中證網訊（記(ji)者 牛仲(zhong)逸(yi)）5月28日下午，滬(hu)硅產業持(chi)續拉升(sheng)，帶動半導體板(ban)塊(kuai)反彈(dan)。通達信(xin)數(shu)據顯示，截至14:19，板(ban)塊(kuai)內(nei)，滬(hu)硅產業上(shang)漲4.48%，木林森、上(shang)海(hai)貝嶺等個(ge)股漲幅較(jiao)為顯著。