上交所官網(wang)顯示(shi)，上海(hai)復(fu)旦微電子集(ji)團股份有限(xian)公(gong)司（簡稱(cheng)“復(fu)旦微”）科(ke)創板上市申請日前(qian)獲(huo)受(shou)理。復(fu)旦微從事超大規模集(ji)成電路的設計、開發(fa)和測試。公(gong)司擬募集(ji)資(zi)金6億(yi)元，投向可(ke)編程片上系統芯片研發(fa)及(ji)產業化項目、發(fa)展與科(ke)技儲備資(zi)金。

　　公(gong)司表(biao)示，未來(lai)將繼續擴(kuo)大國(guo)內(nei)市場安全與(yu)(yu)識別芯(xin)(xin)片、非揮(hui)發存儲(chu)器(qi)、智能電表(biao)芯(xin)(xin)片、FPGA芯(xin)(xin)片等(deng)產品線的國(guo)內(nei)市場份額，同時積極參與(yu)(yu)全球市場競爭，增強(qiang)產品性能，拓寬應用領域，鞏固市場優勢地(di)位(wei)。

　　經營業績存大幅波動風險(xian)

　　目前公司盈利(li)能力欠佳，存在(zai)經營業績大幅(fu)波動甚至上市當年(nian)虧損的(de)風(feng)險(xian)。據招股書(shu)披露，報告期內(nei)，公司分(fen)(fen)別(bie)實現營業收入14.50億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、14.24億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、14.73億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)和7.23億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)；歸母凈利(li)潤分(fen)(fen)別(bie)為2.13億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、1.05億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、-1.63億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)和6051.24萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)；對應實現扣非后歸屬凈利(li)潤分(fen)(fen)別(bie)為1.54億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、1566.65萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)、-2.55億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)和2097.91萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)。

　　對(dui)此，公司(si)表示，2019年扣除非經常性(xing)損益后歸屬于母(mu)公司(si)所有者的(de)凈利潤為(wei)負，主要受持續(xu)加大研發投入導致研發成本大幅增加、計提(ti)更多存貨跌價準(zhun)備、市場(chang)競(jing)爭加劇導致綜(zong)合毛利率下(xia)降(jiang)等因素(su)的(de)影響。

　　同時，公司(si)還面臨供(gong)應(ying)商較為集中(zhong)的(de)風險。據介紹，公司(si)采用(yong)Fabless模式經(jing)營，主(zhu)要進行集成(cheng)電(dian)路的(de)設(she)計和(he)銷售(shou)，晶圓(yuan)的(de)制(zhi)造(zao)、封(feng)裝(zhuang)(zhuang)和(he)測試(shi)等(deng)生產環節主(zhu)要由專(zhuan)業(ye)的(de)晶圓(yuan)代工廠商和(he)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測試(shi)廠商來完(wan)成(cheng)。公司(si)目前已經(jing)和(he)國內外晶圓(yuan)代工廠、封(feng)測廠建立了(le)穩定、良好的(de)合(he)作關系，但由于晶圓(yuan)制(zhi)造(zao)、封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測試(shi)均(jun)為資(zi)本(ben)及技術密集型產業(ye)，本(ben)身行業(ye)集中(zhong)度(du)較高(gao)，相應(ying)的(de)，公司(si)供(gong)應(ying)商集中(zhong)度(du)也較高(gao)。

　　報告期內，公司(si)向(xiang)前五大供(gong)應商合(he)計采購的金額分別為(wei)(wei)5.27億(yi)(yi)(yi)元(yuan)、6.96億(yi)(yi)(yi)元(yuan)、6.28億(yi)(yi)(yi)元(yuan)和2.63億(yi)(yi)(yi)元(yuan)，采購占(zhan)比分別為(wei)(wei)71.31%、76.12%、74.34%和72.44%，供(gong)應商集中度較高。如果晶(jing)圓市(shi)場價格(ge)、外協加工(gong)費價格(ge)大幅上漲，或由于晶(jing)圓供(gong)貨短(duan)缺、供(gong)應商產(chan)能(neng)不足、生產(chan)管理水(shui)平欠佳(jia)等原因影響公司(si)的產(chan)品(pin)生產(chan)，將會對公司(si)的盈(ying)利(li)(li)能(neng)力、產(chan)品(pin)出貨造成(cheng)不利(li)(li)影響。

