科創(chuang)板再現百億級募資規模(mo)的(de)“芯(xin)考生”。5月11日(ri)，上交所受(shou)理合(he)(he)肥晶(jing)合(he)(he)集(ji)成(cheng)電(dian)路股份有限公司(si)（下(xia)稱“晶(jing)合(he)(he)集(ji)成(cheng)”）科創(chuang)板上市(shi)申請，公司(si)擬募集(ji)資金(jin)120億元。這名“芯(xin)考生”來頭不小，不僅由安(an)徽國資輸(shu)送而來，還(huan)得(de)到美(mei)的(de)集(ji)團青(qing)睞。

　　晶(jing)(jing)合集成主要從(cong)事(shi)12英寸晶(jing)(jing)圓(yuan)代(dai)(dai)(dai)工(gong)業(ye)務(wu)(wu)，致力于(yu)研(yan)發(fa)并(bing)應用(yong)行業(ye)先進的工(gong)藝(yi)，為客戶提供多種制程節點、不同工(gong)藝(yi)平臺的晶(jing)(jing)圓(yuan)代(dai)(dai)(dai)工(gong)服(fu)務(wu)(wu)。公司(si)目(mu)前已實(shi)現150nm至90nm制程節點的12英寸晶(jing)(jing)圓(yuan)代(dai)(dai)(dai)工(gong)平臺的量產(chan)，正在進行55nm制程節點的12英寸晶(jing)(jing)圓(yuan)代(dai)(dai)(dai)工(gong)平臺的研(yan)發(fa)。公司(si)所代(dai)(dai)(dai)工(gong)的產(chan)品被廣泛(fan)應用(yong)于(yu)液晶(jing)(jing)面板、手機、消費(fei)電子等領域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司(si)的認可。

　　報(bao)告期(qi)內，公司為(wei)緊(jin)抓行業(ye)發展(zhan)機遇積極進行產(chan)能(neng)擴充，持續購置生產(chan)設備，2018年(nian)至(zhi)2020年(nian)，公司產(chan)能(neng)分(fen)別為(wei)74860片/年(nian)、182117片/年(nian)和266237片/年(nian)，主營業(ye)務收(shou)(shou)入分(fen)別為(wei)2.18億(yi)元、5.33億(yi)元和15.12億(yi)元，主營業(ye)務收(shou)(shou)入年(nian)均(jun)復(fu)合(he)增(zeng)長(chang)率達163.55%。未(wei)來，公司將(jiang)結合(he)下游產(chan)品需(xu)求變化(hua)趨勢合(he)理安排(pai)規劃產(chan)能(neng)，保持收(shou)(shou)入規模的穩健快速增(zeng)長(chang)。

　　本次公(gong)司擬募集資金120億元(yuan)，全(quan)部(bu)投入12英寸晶圓(yuan)制(zhi)造二廠(chang)項目，目標建設一(yi)條產能(neng)為4萬片/月的12英寸晶圓(yuan)代工生產線(xian)，擴大(da)公(gong)司的產能(neng)和業(ye)務規模，從而進(jin)一(yi)步提(ti)升公(gong)司的行業(ye)地位。

　　考慮(lv)到(dao)公司尚未盈利，此次(ci)晶(jing)合(he)集成選擇了(le)“市值+營收”的第四(si)套(tao)上市標準，即“預(yu)計市值不低于(yu)人民(min)(min)幣(bi)30億(yi)元，且最(zui)近(jin)一年營業收入(ru)不低于(yu)人民(min)(min)幣(bi)3億(yi)元”。

　　晶合(he)集成是一名國資背景(jing)的“芯生(sheng)”。本(ben)次(ci)發行前(qian)，合(he)肥建投直接持有晶合(he)集成31.14%股份(fen)，并通過合(he)肥芯屏控(kong)制(zhi)(zhi)21.85%股份(fen)，合(he)計控(kong)制(zhi)(zhi)52.99%股份(fen)，系(xi)公(gong)司的控(kong)股股東。合(he)肥市國資委持有合(he)肥建投100%的股權，系(xi)公(gong)司的實(shi)際控(kong)制(zhi)(zhi)人。

　　記者注意(yi)到，晶(jing)合集(ji)成(cheng)(cheng)IPO前已得(de)到美(mei)(mei)的(de)集(ji)團的(de)青(qing)睞。美(mei)(mei)的(de)集(ji)團通過子(zi)公司美(mei)(mei)的(de)創新持(chi)有公司8801.41萬股，持(chi)股比(bi)例達(da)到5.85%股權。去年(nian)9月，美(mei)(mei)的(de)創新斥(chi)資(zi)10億(yi)(yi)元認(ren)繳(jiao)8801.41萬元新增注冊(ce)資(zi)本(ben)，成(cheng)(cheng)為晶(jing)合集(ji)成(cheng)(cheng)的(de)股東。彼(bi)時(shi)晶(jing)合集(ji)成(cheng)(cheng)估值已達(da)到140億(yi)(yi)元。

　　晶合集成也(ye)是(shi)科創(chuang)(chuang)板(ban)為數不多擬募資規模超過(guo)百(bai)億元(yuan)的(de)企業。截至(zhi)5月11日，科創(chuang)(chuang)板(ban)受理(li)企業總數達(da)到559家(jia)，其中僅9家(jia)公(gong)司擬募資超過(guo)100億元(yuan)。