gao)性(xing)能存儲芯(xin)片成為產業鏈的(de)關鍵節點，也(ye)推動了集成電路裝備(bei)的(de)需求增長(chang)。2024年第(di)一季度(du)，中(zhong)國(guo)大陸的(de)半導體設(she)備(bei)銷(xiao)(xiao)售(shou)額高(gao)達125.2億(yi)美(mei)元，同(tong)比(bi)激增113%，連續四個季度(du)穩坐全球最大半導體設(she)備(bei)市場寶座。SEMI近期發(fa)布(bu)《年中(zhong)總半導體設(she)備(bei)預(yu)測報告》顯示，2024年半導體制造設(she)備(bei)全球總銷(xiao)(xiao)售(shou)額將達到(dao)1090億(yi)美(mei)元，創下(xia)(xia)新的(de)行(xing)業紀(ji)錄；2025年的(de)銷(xiao)(xiao)售(shou)額將創下(xia)(xia)1280億(yi)美(mei)元的(de)新高(gao)。

　　產業復蘇形(xing)勢下(xia)，國內(nei)(nei)晶圓廠擴產確(que)定性(xing)強，帶動國內(nei)(nei)半導體設備公司(si)訂(ding)單(dan)情況良(liang)好(hao)，成長性(xing)凸顯。

　　在前三大國產(chan)半(ban)導體設備企業中(zhong)(zhong)，北方華創上半(ban)年實(shi)現(xian)營(ying)收(shou)123.35億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)46.38%；凈利潤27.8億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)54.54%。中(zhong)(zhong)微(wei)公(gong)司實(shi)現(xian)營(ying)收(shou)34.48億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)36.46%；新(xin)增(zeng)(zeng)訂單47億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)約40.3%。盛美公(gong)司實(shi)現(xian)營(ying)收(shou)24.39億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)49.33%；歸母凈利潤4.43億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)0.85%。

　　總(zong)部位于上海的(de)(de)萬業(ye)企業(ye)近(jin)日發(fa)布(bu)半年(nian)報顯示，2024年(nian)至今(jin)，公(gong)司獲得(de)設備(bei)訂(ding)(ding)單(dan)約2.2億(yi)元(yuan)，旗(qi)下凱世通新增5家(jia)客(ke)戶(hu)訂(ding)(ding)單(dan)，其(qi)中3家(jia)為國(guo)內主流客(ke)戶(hu)重(zhong)復訂(ding)(ding)單(dan)，2家(jia)為新增客(ke)戶(hu)訂(ding)(ding)單(dan)，是(shi)目前國(guo)內12英寸低(di)能大束流離子注入機產品(pin)交付量和工藝(yi)覆蓋率領(ling)先的(de)(de)供(gong)應商。2020年(nian)至今(jin)，公(gong)司累計在(zai)集(ji)成電路領(ling)域獲得(de)訂(ding)(ding)單(dan)金額近(jin)19億(yi)元(yuan)。

　　萬業企業相關負責人表示，“在(zai)行業逐漸回暖(nuan)、第三代半導體產業應(ying)用需(xu)求和市場(chang)機(ji)遇(yu)的(de)推動下，公司有望借(jie)助其核心裝備布局實(shi)現更大規(gui)模的(de)增長。”