　　此外，公(gong)司(si)存(cun)貨(huo)主要為芯片及晶(jing)圓，受(shou)芯片市場(chang)銷售競(jing)爭(zheng)日益加劇(ju)、主要晶(jing)圓代工廠商(shang)產(chan)(chan)能供給日趨(qu)緊張等因素(su)影響(xiang)，公(gong)司(si)為保障(zhang)供貨(huo)需求，報(bao)告期(qi)內逐(zhu)步擴大了備貨(huo)規模。報(bao)告期(qi)各期(qi)末(mo)，公(gong)司(si)存(cun)貨(huo)賬(zhang)面(mian)價值分(fen)別(bie)為3.67億元(yuan)(yuan)、6.06億元(yuan)(yuan)、5.88億元(yuan)(yuan)和(he)6.02億元(yuan)(yuan)，分(fen)別(bie)占對應期(qi)末(mo)流動(dong)資產(chan)(chan)總(zong)額的(de)(de)22.25%、31.69%、34.23%和(he)34.11%，2018年起持續處于(yu)較高水平。公(gong)司(si)每年根據存(cun)貨(huo)的(de)(de)可變現(xian)凈值低于(yu)成本的(de)(de)金(jin)額計提(ti)相應的(de)(de)跌價準(zhun)(zhun)(zhun)備，報(bao)告期(qi)各期(qi)末(mo)，公(gong)司(si)存(cun)貨(huo)跌價準(zhun)(zhun)(zhun)備余(yu)額分(fen)別(bie)3720.32萬元(yuan)(yuan)、5121.35萬元(yuan)(yuan)、8635.37萬元(yuan)(yuan)和(he)8389.94萬元(yuan)(yuan)，存(cun)貨(huo)跌價準(zhun)(zhun)(zhun)備計提(ti)的(de)(de)比例(li)分(fen)別(bie)為9.20%、7.79%、12.80%和(he)12.24%。如果，未來市場(chang)需求發生變化、市場(chang)競(jing)爭(zheng)加劇(ju)或由于(yu)技術迭代導致產(chan)(chan)品更新(xin)換代加快，可能導致存(cun)貨(huo)跌價風險提(ti)高，從(cong)而對公(gong)司(si)經營(ying)業績產(chan)(chan)生不利影響(xiang)。

　　專(zhuan)注集(ji)成電路設計與研(yan)發

　　根據招股(gu)書，復旦微(wei)設立于(yu)1998年，從(cong)事超大規模集(ji)成電路(lu)的設計、開發和測試，并為客戶提供系統解決方案。目前公(gong)司已建立安全與識別芯片(pian)、存儲芯片(pian)、智能電表(biao)芯片(pian)、FPGA芯片(pian)和集(ji)成電路(lu)測試服務等核(he)心產品線，主要(yao)應(ying)用于(yu)金(jin)融(rong)、社保、防偽溯源、工業控(kong)制、智能電表(biao)以(yi)及高可(ke)靠應(ying)用等多(duo)個(ge)領域，銷售(shou)覆蓋中國、新加坡(po)等全球經濟主要(yao)區域。

