中(zhong)證網訊(xun)（記者 何昱璞）5月(yue)4日，上(shang)峰水泥參股(gu)(gu)(gu)的合(he)(he)肥晶合(he)(he)集成電路股(gu)(gu)(gu)份有限公司（以下簡(jian)稱“晶合(he)(he)集成”）發布了《首次公開發行(xing)股(gu)(gu)(gu)票(piao)科(ke)創板上(shang)市(shi)公告(gao)書》（以下簡(jian)稱“上(shang)市(shi)公告(gao)書”），上(shang)市(shi)公告(gao)書顯示，晶合(he)(he)集成本次公開發行(xing)股(gu)(gu)(gu)票(piao)將于2023年5月(yue)5日起在上(shang)海(hai)證券(quan)交易(yi)所(suo)科(ke)創板上(shang)市(shi)交易(yi)，股(gu)(gu)(gu)票(piao)簡(jian)稱：“晶合(he)(he)集成”，股(gu)(gu)(gu)票(piao)代碼(ma)：688249，股(gu)(gu)(gu)票(piao)發行(xing)價格為19.8元。這也(ye)是上(shang)峰新經濟股(gu)(gu)(gu)權投資中(zhong)首個(ge)上(shang)市(shi)項目。

　　晶(jing)(jing)合集成(cheng)(cheng)主要(yao)從事12英(ying)寸晶(jing)(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)業(ye)務(wu)，2022年度公司12英(ying)寸晶(jing)(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)產能為126.21萬片。根據Frost & Sullivan的統計(ji)，截至2020年底，晶(jing)(jing)合集成(cheng)(cheng)已成(cheng)(cheng)為中(zhong)國大(da)陸(lu)收(shou)(shou)入第(di)(di)三(san)(san)大(da)、12英(ying)寸晶(jing)(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)產能第(di)(di)三(san)(san)大(da)的純(chun)晶(jing)(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)企(qi)業(ye)（不含外(wai)資控股企(qi)業(ye)）。根據市場研究機構TrendForce的統計(ji)，2022年第(di)(di)二季(ji)度，在全球(qiu)晶(jing)(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)企(qi)業(ye)中(zhong)，公司營業(ye)收(shou)(shou)入排名全球(qiu)第(di)(di)九。

　　上峰(feng)水泥(ni)于(yu)2020年9月出資(zi)(zi)(zi)2.5億元(yuan)與專(zhuan)業(ye)(ye)機構蘇州(zhou)工業(ye)(ye)園區蘭璞創業(ye)(ye)投資(zi)(zi)(zi)管理合(he)(he)(he)(he)伙企(qi)業(ye)(ye)（普(pu)通(tong)合(he)(he)(he)(he)伙）合(he)(he)(he)(he)資(zi)(zi)(zi)成(cheng)(cheng)立(li)私募投資(zi)(zi)(zi)基金(jin)——合(he)(he)(he)(he)肥存(cun)鑫集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路投資(zi)(zi)(zi)合(he)(he)(he)(he)伙企(qi)業(ye)(ye)（有限合(he)(he)(he)(he)伙）（以下簡稱(cheng)“合(he)(he)(he)(he)肥存(cun)鑫”），其中，上峰(feng)水泥(ni)持(chi)(chi)有合(he)(he)(he)(he)肥存(cun)鑫83.06%的投資(zi)(zi)(zi)份(fen)額，合(he)(he)(he)(he)肥存(cun)鑫專(zhuan)項投資(zi)(zi)(zi)晶合(he)(he)(he)(he)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)并持(chi)(chi)有其26,404,236股(gu)（投資(zi)(zi)(zi)成(cheng)(cheng)本(ben)(ben)約11.36元(yuan)/股(gu)），占(zhan)晶合(he)(he)(he)(he)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)本(ben)(ben)次發(fa)行前(qian)總股(gu)本(ben)(ben)的比(bi)例為1.75%，系晶合(he)(he)(he)(he)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)并列(lie)第六(liu)大股(gu)東。

　　公司自(zi)發(fa)布“一(yi)主(zhu)兩(liang)翼”戰略以來，立(li)足水泥與“水泥+”，持(chi)續延伸拓展(zhan)產業鏈，新(xin)經濟(ji)股(gu)權(quan)投(tou)資翼聚焦芯片(pian)半導體、光儲(chu)新(xin)能源、新(xin)材料領域(yu)進(jin)行投(tou)資布局(ju)，已累計(ji)支(zhi)出約(yue)13億元。本次晶合集成(cheng)成(cheng)功上市也(ye)是(shi)公司“一(yi)主(zhu)兩(liang)翼”發(fa)展(zhan)戰略中投(tou)資翼的重要成(cheng)果，股(gu)權(quan)上市流通對股(gu)權(quan)價值提升及資本結構(gou)的優(you)化具有(you)重要意義，對公司產業轉型升級、優(you)化資產配(pei)置和增強核心競爭(zheng)力(li)起到了(le)積極(ji)推動作用，新(xin)經濟(ji)股(gu)權(quan)投(tou)資翼也(ye)將成(cheng)為公司未來持(chi)續健(jian)康(kang)發(fa)展(zhan)的重要支(zhi)撐。