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科隆股份三連板 擬收購聚洵半導體加碼集成電路

證券時報網

  科隆股份(300405)今日(ri)再(zai)度(du)一字漲停,截至(zhi)收盤,該股報13.48元(yuan),成交5.31億元(yuan),換手率達26.87%。至(zhi)此,該股已連續(xu)三日(ri)一字漲停。

  9月14日晚間,科(ke)隆股(gu)份(fen)發(fa)布公(gong)告(gao)稱,公(gong)司擬通過(guo)發(fa)行(xing)股(gu)份(fen)及(ji)支付現(xian)金(jin)的方式收(shou)購聚洵(xun)半導體(ti)科(ke)技(上海)有限公(gong)司 (下稱“聚洵(xun)半導體(ti)”)100%股(gu)權。其中,科(ke)隆股(gu)份(fen)擬發(fa)行(xing)股(gu)份(fen)支付占總(zong)交易對(dui)價(jia)的比例(li)為(wei)63.77%,現(xian)金(jin)支付占總(zong)交易對(dui)價(jia)的比例(li)為(wei)36.23%。

  與此同時,科(ke)隆股(gu)份擬(ni)向不超(chao)過(guo)35名(ming)特定投資(zi)(zi)者以非公開(kai)發(fa)行股(gu)份的(de)形式募集(ji)配套資(zi)(zi)金,募資(zi)(zi)總(zong)額不超(chao)過(guo)本次(ci)(ci)購買(mai)資(zi)(zi)產(chan)交(jiao)易(yi)價格的(de)100%,配套資(zi)(zi)金發(fa)行股(gu)票數量(liang)不超(chao)過(guo)本次(ci)(ci)交(jiao)易(yi)前上(shang)市公司總(zong)股(gu)本的(de)30%,本次(ci)(ci)發(fa)行股(gu)份不會導致(zhi)公司實控人發(fa)生變更(geng)。

  資料(liao)顯示(shi),科隆股份主(zhu)要從事環(huan)氧(yang)乙烷(wan)衍(yan)(yan)生品深加(jia)工(gong)技術研制(zhi)開(kai)發、生產(chan)與應用(yong),立足于精細(xi)化工(gong)新(xin)材(cai)料(liao)領域,以(yi)環(huan)氧(yang)乙烷(wan)為(wei)主(zhu)要原料(liao),以(yi)“精細(xi)、專業(ye)、特性(xing)、創(chuang)新(xin)”為(wei)技術特色,生產(chan)各類(lei)表面活性(xing)劑(ji)(ji)、功能型新(xin)材(cai)料(liao)等(deng)精細(xi)化工(gong)產(chan)品。公司(si)主(zhu)要產(chan)品系以(yi)環(huan)氧(yang)乙烷(wan)為(wei)主(zhu)要原材(cai)料(liao)加(jia)工(gong)制(zhi)造各種精細(xi)化工(gong)產(chan)品。其(qi)中,以(yi)聚(ju)醚單(dan)體(ti)、聚(ju)羧(suo)酸系高性(xing)能減水劑(ji)(ji)(包括(kuo)聚(ju)羧(suo)酸減水劑(ji)(ji)濃縮液(ye)(ye)及聚(ju)羧(suo)酸泵送(song)劑(ji)(ji))為(wei)主(zhu),晶硅切割液(ye)(ye)及其(qi)它(ta)環(huan)氧(yang)乙烷(wan)衍(yan)(yan)生品為(wei)輔(fu)。

  聚洵半導體是一(yi)家專注于模擬(ni)集成電(dian)路(lu)芯片研發和銷售的(de)集成電(dian)路(lu)設計企業(ye)。公司的(de)產品以(yi)信號(hao)鏈(lian)模擬(ni)芯片—運算放(fang)大器為主,并逐漸向信號(hao)鏈(lian)模擬(ni)芯片—數據(ju)轉換器和數據(ju)接口芯片,以(yi)及電(dian)源管理模擬(ni)芯片拓(tuo)展,其(qi)應用范(fan)圍涵蓋儀器儀表、通訊(xun)網絡、消費電(dian)子、多媒體、工業(ye)自動控制、液晶顯示、汽車電(dian)子、可(ke)穿戴設備和物(wu)聯網等(deng)眾多領域。

  通(tong)過本次(ci)(ci)交易,科隆股(gu)份(fen)將(jiang)新增模(mo)擬集成電路芯片的研發(fa)和(he)銷售業(ye)務,首次(ci)(ci)將(jiang)業(ye)務板塊(kuai)延伸在化工行業(ye)領域之外(wai),有利于企(qi)業(ye)整體(ti)價值得到有效提(ti)升(sheng),有助于增強(qiang)上市公(gong)司(si)的盈利能(neng)(neng)力(li)和(he)核心競爭力(li)。同時,上市公(gong)司(si)較強(qiang)的資(zi)金實力(li)和(he)融資(zi)能(neng)(neng)力(li)也能(neng)(neng)為聚洵半導體(ti)的發(fa)展提(ti)供強(qiang)有力(li)的支持(chi),增強(qiang)其在芯片研發(fa)速度和(he)品質提(ti)升(sheng)方面(mian)的投入,實現企(qi)業(ye)的快(kuai)速成長,成為科隆股(gu)份(fen)新的業(ye)績增長點。

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