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上峰水泥:參投企業合肥晶合科創板IPO成功過會

何昱璞 中國證券報·中證網

  中(zhong)證(zheng)網訊(記者 何(he)昱璞)3月(yue)10日,根據上海(hai)證(zheng)券交易所披(pi)露,合肥晶合集成電路有限公司首發(fa)申請符合發(fa)行(xing)條(tiao)件、上市條(tiao)件和信(xin)息披(pi)露要求。

  合(he)(he)(he)肥(fei)晶(jing)合(he)(he)(he)是顯示驅動(dong)芯片代(dai)工龍頭企(qi)業(ye),上峰水泥2020年9月出資(zi)2.5億元(yuan)成立專項基(ji)金(jin)合(he)(he)(he)肥(fei)存(cun)鑫對其進行了投資(zi),合(he)(he)(he)肥(fei)存(cun)鑫持有合(he)(he)(he)肥(fei)晶(jing)合(he)(he)(he)26,404,236股(本(ben)次(ci)發(fa)行前),持股比例為1.75%,系合(he)(he)(he)肥(fei)晶(jing)合(he)(he)(he)并列第六大股東。招股書顯示,上峰水泥當時投前估(gu)值約140億元(yuan),合(he)(he)(he)肥(fei)晶(jing)合(he)(he)(he)也是上峰新(xin)經濟股權投資(zi)首個IPO過(guo)會(hui)項目 。

  招(zhao)股(gu)(gu)書顯示,合(he)(he)(he)(he)肥(fei)(fei)晶(jing)合(he)(he)(he)(he)主要從事12英寸晶(jing)圓代(dai)工(gong)業務,致力(li)于(yu)研(yan)發(fa)并應用(yong)行(xing)業先進(jin)的工(gong)藝,為客戶(hu)提(ti)供(gong)多種(zhong)制(zhi)程節點、不(bu)同(tong)工(gong)藝平臺(tai)的晶(jing)圓代(dai)工(gong)服務 ,已經成為中國大陸(lu)排名前(qian)列(lie)的12英寸晶(jing)圓代(dai)工(gong)企(qi)業。合(he)(he)(he)(he)肥(fei)(fei)晶(jing)合(he)(he)(he)(he)本(ben)次擬公開發(fa)行(xing)人(ren)民幣(bi)普通股(gu)(gu)A股(gu)(gu)不(bu)超(chao)過501,533,789股(gu)(gu),占(zhan)合(he)(he)(he)(he)肥(fei)(fei)晶(jing)合(he)(he)(he)(he)發(fa)行(xing)后(hou)總股(gu)(gu)本(ben)的比(bi)例不(bu)超(chao)過25%,扣(kou)除發(fa)行(xing)費用(yong)后(hou)擬募集資金95億(yi)元(yuan)。發(fa)行(xing)后(hou)總股(gu)(gu)本(ben)將不(bu)超(chao)過20.06億(yi)股(gu)(gu)(行(xing)使超(chao)額配售選(xuan)擇權之前(qian)),截至2021年12月31日,合(he)(he)(he)(he)肥(fei)(fei)晶(jing)合(he)(he)(he)(he)總資產(chan)為312.72億(yi)元(yuan),凈資產(chan)92.22億(yi)元(yuan),營(ying)業收入54.29億(yi)元(yuan),凈利潤17.28億(yi)元(yuan)。

  據了解,上(shang)峰水(shui)泥(ni)自(zi)發(fa)布(bu) "一主(zhu)(zhu)兩(liang)翼(yi)"戰略以來, 除主(zhu)(zhu)業與產業鏈延(yan)伸(shen)翼(yi)保持發(fa)展增長以外,其新經濟股權投(tou)資(zi)翼(yi)聚焦半導體產業鏈進行布(bu)局,已先后對合肥(fei)晶合、廣州粵芯、睿力集成(長鑫存儲)、芯耀(yao)輝、昂瑞微等 半導體企(qi)業進行了系列投(tou)資(zi) 。

  2022年2月(yue),公(gong)(gong)司公(gong)(gong)告計(ji)劃使用(yong)(yong)人(ren)民幣不超過(guo)5億元額度繼續(xu)進(jin)行新(xin)(xin)(xin)經濟產業股(gu)權(quan)投(tou)資,投(tou)資方(fang)向以(yi)"雙碳"新(xin)(xin)(xin)能(neng)(neng)源(yuan)及科技創新(xin)(xin)(xin)驅動、綠色高質量發展項目(mu)為(wei)主導(dao),繼續(xu)挖(wa)掘在新(xin)(xin)(xin)能(neng)(neng)源(yuan)儲(chu)能(neng)(neng)、芯片半導(dao)體等領域的(de)優質項目(mu)。系(xi)列股(gu)權(quan)投(tou)資將(jiang)對公(gong)(gong)司優化資產配置、應對單個產業周期波動、提升公(gong)(gong)司投(tou)資收益和綜合(he)價值(zhi)起到有力促進(jin)作(zuo)用(yong)(yong),也進(jin)一步驅動公(gong)(gong)司保持持續(xu)穩健成長。

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