中證網(wang)訊(xun)（記者 王(wang)可）4月19日，聚焦于晶(jing)圓代(dai)工領(ling)域的合(he)肥晶(jing)合(he)集(ji)成(cheng)電路股(gu)份有限公(gong)司（簡稱“晶(jing)合(he)集(ji)成(cheng)”）發(fa)布《首(shou)次公(gong)開(kai)發(fa)行(xing)(xing)股(gu)票(piao)并(bing)在科創板上市發(fa)行(xing)(xing)公(gong)告》。公(gong)告顯示(shi)，晶(jing)合(he)集(ji)成(cheng)公(gong)開(kai)發(fa)行(xing)(xing)股(gu)票(piao)數量約為(wei)5.02億股(gu)，發(fa)行(xing)(xing)價格為(wei)19.86元/股(gu)，于4月20日進行(xing)(xing)網(wang)上申購。

　　晶(jing)合集成(cheng)成(cheng)立于2015年(nian)(nian)。根據招股(gu)說明書，2020年(nian)(nian)-2022年(nian)(nian)，晶(jing)合集成(cheng)營業收(shou)入分(fen)別為15.12億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、54.29億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)和(he)100.51億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，年(nian)(nian)均復合增(zeng)長率達到157.79%；歸(gui)母凈(jing)利(li)潤分(fen)別為-12.58億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、17.29億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)和(he)30.45億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)。

　　2022年(nian)，晶(jing)合集(ji)成(cheng)營業收入(ru)超過百億元(yuan)，在大陸晶(jing)圓代工企(qi)業中排(pai)名第3位，僅次(ci)于中芯國際和華虹半導(dao)體。據(ju)(ju)TrendForce集(ji)邦(bang)咨詢2022年(nian)第三季(ji)度統計數據(ju)(ju)顯示，晶(jing)合集(ji)成(cheng)已成(cheng)為全球第十大晶(jing)圓代工企(qi)業。

　　晶合集成在(zai)招股(gu)書中(zhong)表示，未來公(gong)司(si)(si)將進一步擴充產能并提高(gao)研發投入以滿足下游(you)客戶對(dui)發行人(ren)穩定性更(geng)高(gao)、平臺更(geng)多元的(de)晶圓代工(gong)服務需(xu)求，公(gong)司(si)(si)也(ye)將提高(gao)對(dui)固定資(zi)產的(de)投入，資(zi)金籌措能力面臨(lin)較大的(de)考驗。

　　目前，晶(jing)合集成已實(shi)現150nm至90nm制程節點的12英寸晶(jing)圓代工平臺的量(liang)產，90nm制程產品占(zhan)比持續提升(sheng)，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC以及其他邏輯(ji)芯(xin)片(pian)等領域。同(tong)時(shi)，晶(jing)合集成正在進行(xing)55nm制程節點的12英寸晶(jing)圓代工平臺的風(feng)險(xian)量(liang)產。

　　根據招股書，晶合集成此次上市擬將募集資金用于合肥晶合集成電路先進工藝研發項目、收購制造基地廠房及廠務設施以及補充流動資金及償還貸款。其中，合(he)肥(fei)晶合(he)集成(cheng)電(dian)路(lu)先進(jin)工藝(yi)研(yan)發(fa)(fa)項目(mu)又包括四個項目(mu)，分別(bie)是后(hou)照式CMOS圖像傳感(gan)器芯片(pian)(pian)工藝(yi)平(ping)臺研(yan)發(fa)(fa)項目(mu)（包含90納(na)(na)米(mi)(mi)及(ji)(ji)(ji)55納(na)(na)米(mi)(mi)）、微控制器芯片(pian)(pian)工藝(yi)平(ping)臺研(yan)發(fa)(fa)項目(mu)（包含55納(na)(na)米(mi)(mi)及(ji)(ji)(ji)40納(na)(na)米(mi)(mi)）、40納(na)(na)米(mi)(mi)邏輯芯片(pian)(pian)工藝(yi)平(ping)臺研(yan)發(fa)(fa)項目(mu)以及(ji)(ji)(ji)28納(na)(na)米(mi)(mi)邏輯及(ji)(ji)(ji)OLED芯片(pian)(pian)工藝(yi)平(ping)臺研(yan)發(fa)(fa)項目(mu)。

　　晶(jing)合集(ji)成表示，為積極開發多元(yuan)化(hua)產品、向更先進制(zhi)程節點(dian)順利發展(zhan)，晶(jing)合集(ji)成選擇40納(na)米(mi)(mi)、28納(na)米(mi)(mi)和后照式(shi)CMOS圖像傳(chuan)感器(qi)芯片(pian)制(zhi)造工(gong)藝(yi)(yi)技術、微控制(zhi)器(qi)芯片(pian)工(gong)藝(yi)(yi)平臺作為先進工(gong)藝(yi)(yi)研發項目。

　　晶合(he)集(ji)(ji)成(cheng)表示，借助募投(tou)項目的(de)實施，在進(jin)一步推(tui)進(jin)晶合(he)集(ji)(ji)成(cheng)更先進(jin)制程節點研發(fa)的(de)同(tong)時，也將(jiang)豐富晶合(he)集(ji)(ji)成(cheng)工(gong)藝平(ping)臺，增強市場競爭力及持續(xu)經(jing)營能(neng)力。晶合(he)集(ji)(ji)成(cheng)將(jiang)依托核(he)心優勢(shi)、提升專業技術水平(ping)，逐步形成(cheng)顯示驅動、圖像(xiang)傳感、微控(kong)制器、電源管理四大集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)特色工(gong)藝應用(yong)產品(pin)線的(de)發(fa)展戰略。