中證網訊（王(wang)珞）7月20日，全球(qiu)智(zhi)能制造(zao)領域龍(long)頭華(hua)勤技術(shu)啟動招股，擬(ni)在(zai)上交(jiao)所主板上市(shi)。公司本(ben)次擬(ni)公開發(fa)行(xing)新股7,242.5241萬股，占公司本(ben)次公開發(fa)行(xing)后(hou)總股本(ben)的比(bi)例為(wei)10%，預計(ji)募(mu)集資金(jin)55億元。

　　作為(wei)(wei)全(quan)球領(ling)先(xian)的(de)智能(neng)(neng)硬(ying)件平臺(tai)型企業，華(hua)勤(qin)(qin)技(ji)(ji)術為(wei)(wei)全(quan)球科技(ji)(ji)品(pin)牌客(ke)戶提供產品(pin)級(ji)、系統級(ji)、軟(ruan)硬(ying)件研發(fa)、運營制造的(de)端到端服務(wu)，在(zai)智能(neng)(neng)手機、平板電(dian)腦(nao)及筆記本(ben)電(dian)腦(nao)等產品(pin)領(ling)域穩穩占(zhan)據(ju)了行業領(ling)先(xian)的(de)地位優勢(shi)。值得注意的(de)是，華(hua)勤(qin)(qin)技(ji)(ji)術也(ye)在(zai)持(chi)續加大開拓智能(neng)(neng)穿戴、AIoT產品(pin)等新興市(shi)場(chang)(chang)，積極(ji)挖掘(jue)服務(wu)器和汽車電(dian)子兩(liang)個重要增量(liang)市(shi)場(chang)(chang)，第二(er)增長(chang)曲線持(chi)續夯實(shi)。

　　“智能硬件三大件”穩居第一，未來行業將進一步向頭部集中

　　華(hua)勤技術(shu)成立于2005年，公(gong)司智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)硬件(jian)產品(pin)線已涵蓋(gai)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)手機(ji)、筆記本(ben)(ben)電腦、平板電腦、智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)穿戴設備(bei)，并逐步拓展至AIoT產品(pin)與服務器等多領(ling)域。其中，2021年華(hua)勤技術(shu)全球“智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)硬件(jian)三大(da)件(jian)（智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)手機(ji)、筆記本(ben)(ben)電腦、平板電腦）”出貨(huo)量超(chao)2億臺，在智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)硬件(jian)ODM/IDH行業中位(wei)居全球第(di)一，穩穩占據行業領(ling)先地位(wei)。

　　分(fen)產(chan)品(pin)來看，在公司傳統優(you)勢(shi)的(de)智(zhi)能(neng)(neng)手機領域，華勤技術(shu)(shu)已成為三星、OPPO、小米、vivo、聯想和索(suo)尼等(deng)多家國內外(wai)知(zhi)名終(zhong)端(duan)廠商的(de)重要供應商，根據Counterpoint數據，華勤技術(shu)(shu)2021年智(zhi)能(neng)(neng)手機出(chu)貨(huo)量達(da)1.6億臺，穩居(ju)全球智(zhi)能(neng)(neng)手機ODM/IDH行(xing)業第一(yi)。從(cong)行(xing)業趨勢(shi)來看，智(zhi)能(neng)(neng)手機ODM滲透率(lv)還有望進(jin)一(yi)步(bu)提升，公司的(de)智(zhi)能(neng)(neng)手機業務(wu)仍有較(jiao)大的(de)市場空間。隨著移動(dong)智(zhi)能(neng)(neng)終(zhong)端(duan)市場份(fen)額逐(zhu)漸向頭(tou)部品(pin)牌(pai)集中(zhong)，新興增量市場如印度(du)、非(fei)洲等(deng)智(zhi)能(neng)(neng)手機出(chu)貨(huo)量依然穩步(bu)提高。

　　招股書顯示(shi)，憑借在(zai)(zai)智能(neng)(neng)(neng)手機(ji)及平板電(dian)腦業(ye)務發展中積(ji)累的(de)軟硬(ying)件(jian)研發能(neng)(neng)(neng)力、制造(zao)能(neng)(neng)(neng)力、供(gong)(gong)應鏈(lian)整合能(neng)(neng)(neng)力、質(zhi)量管控能(neng)(neng)(neng)力，華(hua)勤技(ji)術進(jin)一步為智能(neng)(neng)(neng)穿(chuan)(chuan)戴(dai)業(ye)務賦能(neng)(neng)(neng)，已在(zai)(zai)智能(neng)(neng)(neng)手表(biao)、TWS耳機(ji)、智能(neng)(neng)(neng)手環等(deng)(deng)智能(neng)(neng)(neng)穿(chuan)(chuan)戴(dai)ODM市場嶄露頭(tou)角(jiao)，進(jin)入(ru)三星、vivo等(deng)(deng)知名品(pin)牌廠商的(de)供(gong)(gong)應鏈(lian)，2021年公司智能(neng)(neng)(neng)穿(chuan)(chuan)戴(dai)營(ying)業(ye)收入(ru)為33.45億元，同比(bi)增長24.79%。

