比亞迪:將加快推進比亞迪半導體分拆上市
中證網(wang)訊(記(ji)者(zhe) 齊金釗)6月(yue)15日,比(bi)亞(ya)(ya)迪(002594)在投(tou)(tou)資(zi)(zi)者(zhe)關(guan)系活動(dong)記(ji)錄表中披露(lu), 在公(gong)司(si)市(shi)場化(hua)(hua)發展(zhan)的(de)(de)戰(zhan)略布(bu)局下,比(bi)亞(ya)(ya)迪半(ban)導體作(zuo)為中國(guo)最大的(de)(de)車規(gui)級(ji)IGBT廠商,僅用42天即成功引入(ru)紅(hong)杉資(zi)(zi)本中國(guo)基金、中金資(zi)(zi)本、國(guo)投(tou)(tou)創新等知名(ming)投(tou)(tou)資(zi)(zi)機構,邁出(chu)了比(bi)亞(ya)(ya)迪市(shi)場化(hua)(hua)戰(zhan)略布(bu)局的(de)(de)第一步。日前,比(bi)亞(ya)(ya)迪半(ban)導體引入(ru)19億(yi)元戰(zhan)投(tou)(tou),投(tou)(tou)后估值近百億(yi)元。后續公(gong)司(si)將加(jia)快推進比(bi)亞(ya)(ya)迪半(ban)導體分拆上市(shi)工作(zuo),并著(zhu)手培育更多具有市(shi)場競(jing)爭力的(de)(de)子公(gong)司(si),實現市(shi)場化(hua)(hua)運營,不斷提升公(gong)司(si)整體價值。