引進首(shou)輪戰略投資者不到一個月，比(bi)亞(ya)迪旗下控(kong)股(gu)子(zi)公司比(bi)亞(ya)迪半(ban)導體有(you)限公司（以下簡稱(cheng)比(bi)亞(ya)迪半(ban)導體）再(zai)次迎來A+輪融資，半(ban)導體業務拆分上市步伐(fa)提速。

　　近(jin)日，比(bi)亞(ya)迪（002594，SZ；昨(zuo)日收盤價68元(yuan)）發布公告稱(cheng)，公司控股子公司比(bi)亞(ya)迪半導體(ti)以增資擴股的方式引入多位(wei)戰(zhan)略投資者，累計向比(bi)亞(ya)迪半導體(ti)增資約(yue)8億元(yuan)。

　　“比亞迪半(ban)導體增資(zi)(zi)擴股項目吸(xi)引了眾(zhong)多(duo)財務(wu)及(ji)產業投(tou)資(zi)(zi)者，考慮(lv)到未來擬實(shi)施(shi)的各項業務(wu)資(zi)(zi)源整合及(ji)合作事項，故進行第二輪(lun)引入(ru)。”比亞迪相(xiang)關負責人(ren)接受《每(mei)日經濟新聞》記者采訪時表示。

　　加上首輪(lun)融資的19億元(yuan)，比亞迪半(ban)導(dao)體(ti)累計獲(huo)得30余家投資機構共44個主體(ti)的投資，總融資金額約27億元(yuan)。“目(mu)前，比亞迪半(ban)導(dao)體(ti)已(yi)完成了內部重組、股權激勵、引(yin)入戰略(lve)投資者等工作(zuo)(zuo)。”比亞迪方面表示，后續，比亞迪半(ban)導(dao)體(ti)將積極推(tui)進上市(shi)相(xiang)關工作(zuo)(zuo)，以搭建獨立(li)的資本市(shi)場(chang)運(yun)作(zuo)(zuo)平臺，完善公司(si)獨立(li)性，推(tui)動業(ye)務發(fa)展壯大。

　　華創證券(quan)分析稱，中長期來看，戰(zhan)投資源將持續協(xie)助比(bi)亞(ya)(ya)迪半導體業務發展，對比(bi)亞(ya)(ya)迪后續分拆其他業務具(ju)有借鑒意義。

　　半導體業務估值超百億

　　公(gong)(gong)告顯示，本(ben)輪(lun)投(tou)資(zi)(zi)者按照(zhao)目標公(gong)(gong)司的投(tou)前估值75億(yi)元，擬(ni)向比(bi)亞(ya)迪(di)半(ban)導體(ti)合(he)計(ji)增資(zi)(zi)約(yue)8億(yi)元。其(qi)中(zhong)，約(yue)3202.11萬元計(ji)入(ru)比(bi)亞(ya)迪(di)半(ban)導體(ti)新增注冊資(zi)(zi)本(ben)，約(yue)7.68億(yi)元計(ji)入(ru)比(bi)亞(ya)迪(di)半(ban)導體(ti)資(zi)(zi)本(ben)公(gong)(gong)積，本(ben)輪(lun)投(tou)資(zi)(zi)者合(he)計(ji)將取得比(bi)亞(ya)迪(di)半(ban)導體(ti)增資(zi)(zi)擴股后(hou)約(yue)7.84%股權(quan)。

　　記者了解到，比亞迪半(ban)導體兩次融資(zi)資(zi)金用(yong)途(tu)一樣，皆全(quan)部(bu)用(yong)于主(zhu)營業務，包(bao)括補充(chong)運營資(zi)本、購(gou)買資(zi)產(chan)、雇傭人員和研(yan)發以及投資(zi)方認可的其(qi)他用(yong)途(tu)。

　　5月26日，比(bi)(bi)亞(ya)迪對(dui)外宣布，比(bi)(bi)亞(ya)迪半導體(ti)完成A輪(lun)融資(zi)(zi)，合(he)計增(zeng)資(zi)(zi)19億元。其(qi)中，7605萬元計入比(bi)(bi)亞(ya)迪半導體(ti)新(xin)增(zeng)注冊資(zi)(zi)本，18.24億元計入比(bi)(bi)亞(ya)迪半導體(ti)資(zi)(zi)本公(gong)積，本輪(lun)投(tou)資(zi)(zi)者合(he)計取得(de)比(bi)(bi)亞(ya)迪半導體(ti)增(zeng)資(zi)(zi)擴股后約(yue)20.21%的股權。