　　布局汽車電子、服務器增量市場，開啟第二增長曲線

　　從全球(qiu)智(zhi)能終(zhong)(zhong)端(duan)行業(ye)的應(ying)用領域角度(du)來看，汽車(che)電(dian)子(zi)(zi)所占(zhan)比重(zhong)越(yue)來越(yue)靠(kao)前(qian)，根據(ju)中(zhong)國(guo)信通院發布的《中(zhong)國(guo)車(che)聯網白皮(pi)書》，預(yu)計到2025年，中(zhong)國(guo)智(zhi)能汽車(che)市場(chang)規(gui)模(mo)將接近萬億元，2020-2025年6年產業(ye)復合增速達36.85％。汽車(che)電(dian)子(zi)(zi)也是(shi)華勤(qin)技術(shu)重(zhong)要(yao)布局領域，據(ju)了(le)解，公司研(yan)發團隊中(zhong)專設(she)了(le)汽車(che)電(dian)子(zi)(zi)事業(ye)部，當前(qian)有多項汽車(che)電(dian)子(zi)(zi)相(xiang)關項目在研(yan)發中(zhong)并(bing)(bing)已(yi)取得多項相(xiang)關專利(li)，并(bing)(bing)已(yi)開發了(le)重(zhong)要(yao)終(zhong)(zhong)端(duan)客戶資源，例如Nauto等知(zhi)名終(zhong)(zhong)端(duan)廠商。

　　與此同時(shi)，服(fu)(fu)(fu)務器(qi)日益成(cheng)為(wei)(wei)支撐人工(gong)智能、工(gong)業(ye)互(hu)聯(lian)網、物(wu)聯(lian)網等新型(xing)(xing)基礎(chu)設(she)施建(jian)設(she)發(fa)(fa)(fa)展(zhan)(zhan)的重(zhong)要引擎，華勤(qin)技術服(fu)(fu)(fu)務器(qi)板塊業(ye)務發(fa)(fa)(fa)展(zhan)(zhan)更是(shi)迅猛(meng)，從2017年(nian)開始(shi)戰(zhan)略布(bu)局，到(dao)現在已(yi)經形成(cheng)了較強的研發(fa)(fa)(fa)能力和生(sheng)產制造水平(ping)，為(wei)(wei)服(fu)(fu)(fu)務器(qi)品牌廠商(shang)提(ti)供通用型(xing)(xing)服(fu)(fu)(fu)務器(qi)、為(wei)(wei)云計算系統集成(cheng)商(shang)提(ti)供定制型(xing)(xing)服(fu)(fu)(fu)務器(qi)，并(bing)積極參與大(da)型(xing)(xing)互(hu)聯(lian)網公司的數(shu)據中心建(jian)設(she)，初步形成(cheng)了全面覆蓋云端、邊緣(yuan)端和終端場景(jing)的系列化(hua)產品布(bu)局。

　　2020年，華勤技(ji)術服(fu)務器ODM業務已實(shi)現規模收(shou)入，2022年度服(fu)務器主(zhu)營業務收(shou)入超26.7億(yi)元，相比上年同(tong)期(qi)增長565.34%，成功(gong)導(dao)入頂尖中(zhong)國互聯網(wang)客戶。

　　本次發行上市(shi)，華(hua)勤技(ji)(ji)術擬投(tou)入(ru)瑞勤科技(ji)(ji)消費類(lei)電(dian)子智(zhi)能(neng)(neng)終(zhong)端(duan)制造項目(mu)、南昌筆電(dian)智(zhi)能(neng)(neng)生產(chan)(chan)線(xian)改擴建項目(mu)、上海新興技(ji)(ji)術研(yan)發中心(xin)(xin)項目(mu)、華(hua)勤絲路總部項目(mu)、華(hua)勤技(ji)(ji)術無錫研(yan)發中心(xin)(xin)二期項目(mu)建設以及補充流(liu)動資金，同時，繼續(xu)聚焦(jiao)多品類(lei)智(zhi)能(neng)(neng)硬件ODM領域，致力于打造2+N+3（“智(zhi)能(neng)(neng)手(shou)機+筆記本電(dian)腦”+“消費類(lei)電(dian)子產(chan)(chan)品”+“企業級數據中心(xin)(xin)產(chan)(chan)品+汽車電(dian)子產(chan)(chan)品+軟件”）的產(chan)(chan)品結(jie)構，從而實現(xian)全球(qiu)智(zhi)能(neng)(neng)產(chan)(chan)品硬件平(ping)臺的戰略目(mu)標。