編(bian)者按：作為中(zhong)(zhong)國(guo)企(qi)業中(zhong)(zhong)的“優等(deng)生”，上市(shi)公司上交了2024年上半(ban)(ban)年的經營成績(ji)，包括半(ban)(ban)導(dao)體等(deng)在內(nei)的多個行業實現業績(ji)高(gao)(gao)增長(chang)。展(zhan)(zhan)(zhan)望未(wei)來，“數字化(hua)”“智(zhi)能化(hua)”“國(guo)際化(hua)”和“綠色(se)化(hua)”將助力(li)上市(shi)公司譜寫發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)新(xin)(xin)篇(pian)章(zhang)。與此(ci)同時，我國(guo)新(xin)(xin)興產業和未(wei)來產業也呈現出(chu)強勁崛起態勢，中(zhong)(zhong)國(guo)經濟(ji)高(gao)(gao)質量發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)步(bu)伐穩步(bu)邁進。今日起，《證券日報》推(tui)出(chu)“洞察半(ban)(ban)年報新(xin)(xin)動能”系列報道，深入(ru)分(fen)析2024年上半(ban)(ban)年各(ge)行各(ge)業新(xin)(xin)機遇、新(xin)(xin)趨(qu)勢，展(zhan)(zhan)(zhan)現中(zhong)(zhong)國(guo)經濟(ji)增長(chang)新(xin)(xin)動能。

　　今年(nian)以(yi)來，半(ban)導體行(xing)業景(jing)氣度持續向上。而上游“半(ban)導體設備”作為產業鏈中高占比(bi)、高投(tou)入、高技術(shu)壁(bi)壘的(de)重要基(ji)石之一，該板塊(kuai)復(fu)蘇尤為明(ming)顯(xian)。同花順iFinD數據顯(xian)示，上半(ban)年(nian)，半(ban)導體設備板塊(kuai)（以(yi)申萬半(ban)導體行(xing)業下三級行(xing)業來統計，下同）實現營業收(shou)入287.61億元，同比(bi)增(zeng)長38.45%；實現凈利潤51.25億元，同比(bi)增(zeng)長11.95%。

　　行業(ye)復蘇明顯，半導體(ti)設備(bei)(bei)板塊業(ye)績說明會(hui)(hui)也備(bei)(bei)受關注。9月12日下(xia)午(wu)，《證券日報(bao)》記者在2024年(nian)半年(nian)度科創板半導體(ti)設備(bei)(bei)及(ji)材料專場(chang)集(ji)體(ti)業(ye)績說明會(hui)(hui)上看到，數十名投資者就半導體(ti)設備(bei)(bei)及(ji)材料企業(ye)產品研發(fa)、海(hai)內外銷(xiao)售、訂單及(ji)收入情況進(jin)行了(le)約(yue)150條(tiao)的(de)提問。

　　多家(jia)上市公司(si)在回(hui)答投資者提(ti)問時均表示：“半導體行業景氣度逐漸回(hui)升，各(ge)類細分市場回(hui)暖情況不一，企業也在緊抓(zhua)行業復蘇帶(dai)來的(de)發展機遇打造業績新增量。”

　　景氣度持續向上

　　上半(ban)年，半(ban)導(dao)體(ti)設備板(ban)塊(kuai)持續(xu)復(fu)蘇。數據顯示，分季度來(lai)看，半(ban)導(dao)體(ti)設備板(ban)塊(kuai)上市公司二(er)季度實現營業收入合(he)計157.58億元，同比增長(chang)39.58%，環比增長(chang)21.19%；實現凈利潤合(he)計31.33億元，同比增長(chang)4.39%，環比增長(chang)57.38%。