　　比(bi)亞(ya)(ya)迪(di)(di)方面(mian)表示，上述增資(zi)擴股事項完成后，比(bi)亞(ya)(ya)迪(di)(di)半(ban)導(dao)體(ti)注冊(ce)資(zi)本約為4.08億元，比(bi)亞(ya)(ya)迪(di)(di)持有比(bi)亞(ya)(ya)迪(di)(di)半(ban)導(dao)體(ti)約72.3%股權(quan)，比(bi)亞(ya)(ya)迪(di)(di)半(ban)導(dao)體(ti)仍納入本公司(si)合并(bing)報表范圍。

　　啟信寶數據顯(xian)示，比亞迪半(ban)導體成(cheng)立時(shi)注(zhu)冊資本(ben)約3億元，前身為深圳比亞迪微電子有(you)限公司，2020年(nian)1月21日變更公司名稱，于4月完成(cheng)重組，主營業(ye)務覆蓋功率半(ban)導體、智能控制IC、智能傳感器及(ji)光電半(ban)導體的研發(fa)、生(sheng)產及(ji)銷售(shou)等一體化經(jing)營全產業(ye)鏈。其中，車(che)規級IGBT（即絕緣柵雙極晶體管）核(he)心(xin)(xin)技術是(shi)比亞迪半(ban)導體的核(he)心(xin)(xin)業(ye)務。

　　完成A+輪融資(zi)(zi)后，比亞迪半(ban)導(dao)體整體估值達102億元(yuan)。比亞迪方(fang)面表示，引(yin)入戰略投資(zi)(zi)者，除了獲得資(zi)(zi)金、優(you)化(hua)資(zi)(zi)產負債率外，也是為(wei)了加速比亞迪半(ban)導(dao)體的獨立分拆上市(shi)步伐。

　　比(bi)(bi)亞迪(di)半導體分拆上市，被視為比(bi)(bi)亞迪(di)子公司獨立(li)市場(chang)(chang)化(hua)的開(kai)局(ju)之作。“比(bi)(bi)亞迪(di)半導體完成上市后，將具有示(shi)(shi)范性作用。”上述(shu)比(bi)(bi)亞迪(di)相關負責人表示(shi)(shi)，比(bi)(bi)亞迪(di)或以此為標準，推進開(kai)展其他業務板塊的獨立(li)市場(chang)(chang)化(hua)進程。

　　動力電池板塊在籌備上市

　　作(zuo)為國內新(xin)能(neng)(neng)源(yuan)(yuan)汽車(che)行業龍頭企業，比(bi)(bi)亞迪(di)長期深耕新(xin)能(neng)(neng)源(yuan)(yuan)產(chan)業鏈，掌握動力(li)電(dian)池(chi)和電(dian)動車(che)IGBT核(he)心(xin)技術。但長期以來(lai)，無(wu)論是(shi)動力(li)電(dian)池(chi)還(huan)是(shi)新(xin)能(neng)(neng)源(yuan)(yuan)汽車(che)IGBT核(he)心(xin)技術，比(bi)(bi)亞迪(di)皆(jie)以內部自給為主，外銷比(bi)(bi)例(li)相(xiang)對較低(di)。

　　國海證券認為，比(bi)亞迪(di)半導體的(de)融(rong)資(zi)，拉開了比(bi)亞迪(di)子公司獨立(li)市(shi)場(chang)化(hua)序(xu)幕(mu)，未來有(you)望迎來其他業務板塊（如(ru)動(dong)力電池）的(de)獨立(li)市(shi)場(chang)化(hua)，進一步激發(fa)比(bi)亞迪(di)的(de)成長空間。

