合肥晶合集(ji)成電路股(gu)份有(you)限公司(以下簡稱“晶合集(ji)成”)成立(li)于2015年5月,是安徽(hui)省首家投(tou)資過百億的(de)12英寸晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)企業。公司總部位于中(zhong)國安徽省合肥(fei)市(shi)新站區。
晶合集(ji)成致(zhi)力于研發并應用(yong)行(xing)業(ye)先進的工(gong)藝,為(wei)客戶(hu)(hu)提供多種制(zhi)(zhi)程節點、不(bu)同工(gong)藝平臺的晶圓代工(gong)服務(wu)。晶合集(ji)成以(yi)客戶(hu)(hu)需(xu)求為(wei)導(dao)向,結合平板(ban)顯示、汽車電子、家用(yong)電器(qi)、工(gong)業(ye)控制(zhi)(zhi)、人(ren)工(gong)智(zhi)(zhi)能、物(wu)聯網等產(chan)業(ye)發展趨勢,提供面板(ban)驅動芯(xin)片、微控制(zhi)(zhi)器(qi)(MCU)、CMOS圖像傳感器(qi)(CIS)、電源管理(PMIC)、人(ren)工(gong)智(zhi)(zhi)能物(wu)聯網(AIoT)等不(bu)同應用(yong)領域芯(xin)片代工(gong),矢志成為(wei)中國最卓越的集(ji)成電路專業(ye)制(zhi)(zhi)造(zao)公(gong)司之一。
發行股票類型 | 人民幣普通股(A 股) |
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發行股數 | 501,533,789股(行使超額配售選擇權之前) |
每股面值 | 1.00 元人民幣 |
保薦人(主承銷商) | 中國國際金融股份有限公司 |
初步詢價日期 | 2023年4月17日 |
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網上路演日期 | 2023年4月19日 |
網上、網下申購日期 | 2023年4月20日 |
網上、網下繳款日期 | 2023年4月24日 |