　　止于至善投資(zi)基(ji)金經理(li)何(he)理(li)向(xiang)《證券日報》記者表示：“受技術創新(xin)、產(chan)能擴張(zhang)以(yi)及國(guo)產(chan)化(hua)加(jia)速等因素驅動，半導體設備(bei)板塊上(shang)市公(gong)司合計營業收入(ru)和凈(jing)利潤均(jun)實現(xian)了同比(bi)增長，盈(ying)利能力(li)有所(suo)回升(sheng)。半導體設備(bei)行(xing)業在2024年處于持續復蘇階段，并(bing)且行(xing)業自主化(hua)進程正(zheng)在加(jia)速中。”

　　微導納(na)(na)米董(dong)事長王(wang)磊在業績說明會(hui)上回答《證券日報》記者提問時表示：“由于(yu)人工(gong)智(zhi)能部署，持續(xu)的技術遷移(yi)，疊加先進制程需求，頭部存儲企(qi)業資本開支增(zeng)長，持續(xu)推動著國產半導體(ti)設(she)備需求的增(zeng)加。”上半年(nian)，微導納(na)(na)米半導體(ti)設(she)備收(shou)入同比增(zeng)長812.94%。截至6月末(mo)，公司半導體(ti)在手(shou)訂單為13.44億(yi)元(yuan)。

　　在半(ban)(ban)(ban)導體設備行業，合同(tong)負債及(ji)存貨高低往往預示著(zhu)行業后續景氣(qi)度。據記者不完全統(tong)計(ji)，上半(ban)(ban)(ban)年，半(ban)(ban)(ban)導體設備板塊上市(shi)公司合同(tong)負債合計(ji)為181.21億(yi)(yi)元(yuan)，同(tong)比(bi)增長11.97%。存貨合計(ji)為536.87億(yi)(yi)元(yuan)，同(tong)比(bi)增長38.53%。

　　具體來(lai)看，上(shang)(shang)半年(nian)，北(bei)方華創、中(zhong)微公司、拓(tuo)荊科(ke)技(ji)合同負債金額分(fen)別為89.85億(yi)元(yuan)(yuan)、25.35億(yi)元(yuan)(yuan)、20.38億(yi)元(yuan)(yuan)，為合同負債金額排(pai)名前三(san)的公司。上(shang)(shang)述三(san)家公司存貨(huo)金額同樣排(pai)名前三(san)，存貨(huo)金額分(fen)別為211.30億(yi)元(yuan)(yuan)、67.78億(yi)元(yuan)(yuan)、64.55億(yi)元(yuan)(yuan)。

　　沙利文大中華區咨詢經(jing)理張(zhang)朔禹(yu)在(zai)接受《證券日報》記(ji)者采(cai)訪(fang)時表(biao)示：“合同負債通(tong)常代(dai)表(biao)公(gong)(gong)司已經(jing)獲得(de)的訂單，客戶預(yu)付的款(kuan)項，如果合同負債較高(gao)，意味著公(gong)(gong)司未來(lai)有較為(wei)(wei)明確的收入來(lai)源(yuan)，這通(tong)常被視為(wei)(wei)行(xing)業景氣度較高(gao)的信(xin)號。存(cun)貨水平則反映了公(gong)(gong)司的產品生產和銷售(shou)周期，如果存(cun)貨水平較高(gao)，可能(neng)意味著產品銷售(shou)速度放緩，或者公(gong)(gong)司預(yu)期未來(lai)市場需求增加(jia)而提前增加(jia)生產。”