　　事實上(shang)(shang)(shang)，除對半導體業務(wu)(wu)進行拆分上(shang)(shang)(shang)市(shi)外(wai)，比(bi)亞(ya)迪(di)從2018年開始就(jiu)計(ji)劃(hua)將其電池(chi)業務(wu)(wu)剝離單獨上(shang)(shang)(shang)市(shi)。2018年年底，比(bi)亞(ya)迪(di)董(dong)事長王傳福在(zai)接受媒體采訪(fang)時(shi)曾透露，比(bi)亞(ya)迪(di)計(ji)劃(hua)在(zai)2022年前將旗下(xia)電池(chi)業務(wu)(wu)拆分出去(qu)獨立(li)上(shang)(shang)(shang)市(shi)，以籌集資金(jin)進行發展。

　　今年6月5日，比亞(ya)迪汽車(che)銷售副總經(jing)理李云飛在接受《每(mei)日經(jing)濟新聞》記者采訪時曾(ceng)表示，公(gong)司對旗下動力電池(chi)業務(wu)板塊拆分(fen)上市(shi)工(gong)作正在穩步推(tui)進中。

　　隨著動(dong)力(li)電(dian)池業(ye)(ye)務拆分上市的(de)(de)規(gui)劃(hua)日(ri)期日(ri)益臨(lin)近，進入2020年后，比亞(ya)迪對旗下動(dong)力(li)電(dian)池業(ye)(ye)務拆分上市的(de)(de)速(su)度也在加快。如，比亞(ya)迪于(yu)今(jin)年3月宣(xuan)布(bu)成立5家(jia)以“弗(fu)迪”命名的(de)(de)全新獨立子(zi)品牌；“弗(fu)迪”系公(gong)司(si)對外發布(bu)旗下首款產(chan)品“刀(dao)片電(dian)池”；頻繁變更公(gong)司(si)旗下動(dong)力(li)電(dian)池子(zi)公(gong)司(si)的(de)(de)法人代表和(he)董(dong)事長人選等。

　　“‘弗迪(di)’系公(gong)司的應運而生是比亞迪(di)經歷多年垂直整合發展(zhan)后的必然選擇。”王(wang)傳(chuan)福表(biao)示，今后比亞迪(di)技(ji)術和產品都將對全球開(kai)放共享。

　　作為開放與共享的(de)重要布局(ju)，“弗迪”系(xi)公司的(de)成立標(biao)志著比亞迪的(de)零部(bu)件業務從產(chan)品市(shi)場化進階到企業市(shi)場化的(de)2.0版本。按照規(gui)劃，到2020年，比亞迪動(dong)力電池總產(chan)能預(yu)計達60GWH，在(zai)去年12GWH的(de)產(chan)能基礎(chu)上(shang)，擴充5倍。

　　隨著產量的提升(sheng)，比亞迪(di)(di)生產的動力電池(chi)開始實現外銷。除與豐田及長(chang)安汽車(che)達成合作外，比亞迪(di)(di)汽車(che)銷售有(you)限公(gong)司總經理趙長(chang)江曾(ceng)透露，比亞迪(di)(di)與理想汽車(che)達成合作，將(jiang)為理想汽旗(qi)下(xia)汽車(che)提供動力電池(chi)。

　　不僅如(ru)此，對于公司生產的“刀片(pian)電池”，李(li)云飛在接(jie)受記者采(cai)訪時也透(tou)露：“你能想到的所有汽車品(pin)牌，都在和我們探討基(ji)于刀片(pian)電池技術(shu)的合作方(fang)案。”

　　國海證券(quan)分(fen)析稱，比亞迪將(jiang)動力(li)(li)電池業(ye)務獨立(li)(li)上(shang)市，一方面是(shi)基于現有(you)體量下，動力(li)(li)電池業(ye)務獨立(li)(li)可(ke)帶(dai)來更多靈(ling)活(huo)性(xing)，經營效(xiao)率也有(you)望(wang)大幅提升；另(ling)一方面，業(ye)務獨立(li)(li)則意(yi)味著(zhu)自(zi)負盈虧，驅動由(you)內供(gong)轉為外銷為主(zhu)，實現市場化(hua)競爭

　　從當前比亞(ya)迪(di)對(dui)半導體及動力電池兩大業務板(ban)塊(kuai)拆分上(shang)市的(de)進(jin)程來看，比亞(ya)迪(di)半導體或(huo)將先于電池板(ban)塊(kuai)，完成上(shang)市。

