揚杰科技:擬不低于7億元投建半導體單晶材料擴能項目
中證網訊 (記者 楊(yang)澎(peng))揚杰(jie)科技(ji)(300373)9月28日晚間公告(gao),公司與四川(chuan)雅安經濟技(ji)術開(kai)發(fa)區(qu)管理委員會就公司在雅安經濟技(ji)術開(kai)發(fa)區(qu)投(tou)資建(jian)設半導體(ti)單晶材(cai)料擴能項目(mu)簽(qian)署《項目(mu)投(tou)資協議書(shu)》,項目(mu)計劃總投(tou)資不低于7億(yi)元,項目(mu)分三(san)期投(tou)資建(jian)設,計劃5年內(nei)全部建(jian)成。