隨著AI大(da)模型的發(fa)展，全(quan)球算力(li)供不(bu)應(ying)求，相關訂單(dan)需求驟增。在此背景下，電信運營商等產業(ye)鏈(lian)企業(ye)力(li)爭(zheng)超(chao)前部署。業(ye)內(nei)人士表(biao)示，AI大(da)模型及下游應(ying)用爆(bao)發(fa)，將推動數字基礎設施建設加(jia)快(kuai)，芯片、服務器、數據中(zhong)心、先進封裝、算力(li)租賃等領域迎來利好。

　　市場需求旺盛

　　AI大(da)模(mo)(mo)(mo)型(xing)掀起新一輪人(ren)(ren)工(gong)(gong)智(zhi)能應用熱潮。百度、騰訊、華為、阿里等互聯網(wang)巨頭均發(fa)(fa)(fa)布了(le)AI大(da)模(mo)(mo)(mo)型(xing)產(chan)品，我國AI大(da)模(mo)(mo)(mo)型(xing)產(chan)業(ye)化發(fa)(fa)(fa)展加速。科技部新一代人(ren)(ren)工(gong)(gong)智(zhi)能發(fa)(fa)(fa)展研究中心日(ri)前發(fa)(fa)(fa)布的《中國人(ren)(ren)工(gong)(gong)智(zhi)能大(da)模(mo)(mo)(mo)型(xing)地圖研究報告》顯示，目前，中國和美國研發(fa)(fa)(fa)的大(da)模(mo)(mo)(mo)型(xing)數(shu)量占(zhan)全(quan)球總數(shu)的80%以上(shang)。其中，中國10億(yi)參數(shu)規模(mo)(mo)(mo)以上(shang)的大(da)模(mo)(mo)(mo)型(xing)已發(fa)(fa)(fa)布79個。

　　AI大模型應用規模呈爆發式(shi)增長，算力(li)(li)則體現了數據處理能(neng)力(li)(li)的強弱(ruo)。隨著(zhu)國內(nei)(nei)外廠(chang)商加速AI大模型訓練，接入用戶數量激增，算力(li)(li)需(xu)求將迎來井噴。百度(du)在一季(ji)(ji)度(du)財報電話會議上稱，截(jie)至一季(ji)(ji)度(du)末，超過300家生態(tai)伙(huo)伴(ban)參與“文心一言”內(nei)(nei)測(ce)。

　　“全球AI訓練所需(xu)的計(ji)算量呈指數級增長。”華為昇騰計(ji)算業務CTO周(zhou)斌(bin)在2023中關村論壇上(shang)告訴中國(guo)證(zheng)券報(bao)記者，大約(yue)每隔4個月，AI計(ji)算需(xu)求會(hui)翻倍。

　　據廣(guang)(guang)發證券分析師李雪峰等人(ren)測算(suan)，隨著國(guo)內生(sheng)成(cheng)對話式(shi)AI產品加速(su)(su)推廣(guang)(guang)，在樂觀(guan)假設(she)下，國(guo)內AI大模型(xing)在訓(xun)練與(yu)推理階段或產生(sheng)相當于1.1萬(wan)臺(tai)(tai)至(zhi)3.8萬(wan)臺(tai)(tai)高端AI服(fu)務器的算(suan)力(li)需(xu)求。以(yi)英(ying)偉達單片(pian)A100 GPU產品售價(jia)10萬(wan)元、AI加速(su)(su)卡價(jia)值量占(zhan)服(fu)務器整機約70%計算(suan)，則對應126億元至(zhi)434億元增(zeng)量AI服(fu)務器市(shi)場(chang)規模。

　　企業加快布局

　　目前(qian)(qian)，全(quan)球算力市場(chang)供不(bu)應求，專家預(yu)計(ji)未來GPU需求量會增至當前(qian)(qian)的3-5倍。隨著(zhu)GPU需求水漲船高，供應商開足馬力加快生(sheng)產。

　　6月8日，臺積電宣布先(xian)進(jin)后端六廠正式啟用(yong)，采用(yong)3DFabric技術。據了解，3DFabric技術主要(yao)由先(xian)進(jin)封裝(zhuang)、三維芯片堆疊(die)和設計三部分(fen)組成。通過(guo)先(xian)進(jin)封裝(zhuang)，在(zai)單一封裝(zhuang)中置入更多(duo)處理器及存儲器，從而提升運算效能。

　　英(ying)偉(wei)達(da)、AMD等(deng)全球芯片(pian)巨頭紛(fen)紛(fen)發布(bu)AI芯片(pian)新品，把握市(shi)場(chang)機(ji)遇。英(ying)偉(wei)達(da)日前(qian)發布(bu)NVIDIA DGX超級計算機(ji)技(ji)術，256個GH200超級芯片(pian)相(xiang)連作為單個GPU運行(xing)，助力大負載(zai)巨型AI大模型開發。

