研究報(bao)告內容摘要：

　　本期投資提示：

　　我們對(dui)于電子(zi)行業(ye)重點公司(si)  2019  年中報預(yu)測情況(kuang)如(ru)下。

　　預(yu)計歸母凈利潤同比增(zeng)速(su)大于  50%的有匯頂科(ke)技（717%）、滬電股份（139%）、立訊精密（80%）、深南電路（60%）。

　　預計(ji)歸(gui)母凈利潤同比增速大于  20%的有圣邦股份（43%）、洲明(ming)科技（31%）、長盈精密（30%）、納斯達(da)（22%）、長信(xin)科技（20%）、勝宏科技（20%）。

　　預計歸母凈利(li)潤同比(bi)增(zeng)速小于  20%的(de)為歌爾(er)股份(fen)（15%）、大華股份(fen)（7%）、工業(ye)富聯（5%）、海康威視（0%）。

　　預計同比(bi)下滑的有(you)利亞(ya)德（-5%）、三(san)環(huan)集團（-15%）、信維通(tong)信（-17%）、三(san)安光電（-21%）、木林(lin)森（-24%）、華(hua)天科技（-54%）、乾照(zhao)光電（-85%）、歐菲光（-99%）

　　預計(ji)出現虧損的有藍思科技、通(tong)富微電。

　　工業用  PCB  景氣無虞(yu)。不同(tong)于消費電子用  PCB  在(zai)下(xia)游銷量不佳時通常會面臨砍單(dan)效應，工業用  PCB  屬于基(ji)礎(chu)建設類，并不容易被轉單(dan)。尤其在(zai)  5G  基(ji)站部(bu)署、高(gao)速(su)計算服(fu)務器的采購，以(yi)及未來車用電子的需求可以(yi)預期的情況(kuang)下(xia)，產能(neng)利用率(lv)有所保證。而且一旦產能(neng)利用率(lv)滿載(zai)之(zhi)后(hou)，還具備(bei)選擇訂單(dan)的主控權，因此代表企業滬(hu)電股份(fen)、深南(nan)電路上半年業績(ji)表現優異。我們(men)預計下(xia)半年業績(ji)將(jiang)持續放量。

　　指(zhi)紋識(shi)(shi)別(bie)為(wei)消費電子業(ye)  2019  年確定性亮點(dian)。過去主流的電容(rong)式(shi)，在(zai)  2019  年起(qi)，將陸續轉換為(wei)具屏下指(zhi)紋識(shi)(shi)別(bie)功(gong)能的光學式(shi)或超(chao)聲波(bo)(單價分(fen)別(bie)是(shi)電容(rong)式(shi)的  3~4  倍、5~6  倍)，而即便傳統(tong)的電容(rong)式(shi)，再(zai)加入(ru)新(xin)一代(dai)算法之后，精確度也(ye)(ye)大幅提升，2019  年起(qi)的用(yong)量也(ye)(ye)勢必增加。換言(yan)之，目(mu)前指(zhi)紋識(shi)(shi)別(bie)芯片除(chu)了電容(rong)式(shi)之外，光學式(shi)及(ji)超(chao)聲波(bo)  2019  年都(dou)將逐漸開展(zhan)。隨著逐漸步入(ru)  2Q2019  半導體年內旺季，指(zhi)紋識(shi)(shi)別(bie)進(jin)入(ru)密集出貨期，建議重點(dian)關注(zhu)指(zhi)紋識(shi)(shi)別(bie)  IC  設計(ji)商匯頂科技

　　研判19Q3電(dian)(dian)子(zi)旺季(ji)不旺。2019年(nian)全球晶圓代(dai)工會(hui)出現十年(nian)來(lai)首次衰退，SEMI預計(ji)2019年(nian)全球半導體(ti)制造設(she)備銷售額(e)將衰退  18.4%。之前華為主動儲備庫存，也(ye)一(yi)度掩蓋了科技業放緩的大勢，然景氣實際并未復蘇(su)。由于消費電(dian)(dian)子(zi)迭代(dai)過(guo)快，零組件(jian)備貨過(guo)多(duo)，料號(hao)也(ye)會(hui)面臨過(guo)時的風險，因(yin)此  19Q3  部分料號(hao)會(hui)持續(xu)進貨，但更(geng)多(duo)料號(hao)則會(hui)放緩、研判電(dian)(dian)子(zi)Q3  旺季(ji)不旺。