　　半導體迎國產替代窗口期

　　在全聯(lian)車(che)(che)(che)商投資管理（北京）有(you)限公司總裁曹鶴看(kan)來，比亞迪(di)半導體作為國(guo)內為數不多的汽車(che)(che)(che)芯(xin)(xin)片(pian)專(zhuan)業供應商之一，無(wu)論是(shi)獲得增資還是(shi)謀求上市，對于改(gai)善(shan)國(guo)內汽車(che)(che)(che)芯(xin)(xin)片(pian)供應局面都有(you)積極(ji)意(yi)義。

　　事實上，在過去很(hen)長的一段時(shi)間里，國內半導體市(shi)場的主導權一直被英飛凌等(deng)外(wai)資企業掌(zhang)握(wo)，特(te)別(bie)是(shi)在車用IGBT領域。

　　IGBT是用絕緣柵雙極型晶(jing)體(ti)芯片與(yu)續流二極管芯片（FWD）通過特(te)殊的(de)工藝(yi)(yi)封裝成的(de)模塊化半導體(ti)芯片，由(you)于制造工藝(yi)(yi)非常復雜(za)，在眾多的(de)新能(neng)(neng)源汽車品(pin)牌中(zhong)，只(zhi)有少數幾(ji)個大品(pin)牌具備制造這(zhe)種芯片的(de)能(neng)(neng)力。

　　調查(cha)顯(xian)示，目(mu)前國(guo)(guo)內大(da)多(duo)數車用IGBT芯(xin)片(pian)市場，尤其是高(gao)端(duan)高(gao)功率汽車半導體依然主要被英飛(fei)凌、三菱(ling)、仙童、東芝等國(guo)(guo)際企業(ye)壟斷。

　　受(shou)益我國對(dui)新基建、新能源(yuan)(yuan)等行(xing)業發展的(de)(de)(de)大(da)力支持(chi)，以及對(dui)國產半(ban)導體自(zi)主可控(kong)(kong)的(de)(de)(de)目標要求，中國半(ban)導體企業開始(shi)迎來國產替代(dai)窗口期。而作為國內自(zi)主可控(kong)(kong)的(de)(de)(de)車規級IGBT領(ling)導廠商(shang)，比亞迪利(li)用其在(zai)半(ban)導體領(ling)域的(de)(de)(de)研發積累和新能源(yuan)(yuan)汽車的(de)(de)(de)規模(mo)化(hua)應用，打破了國際廠商(shang)對(dui)IGBT市場的(de)(de)(de)壟斷。

　　公開(kai)數據(ju)顯示(shi)，2019年國內(nei)車(che)規級(ji)IGBT市(shi)場中，英飛(fei)凌出(chu)貨63萬套(tao)，市(shi)占率達58%。比亞迪出(chu)貨19萬套(tao)，市(shi)占率為18%，排(pai)名(ming)第二。

　　不僅(jin)如此，比(bi)亞迪深耕的半導(dao)體領域，更是(shi)被視(shi)為各路資本爭相搶奪的下一個“藍海(hai)”。汽車企(qi)業對芯片的需(xu)求，市場和資本的驅動，都使得國(guo)內(nei)芯片產業呈(cheng)現出水漲船高(gao)的態勢。

　　據了解(jie)，華(hua)為旗下哈(ha)勃科技投(tou)資(zi)有限公(gong)司成立一年以來，連續投(tou)資(zi)了10家與半(ban)導(dao)(dao)體相(xiang)關的企(qi)業。而小米集團在(zai)投(tou)資(zi)比亞迪半(ban)導(dao)(dao)體之前，就已經開始頻繁(fan)投(tou)資(zi)半(ban)導(dao)(dao)體企(qi)業。此外，包括華(hua)為在(zai)內的一些(xie)國內有技術實力的企(qi)業，也開始跨界(jie)進入IGBT領域。

　　目前，華為不僅開(kai)始研發IGBT，更(geng)是開(kai)始向上(shang)汽等車企(qi)的(de)量產車供應(ying)使用IGBT的(de)電(dian)機控制系(xi)(xi)統和(he)“三合一(yi)”充(chong)配(pei)電(dian)單元以(yi)及(ji)智能(neng)駕駛系(xi)(xi)統。

　　市(shi)場調(diao)研機(ji)構(gou)IC Insights預測，到2021年，汽車半導體將(jiang)成為芯片行(xing)業中最強的終端市(shi)場。