　　政策與企業合力推動(dong)算(suan)(suan)(suan)力市場發展。6月(yue)2日(ri)，上海臨(lin)(lin)港(gang)(gang)(gang)新片(pian)區(qu)發布《臨(lin)(lin)港(gang)(gang)(gang)新片(pian)區(qu)加快(kuai)構建(jian)(jian)算(suan)(suan)(suan)力產業生態行動(dong)方案》，同(tong)時(shi)中國電(dian)信臨(lin)(lin)港(gang)(gang)(gang)算(suan)(suan)(suan)力智算(suan)(suan)(suan)公共服務平臺(tai)暨國產GPU創新聯(lian)(lian)合基地和新片(pian)區(qu)智算(suan)(suan)(suan)產業聯(lian)(lian)盟(meng)成立，搭建(jian)(jian)智算(suan)(suan)(suan)產業交流(liu)平臺(tai)。據了(le)解，位于臨(lin)(lin)港(gang)(gang)(gang)新片(pian)區(qu)的商(shang)湯人工智能計(ji)算(suan)(suan)(suan)中心（AIDC）已有接(jie)近(jin)3萬(wan)塊GPU，可以支持(chi)20個千(qian)億參數(shu)超大(da)模(mo)型同(tong)時(shi)訓練。

　　北(bei)(bei)京市(shi)(shi)經(jing)信局(ju)日前出(chu)臺的《北(bei)(bei)京市(shi)(shi)加(jia)快建(jian)(jian)設具有全球影響(xiang)力(li)(li)的人(ren)(ren)工(gong)(gong)智能(neng)(neng)(neng)創新(xin)策源地實施方案（2023—2025年）》提出(chu)，積極(ji)引(yin)導大模型研發企業應用國產(chan)(chan)人(ren)(ren)工(gong)(gong)智能(neng)(neng)(neng)芯片，加(jia)快提升人(ren)(ren)工(gong)(gong)智能(neng)(neng)(neng)算(suan)(suan)(suan)力(li)(li)供給的國產(chan)(chan)化(hua)率；提升算(suan)(suan)(suan)力(li)(li)資源統籌供給能(neng)(neng)(neng)力(li)(li)，分別在海(hai)淀區、朝陽區建(jian)(jian)設北(bei)(bei)京人(ren)(ren)工(gong)(gong)智能(neng)(neng)(neng)公(gong)共算(suan)(suan)(suan)力(li)(li)中(zhong)心(xin)、北(bei)(bei)京數(shu)字(zi)經(jing)濟算(suan)(suan)(suan)力(li)(li)中(zhong)心(xin)，組織商業算(suan)(suan)(suan)力(li)(li)滿足(zu)北(bei)(bei)京市(shi)(shi)緊(jin)迫(po)需求，建(jian)(jian)設統一的多云算(suan)(suan)(suan)力(li)(li)調度(du)平(ping)臺。

　　6月5日(ri)，中(zhong)國(guo)信(xin)通院聯合中(zhong)國(guo)電信(xin)共同發布我國(guo)首個實現多元異(yi)構算(suan)力(li)調度的(de)全(quan)國(guo)性平臺——“全(quan)國(guo)一體(ti)化(hua)算(suan)力(li)算(suan)網調度平臺（1.0版）”，可(ke)實現跨(kua)資源池、跨(kua)架構、跨(kua)廠商的(de)異(yi)構算(suan)力(li)資源調度，目前(qian)已(yi)經接入天翼云(yun)、華為云(yun)、阿里云(yun)等。

　　相關產業鏈受益

　　AI芯(xin)片和服務器(qi)市場空(kong)間廣(guang)闊。國泰(tai)君安證(zheng)券認為，在(zai)(zai)政策(ce)與需求(qiu)的雙輪驅(qu)動下，中國AI芯(xin)片廠(chang)商(shang)正(zheng)在(zai)(zai)奮起直(zhi)追，尤其是(shi)在(zai)(zai)ASIC（專用(yong)集成(cheng)電路）路線上加大投入(ru)。目前，國內(nei)已經涌現(xian)出寒武紀、華為昇(sheng)騰(teng)、海(hai)光(guang)信息、燧原科技(ji)等優秀AI芯(xin)片廠(chang)商(shang)，AI算力性能顯著提升(sheng)，未來(lai)有望實現(xian)超預期發展(zhan)。

　　先(xian)進封裝(zhuang)有望(wang)量價齊(qi)升。中信證券(quan)認為，AI算(suan)力需(xu)求(qiu)將推動先(xian)進封裝(zhuang)技術與數據中心建設進一步發展。目前(qian)，國(guo)內先(xian)進封裝(zhuang)相關廠商包括通富微電(dian)、長電(dian)科技、甬矽電(dian)子、華天科技等。

　　業(ye)內人士(shi)表(biao)示，以(yi)公有云方式部署的算(suan)力(li)租(zu)賃市場前景廣闊。未來將有更(geng)多垂(chui)直行業(ye)形(xing)成“小模型”及各類應用，而(er)算(suan)力(li)租(zu)賃成本(ben)較低，部署更(geng)加便利，易(yi)獲中小企業(ye)青(qing)睞。

　　中信建(jian)投(tou)表示，AI大模型訓練和(he)推(tui)理運算所用的GPU服(fu)(fu)務(wu)(wu)(wu)器功率密度將大幅提升。相比自(zi)然風冷(leng)，液冷(leng)具備明顯優勢(shi)。在需求(qiu)推(tui)動下，浪(lang)潮信息、中興(xing)通訊等服(fu)(fu)務(wu)(wu)(wu)器廠(chang)商(shang)大力布局液冷(leng)服(fu)(fu)務(wu)(wu)(wu)器產品，產業化(hua)進程有望加(jia)速(su)。長(chang)城證券認為(wei)，AI算力需求(qiu)景氣度高，以運營商(shang)為(wei)主(zhu)的基礎(chu)設施底座(zuo)及上游配(pei)套設施、服(fu)(fu)務(wu)(wu)(wu)器等環節有望受益。