　　目前，公司(si)(si)通(tong)過下(xia)屬控股子(zi)公司(si)(si)華嶺股份開展集成電路(lu)產品測試(shi)業務。復旦(dan)微(wei)對產品及(ji)技術的(de)(de)研(yan)發投(tou)入(ru)(ru)較高，報告(gao)期內(nei)（2017年(nian)至(zhi)2019年(nian)及(ji)2020年(nian)1-6月），公司(si)(si)研(yan)發投(tou)入(ru)(ru)分別為(wei)4.17億元、4.43億元、5.50億元和2.20億元，占營業收入(ru)(ru)的(de)(de)比例分別為(wei)28.77%、31.13%、37.35%和30.40%，始終處于(yu)較高水平。截至(zhi)2020年(nian)6月30日，公司(si)(si)擁有境內(nei)發明專(zhuan)利(li)(li)161項(xiang)(xiang)(xiang)，境內(nei)實用新型專(zhuan)利(li)(li)9項(xiang)(xiang)(xiang)，境內(nei)外觀(guan)設(she)(she)計(ji)(ji)專(zhuan)利(li)(li)2項(xiang)(xiang)(xiang)，境外專(zhuan)利(li)(li)6項(xiang)(xiang)(xiang)，集成電路(lu)布(bu)圖(tu)設(she)(she)計(ji)(ji)登記證(zheng)書148項(xiang)(xiang)(xiang)，軟(ruan)件著作(zuo)權213項(xiang)(xiang)(xiang)，建立起了完整(zheng)的(de)(de)自主知識產權體系。

　　復旦(dan)(dan)微背(bei)后股東(dong)(dong)十分亮眼。截至招股說明書簽署(shu)日，公司(si)前(qian)(qian)五(wu)名股東(dong)(dong)為(wei)復旦(dan)(dan)復控(kong)、復旦(dan)(dan)高技(ji)術、上(shang)海政本(ben)、上(shang)海政化和上(shang)海國(guo)年。其中，大(da)股東(dong)(dong)復旦(dan)(dan)復控(kong)實(shi)際(ji)(ji)控(kong)制人(ren)為(wei)上(shang)海市(shi)國(guo)資委，復旦(dan)(dan)高技(ji)術實(shi)際(ji)(ji)控(kong)制人(ren)為(wei)教育(yu)部。目前(qian)(qian)，復旦(dan)(dan)復控(kong)持有發行(xing)人(ren)15.78%的股份。

　　復(fu)旦微并非資本市場“新(xin)兵”。公司于2000年在(zai)香港聯交所(suo)創業板(ban)上市，2014年1月8日，該公司H股股份在(zai)聯交所(suo)主板(ban)掛牌交易(yi)。2019年，復(fu)旦微計劃于A股上市，并由華泰聯合輔(fu)導(dao)。今(jin)年3月，公司更換保薦(jian)機構(gou)向科創板(ban)沖刺。

　　募資投向(xiang)智(zhi)能計算(suan)芯片(pian)

　　本次(ci)闖關科(ke)創板，公(gong)(gong)司擬(ni)采用第二套上(shang)市標準，即“預計(ji)市值(zhi)不低(di)于(yu)人民幣(bi)(bi)15億(yi)元(yuan)，最近一(yi)年營(ying)業(ye)收入(ru)不低(di)于(yu)人民幣(bi)(bi)2億(yi)元(yuan)，且最近三年累計(ji)研發(fa)投入(ru)占最近三年累計(ji)營(ying)業(ye)收入(ru)的比例不低(di)于(yu)15%”。同時，公(gong)(gong)司擬(ni)公(gong)(gong)開發(fa)行不超過1.2255億(yi)股人民幣(bi)(bi)普通股(A股)，擬(ni)募(mu)集(ji)資金(jin)6億(yi)元(yuan)，主要(yao)用于(yu)可(ke)編程片上(shang)系統芯片研發(fa)及產業(ye)化項(xiang)目和發(fa)展與(yu)科(ke)技(ji)儲備資金(jin)。

　　公司(si)表示，本次(ci)募(mu)集資金投資項目(mu)符合國家有(you)關(guan)的產(chan)業(ye)(ye)政策和公司(si)的發(fa)展戰略(lve)，是公司(si)現(xian)(xian)有(you)主營業(ye)(ye)務的發(fa)展與(yu)補充(chong)，有(you)助(zhu)于公司(si)實(shi)(shi)現(xian)(xian)現(xian)(xian)有(you)產(chan)品(pin)的升(sheng)級換代和新(xin)產(chan)品(pin)的研發(fa)、設計與(yu)推廣(guang)，穩固公司(si)在集成(cheng)電路設計行業(ye)(ye)的領先(xian)市(shi)場地位。同時，募(mu)投項目(mu)的順(shun)利(li)(li)實(shi)(shi)施將使(shi)公司(si)的研發(fa)團隊進(jin)一步(bu)(bu)壯大(da)，研發(fa)能力(li)進(jin)一步(bu)(bu)提升(sheng)，核心競爭力(li)進(jin)一步(bu)(bu)增強，公司(si)的營業(ye)(ye)收(shou)入和凈(jing)利(li)(li)潤規模都將進(jin)一步(bu)(bu)提升(sheng)。

