中證網(wang)訊（記者(zhe) 張興旺）1月11日，天風國(guo)際分(fen)析師(shi)郭明錤(qi)發布研報(bao)稱，預(yu)測(ce)蘋(pin)果AR/MR頭(tou)戴(dai)設(she)備在(zai)2023年(nian)、2024年(nian)、2025年(nian)出貨量分(fen)別(bie)為(wei)300萬(wan)(wan)(wan)(wan)部、800萬(wan)(wan)(wan)(wan)-1000萬(wan)(wan)(wan)(wan)部、1500萬(wan)(wan)(wan)(wan)-2000萬(wan)(wan)(wan)(wan)部。因每臺(tai)蘋(pin)果AR/MR頭(tou)戴(dai)設(she)備采用2片(pian)ABF載(zai)板，因此蘋(pin)果AR/MR頭(tou)戴(dai)設(she)備在(zai)2023年(nian)、2024年(nian)、2025年(nian)分(fen)別(bie)創造600萬(wan)(wan)(wan)(wan)片(pian)、1600萬(wan)(wan)(wan)(wan)-2000萬(wan)(wan)(wan)(wan)片(pian)、3000萬(wan)(wan)(wan)(wan)-4000萬(wan)(wan)(wan)(wan)片(pian)ABF載(zai)板需(xu)求。預(yu)測(ce)蘋(pin)果AR/MR設(she)備的(de)ABF載(zai)板將由欣興獨家供應。

　　郭(guo)明(ming)錤稱，每部蘋果AR/MR頭(tou)(tou)戴設備將(jiang)配備由4nm與5nm生產的雙CPU，且雙CPU均采用(yong)ABF載板(ban)。CPU與ABF載板(ban)目(mu)前(qian)分別由臺積電與欣(xin)興獨家開發。蘋果的頭(tou)(tou)戴設備運(yun)算(suan)力(li)領先競爭對(dui)手的產品約2-3年。目(mu)前(qian)AR/VR頭(tou)(tou)戴設備的最(zui)大(da)芯片供(gong)應商為高通，其主流方案XR2的運(yun)算(suan)能力(li)為手機等級。