中(zhong)證網(wang)訊（王珞）昆山東(dong)威科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)于5月26日即將登陸科(ke)(ke)(ke)創板(ban)。作為(wei)PCB（印制電路板(ban)）設(she)(she)(she)備(bei)行(xing)業(ye)的細(xi)分龍頭，東(dong)威科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)主要從(cong)事高(gao)端PCB精密(mi)智能設(she)(she)(she)備(bei)及(ji)其配套設(she)(she)(she)備(bei)的研發(fa)、設(she)(she)(she)計、生產及(ji)銷售。招股書(shu)顯示(shi)，東(dong)威科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)本次擬(ni)公開發(fa)行(xing)股票不(bu)超(chao)過(guo)(guo)3680萬(wan)(wan)股，擬(ni)募(mu)集資金不(bu)超(chao)過(guo)(guo)5.70億元(yuan)(yuan)，用于PCB垂(chui)直連續(xu)電鍍設(she)(she)(she)備(bei)擴產（一期）、水平設(she)(she)(she)備(bei)產業(ye)化建(jian)設(she)(she)(she)項目、6970萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)用于研發(fa)中(zhong)心建(jian)設(she)(she)(she)項目等(deng)。

　　VCP精密設備應(ying)用廣(guang)闊

　　PCB被稱為“電子系(xi)統產品(pin)之母”，廣泛應用于電子計算機、通信、消費類電子、工業儀器、國防航天等領域的(de)各種電子產品(pin)，其品(pin)質直接影響電子產品(pin)的(de)性能(neng)及可靠性。

　　東(dong)威(wei)科技目(mu)前產品即主要(yao)面(mian)向下游PCB制造廠商，包括應用于PCB精(jing)密設備領域的VCP設備、水平式表面(mian)處(chu)理設備，以及(ji)應用于通用五金領域的龍門式精(jing)密設備、滾鍍類(lei)設備。

　　公(gong)司自主研(yan)發(fa)的(de)VCP設(she)備(bei)可以用于各種(zhong)基材特(te)性(xing)(xing)（剛性(xing)(xing)板(ban)、柔性(xing)(xing)板(ban)及剛柔結合板(ban)等(deng)）、特(te)殊工藝（高(gao)頻(pin)板(ban)、HDI板(ban)、IC封裝基板(ban)及特(te)殊基材板(ban)等(deng)）、應(ying)(ying)用場景（5G通訊、消(xiao)費電(dian)子、汽車電(dian)子、工控醫(yi)療(liao)、航空航天等(deng)）的(de)PCB的(de)高(gao)端(duan)電(dian)鍍制(zhi)程，技術延展性(xing)(xing)好、設(she)備(bei)適應(ying)(ying)性(xing)(xing)強。

　　已(yi)有(you)大(da)量(liang)A股上(shang)市(shi)公司成為(wei)東威科(ke)(ke)技(ji)的客戶及(ji)合作伙(huo)伴。目前公司的下游(you)客戶涵(han)蓋(gai)鵬鼎(ding)(ding)控股（002938.SZ）、東山精(jing)密(mi)（002384.SZ）、健鼎(ding)(ding)科(ke)(ke)技(ji)（3044.TW）、深南(nan)(nan)電(dian)(dian)路（002916.SZ）、滬電(dian)(dian)股份（002463.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、勝宏科(ke)(ke)技(ji)（300476.SZ）、興森(sen)科(ke)(ke)技(ji)（002436.SZ）、名幸電(dian)(dian)子（6787.JP）、臺郡科(ke)(ke)技(ji)（6269.TW）、崇達技(ji)術（002815.SZ）、定(ding)穎電(dian)(dian)子（6251.TW）、生益科(ke)(ke)技(ji)（600183.SH）、方(fang)正科(ke)(ke)技(ji)（600601.SH）、嘉聯益（6153.TW）、奧(ao)士康(kang)（002913.SZ）等知(zhi)名企業，已(yi)覆蓋(gai)大(da)多數國內(nei)一(yi)線PCB制(zhi)(zhi)造廠(chang)商，同時也是目前國內(nei)少數幾家可以(yi)整機出口(kou)日(ri)本、韓國、歐洲和東南(nan)(nan)亞的PCB精(jing)密(mi)設備制(zhi)(zhi)造廠(chang)商之一(yi)，公司可以(yi)為(wei)下游(you)PCB及(ji)其他新材料制(zhi)(zhi)造廠(chang)商提供成熟(shu)的高端(duan)電(dian)(dian)鍍解決方(fang)案(an)。

　　PCB行業需求(qiu)高(gao)企

　　事(shi)實(shi)上(shang)，電鍍專用設備行(xing)業的(de)經營模(mo)式受下游(you)(you)行(xing)業的(de)影響(xiang)較大，與下游(you)(you)行(xing)業發展有較強(qiang)的(de)聯動性。2007年開始公(gong)司通過自主(zhu)研發推出針對PCB電鍍的(de)垂直連續電鍍設備（VCP），由此公(gong)司業務(wu)形成面向下游(you)(you)PCB電鍍和通用五(wu)金表面處理兩(liang)大業務(wu)領域的(de)局面。

　　招股說明書(shu)顯(xian)示，PCB行(xing)業客戶在公(gong)司(si)營收(shou)結構中占比(bi)達到八成左(zuo)右。隨著5G技術(shu)(shu)的進步，5G通信將是PCB行(xing)業未來5年(nian)(nian)的核心驅(qu)動力，其技術(shu)(shu)變革(ge)將帶來5G通訊、汽車電子、消費(fei)電子等應用(yong)領域PCB需(xu)求量的爆發式增長(chang)(chang)。預計2023年(nian)(nian)全(quan)球PCB產值將達770億美(mei)元，2018-2023年(nian)(nian)年(nian)(nian)均(jun)復合增長(chang)(chang)率約為4.3%。