　　據(ju)招股書披露，可編(bian)程(cheng)片(pian)(pian)上(shang)系(xi)統芯(xin)片(pian)(pian)研發(fa)及產業化項(xiang)目(mu)系(xi)基(ji)于(yu)公司在高端可編(bian)程(cheng)片(pian)(pian)上(shang)系(xi)統的(de)器(qi)件及系(xi)統電(dian)路研制基(ji)礎(chu)，面(mian)向未來(lai)人工(gong)智(zhi)能（AI）技(ji)術在視頻、圖像(xiang)處(chu)理領(ling)域的(de)應(ying)用(yong)(yong)，結合先進(jin)的(de)低功耗(hao)處(chu)理器(qi)技(ji)術和(he)深度神(shen)經網絡(luo)算(suan)(suan)法，采用(yong)(yong)先進(jin)制程(cheng)工(gong)藝及倒裝焊針(zhen)柵陣列封裝，研制適(shi)用(yong)(yong)于(yu)推斷、邊緣計(ji)算(suan)(suan)、小(xiao)型(xing)化便攜式終端的(de)智(zhi)能計(ji)算(suan)(suan)芯(xin)片(pian)(pian)，在研發(fa)可編(bian)程(cheng)片(pian)(pian)上(shang)系(xi)統芯(xin)片(pian)(pian)的(de)基(ji)礎(chu)上(shang)，積極實施產業化和(he)應(ying)用(yong)(yong)推廣。

　　為此，公司在提供可編程芯(xin)(xin)片(pian)同時，提供帶有深(shen)度算(suan)法編譯器的配套開發軟件，建立起產(chan)品(pin)設計、芯(xin)(xin)片(pian)測試和芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)品(pin)可靠性(xing)保障(zhang)平(ping)臺。

　　據介紹，該項目(mu)主(zhu)要(yao)內(nei)容(rong)為(wei)QL/ZQ 系(xi)列可編程片上系(xi)統(tong)芯片的研(yan)發(fa)及產(chan)業(ye)化，分為(wei)樣片開發(fa)、產(chan)品化、量(liang)產(chan)三個主(zhu)要(yao)階段(duan)。項目(mu)將(jiang)分兩年進行投入，開發(fa)芯片和通用(yong)開發(fa)套(tao)件，完成芯片量(liang)產(chan)前(qian)的各項準備工作。

　　未(wei)來，公司表(biao)示，將繼續擴大國內市場(chang)安全與識別芯片、非揮發(fa)(fa)存儲器、智(zhi)能(neng)電(dian)表(biao)芯片、FPGA芯片等產品(pin)(pin)線的(de)國內市場(chang)份額(e)，同(tong)時(shi)(shi)積極參與全球市場(chang)競(jing)爭，增(zeng)強產品(pin)(pin)性能(neng)，拓(tuo)寬應用領(ling)域，鞏固(gu)市場(chang)優勢地位(wei)。同(tong)時(shi)(shi)，公司將結合(he)物(wu)聯網(wang)、5G、人工智(zhi)能(neng)國家產業發(fa)(fa)展(zhan)戰(zhan)略，瞄準未(wei)來國際競(jing)爭焦點，抓牢經濟發(fa)(fa)展(zhan)新引擎，將進(jin)一步(bu)加大物(wu)聯網(wang)、5G、人工智(zhi)能(neng)等領(ling)域的(de)產品(pin)(pin)研發(fa)(fa)力度(du)。