　　研發支出同比增長(chang)超六(liu)成

　　在整體業績實現增長的同時(shi)，截至6月末，年內半導體設備板塊上市公司研發支出合計為56.56億(yi)元(yuan)，同比增長60.45%。

　　在何(he)理(li)看來(lai)，今年(nian)以來(lai)，半導體設(she)備(bei)(bei)研發趨勢主要(yao)體現在國產化(hua)(hua)、技(ji)(ji)術(shu)(shu)精細(xi)化(hua)(hua)及光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)的(de)(de)(de)持續主導地位等(deng)方面(mian)。國產化(hua)(hua)方面(mian)，去膠、CMP、刻(ke)蝕和清洗設(she)備(bei)(bei)市場的(de)(de)(de)國產化(hua)(hua)率已(yi)突破雙位數。技(ji)(ji)術(shu)(shu)精細(xi)化(hua)(hua)方面(mian)，為(wei)了適(shi)應(ying)7nm以下更先進制程的(de)(de)(de)需(xu)求，半導體設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)(de)發展進一步精細(xi)化(hua)(hua)和復雜化(hua)(hua)。同時，光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)、刻(ke)蝕機(ji)(ji)和薄(bo)膜沉積設(she)備(bei)(bei)等(deng)核心設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)(shu)要(yao)求將顯著提高。

　　中(zhong)(zhong)微(wei)公司(si)(si)(si)是上半年研(yan)(yan)發(fa)支出(chu)增(zeng)長(chang)較快的公司(si)(si)(si)，上半年，公司(si)(si)(si)研(yan)(yan)發(fa)支出(chu)為9.70億元，同比增(zeng)長(chang)110.84%。報告(gao)期(qi)內，在等(deng)離子體(ti)刻蝕設備研(yan)(yan)發(fa)方面，公司(si)(si)(si)大力投入(ru)先(xian)進(jin)芯(xin)片制造(zao)技術中(zhong)(zhong)關鍵(jian)刻蝕設備的研(yan)(yan)發(fa)和驗(yan)證，目前(qian)針對邏輯和存儲芯(xin)片制造(zao)中(zhong)(zhong)最關鍵(jian)刻蝕工藝的多款設備已經在客戶產線(xian)上展(zhan)開(kai)驗(yan)證。

　　在本次集(ji)體(ti)業(ye)績說(shuo)明會上，芯源微董事長(chang)宗潤福對《證券日(ri)報(bao)》記者表(biao)示(shi)：“未來(lai)，公司將(jiang)繼續圍繞前道Track、前道化(hua)學(xue)清洗(xi)、后道先進(jin)封裝(zhuang)三大核(he)心(xin)領域持續加大研(yan)(yan)發力(li)度，快速推(tui)進(jin)產(chan)品(pin)迭代優化(hua)和新產(chan)品(pin)的產(chan)業(ye)化(hua)進(jin)程。”據了解，芯源微產(chan)品(pin)為(wei)光刻工序涂膠顯(xian)影設備(bei)(bei)、單片式濕法(fa)設備(bei)(bei)。上半年，公司研(yan)(yan)發費用約為(wei)1.17億元(yuan)，同比增加約4003萬元(yuan)。

　　在半導體(ti)設備上(shang)市(shi)公司研(yan)發支(zhi)出(chu)大(da)幅增長的背(bei)后(hou)，AI技術的高速發展成為(wei)拉動產業升級的關鍵因(yin)素。

　　根據SEMI（國際半導(dao)體(ti)協會）數據，設備制造(zao)商的(de)半導(dao)體(ti)制造(zao)設備全球總銷(xiao)售額(e)預計將創(chuang)下新的(de)行業紀錄，2024年(nian)將達到1090億美元，同比增長3.4%。招(zhao)商證券也在(zai)研報中表示，展(zhan)望2024年(nian)，AI需求將會持續拉(la)動半導(dao)體(ti)基礎設施的(de)投資和(he)相關設備的(de)購買。

　　華(hua)興源創總經(jing)理(li)陳文源也告訴記者：“無(wu)論(lun)是在晶(jing)圓薄弱環節檢(jian)測(ce)、封裝測(ce)試(shi)還是芯片設計與制造(zao)過程(cheng)，AI都展現了其強大的潛力，AI技(ji)術的加持已(yi)經(jing)顯著(zhu)提高(gao)了半(ban)導(dao)體(ti)行業生產(chan)(chan)效率(lv)和(he)產(chan)(chan)品質量。未來，隨著(zhu)AI技(ji)術的不斷進步，半(ban)導(dao)體(ti)設備行業將迎來更(geng)多創新和(he)發展。”