　　而(er)5G通訊(xun)、汽車電(dian)子(zi)、消費電(dian)子(zi)領(ling)域的快(kuai)速增長，國(guo)內PCB生產線的投(tou)資擴產也將加速，高(gao)端(duan)PCB精密專用設備的需求也會迅(xun)速提(ti)升。

　　除了(le)PCB行業(ye)帶來(lai)的(de)利好(hao)外(wai)，高端(duan)PCB精密設備亦將切入發展較為迅猛(meng)的(de)新能(neng)(neng)源電池等新興領域。出(chu)于提高新能(neng)(neng)源電池的(de)能(neng)(neng)量密度及安全(quan)性的(de)考慮(lv)，銅箔(bo)極(ji)板被通過鍍膜(mo)技術制造的(de)新材料所替代將成為未來(lai)趨勢之一，高端(duan)PCB精密設備的(de)應(ying)用將在新領域得到進一步延伸，迎(ying)來(lai)更廣闊的(de)發展空間。

　　目前(qian)公(gong)司在國(guo)內PCB精密專用設(she)備(bei)領域(yu)中產品種類較(jiao)全、應(ying)用領域(yu)較(jiao)廣。近年(nian)來公(gong)司訂單快速增長，但公(gong)司目前(qian)的(de)生產能力尚不能完全滿足下(xia)游客(ke)戶(hu)日益增長的(de)需(xu)求。為(wei)保障(zhang)交付(fu)能力及客(ke)戶(hu)滿意度，公(gong)司需(xu)進一步(bu)提高(gao)訂單消化(hua)能力。

　　持續研發投入搶占全新應用場景

　　作為國內(nei)高(gao)端PCB精密(mi)設備制造商，東(dong)威(wei)科(ke)技(ji)具備行業內(nei)先進的研(yan)發(fa)(fa)技(ji)術與制造技(ji)術。未來公(gong)司也將持續加大研(yan)發(fa)(fa)投入，為公(gong)司的技(ji)術創新、產品研(yan)發(fa)(fa)與人(ren)才培(pei)養提供堅實的物(wu)質基礎。

　　從研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)水平上看，公司(si)是少數幾家能夠(gou)為下游(you)行業在(zai)發(fa)(fa)展中(zhong)產生的(de)新(xin)(xin)問題提(ti)供研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)服務(wu)，為高端客(ke)戶(hu)(hu)提(ti)供智(zhi)力(li)支(zhi)持的(de)科創(chuang)型企業之一。由于VCP設備中(zhong)的(de)創(chuang)新(xin)(xin)性(xing)與(yu)實(shi)用(yong)性(xing)得到(dao)了客(ke)戶(hu)(hu)的(de)高度認(ren)可，客(ke)戶(hu)(hu)在(zai)遇到(dao)新(xin)(xin)產品開發(fa)(fa)與(yu)生產的(de)技術瓶頸時會(hui)主動尋求公司(si)的(de)研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)支(zhi)持。

　　公司(si)的(de)研發實力為(wei)公司(si)樹立了(le)良好(hao)的(de)聲譽，也為(wei)公司(si)在(zai)(zai)新領域(yu)的(de)市場競爭中搶得(de)先(xian)機(ji)。目前公司(si)正在(zai)(zai)研制的(de)水平(ping)鍍膜設備(bei)、卷對卷垂直連(lian)續化鎳(nie)金設備(bei)分別是為(wei)下游客(ke)戶生(sheng)產新能源汽車動(dong)力電(dian)池(chi)的(de)材(cai)料、化學鎳(nie)金工序而針對性(xing)研發的(de)新技(ji)術產品，這兩(liang)項在(zai)(zai)研項目均已完成(cheng)樣機(ji)的(de)生(sheng)產與交付。還(huan)有(you)相關技(ji)術及設備(bei)應用于(yu)光伏電(dian)池(chi)柵(zha)格電(dian)鍍，保證了(le)新能源企(qi)業環(huan)保、高效生(sheng)產。

　　截至2020年12月(yue)31日(ri)，公(gong)(gong)司(si)(si)(si)取(qu)(qu)得(de)專(zhuan)利144項(xiang)，其中發明專(zhuan)利27項(xiang)，另取(qu)(qu)得(de)軟件(jian)著作(zuo)權16項(xiang)。公(gong)(gong)司(si)(si)(si)研(yan)發隊伍(wu)成(cheng)熟穩定，截至2020年12月(yue)31日(ri)，公(gong)(gong)司(si)(si)(si)研(yan)發人員數量為120人，占公(gong)(gong)司(si)(si)(si)員工總數的(de)14.27%。公(gong)(gong)司(si)(si)(si)高(gao)度重(zhong)視(shi)研(yan)發投入(ru)，報(bao)告期各期研(yan)發投入(ru)金額均達到公(gong)(gong)司(si)(si)(si)營(ying)業(ye)(ye)收入(ru)的(de)7%以上。目前公(gong)(gong)司(si)(si)(si)業(ye)(ye)已形成(cheng)技術研(yan)發與產品創(chuang)新為一體，設備制造與商業(ye)(ye)應用相結合的(de)技術創(chuang)新驅動體系(xi)。