中證(zheng)網(wang)訊(xun)（記者(zhe) 王可）4月(yue)19日(ri)(ri)，聚(ju)焦(jiao)于(yu)晶(jing)(jing)圓代工領(ling)域的(de)合肥晶(jing)(jing)合集成電(dian)路股份有限公(gong)司（簡稱“晶(jing)(jing)合集成”）發(fa)(fa)(fa)布(bu)《首(shou)次公(gong)開(kai)發(fa)(fa)(fa)行股票并在科創板上市(shi)發(fa)(fa)(fa)行公(gong)告》。公(gong)告顯示，晶(jing)(jing)合集成公(gong)開(kai)發(fa)(fa)(fa)行股票數量約(yue)為5.02億股，發(fa)(fa)(fa)行價格為19.86元/股，于(yu)4月(yue)20日(ri)(ri)進行網(wang)上申購。

　　晶(jing)合集成(cheng)成(cheng)立于2015年(nian)(nian)。根(gen)據招股說明書，2020年(nian)(nian)-2022年(nian)(nian)，晶(jing)合集成(cheng)營業收入分別為15.12億元(yuan)、54.29億元(yuan)和100.51億元(yuan)，年(nian)(nian)均復合增長率達(da)到157.79%；歸母凈(jing)利潤分別為-12.58億元(yuan)、17.29億元(yuan)和30.45億元(yuan)。

　　2022年，晶合(he)集(ji)成營(ying)業(ye)收(shou)入超過百億(yi)元，在大陸(lu)晶圓代工企業(ye)中排名第3位，僅次(ci)于中芯國際和(he)華(hua)虹(hong)半導體。據TrendForce集(ji)邦咨詢2022年第三季度統(tong)計數據顯示，晶合(he)集(ji)成已成為(wei)全(quan)球第十大晶圓代工企業(ye)。

　　晶合集(ji)成在招股書中表示(shi)，未來公司將(jiang)(jiang)進一步(bu)擴充(chong)產(chan)(chan)能(neng)并提高(gao)研發投入(ru)(ru)以(yi)滿(man)足下(xia)游客(ke)戶對發行人穩定性更(geng)高(gao)、平(ping)臺更(geng)多元的(de)晶圓代工服務需求，公司也(ye)將(jiang)(jiang)提高(gao)對固(gu)定資(zi)產(chan)(chan)的(de)投入(ru)(ru)，資(zi)金籌措能(neng)力面臨較大的(de)考驗。

　　目(mu)前，晶合集成(cheng)已實現150nm至90nm制程(cheng)節點的(de)12英寸晶圓代(dai)工平臺(tai)的(de)量產(chan)，90nm制程(cheng)產(chan)品占比持續提(ti)升(sheng)，涵(han)蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC以及其(qi)他邏輯芯片等(deng)領域(yu)。同時，晶合集成(cheng)正在進(jin)行55nm制程(cheng)節點的(de)12英寸晶圓代(dai)工平臺(tai)的(de)風險量產(chan)。

　　根據招股書，晶合集成此次上市擬將募集資金用于合肥晶合集成電路先進工藝研發項目、收購制造基地廠房及廠務設施以及補充流動資金及償還貸款。其中，合肥晶合集成電(dian)路(lu)先進工藝(yi)研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)項目又包括(kuo)四個項目，分別是(shi)后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝(yi)平(ping)(ping)臺(tai)研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)項目（包含(han)90納米(mi)(mi)及(ji)55納米(mi)(mi)）、微控制(zhi)器芯片工藝(yi)平(ping)(ping)臺(tai)研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)項目（包含(han)55納米(mi)(mi)及(ji)40納米(mi)(mi)）、40納米(mi)(mi)邏(luo)輯芯片工藝(yi)平(ping)(ping)臺(tai)研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)項目以及(ji)28納米(mi)(mi)邏(luo)輯及(ji)OLED芯片工藝(yi)平(ping)(ping)臺(tai)研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)項目。

　　晶合集(ji)成表示，為積極開發多元化產品、向更先(xian)(xian)進制(zhi)(zhi)程節點順利(li)發展，晶合集(ji)成選擇(ze)40納米、28納米和后照式CMOS圖(tu)像傳(chuan)感器芯片制(zhi)(zhi)造工(gong)藝(yi)(yi)技術(shu)、微控制(zhi)(zhi)器芯片工(gong)藝(yi)(yi)平臺(tai)作為先(xian)(xian)進工(gong)藝(yi)(yi)研(yan)發項目。

　　晶(jing)合(he)(he)集成(cheng)(cheng)(cheng)表示，借助(zhu)募投(tou)項目的(de)實施，在進一步推進晶(jing)合(he)(he)集成(cheng)(cheng)(cheng)更先進制(zhi)程節點(dian)研發(fa)的(de)同(tong)時，也將(jiang)豐富晶(jing)合(he)(he)集成(cheng)(cheng)(cheng)工藝平臺，增強市場(chang)競爭力及持續經營(ying)能力。晶(jing)合(he)(he)集成(cheng)(cheng)(cheng)將(jiang)依托(tuo)核心優勢、提(ti)升專業(ye)技術(shu)水平，逐(zhu)步形成(cheng)(cheng)(cheng)顯示驅動、圖像傳感、微控制(zhi)器(qi)、電源管理四大集成(cheng)(cheng)(cheng)電路特色工藝應(ying)用(yong)產品線的(de)發(fa)展(zhan)戰略。