中(zhong)證網訊（記者 牛(niu)仲逸）6月4日下(xia)午，滬硅產業跌幅(fu)擴大，帶(dai)動半導體(ti)板塊走(zou)弱。同花順數據顯示，截(jie)至13:33，滬硅產業下(xia)跌13.57%。此外，半導體(ti)板塊內，安集科技、上海新(xin)陽等(deng)個股跌幅(fu)超5%。