上交所:受理利揚芯片的再融資申請
中證(zheng)網訊(xun)(記者 黃一靈)10月27日(ri),上交所受理科(ke)創板上市公(gong)司利(li)(li)揚芯(xin)片的再(zai)融(rong)資申請。據悉,利(li)(li)揚芯(xin)片的再(zai)融(rong)資方式為非公(gong)開發行股票,本次募集(ji)資金總額不超過13.65億元(yuan)。
中證(zheng)網訊(xun)(記者 黃一靈)10月27日(ri),上交所受理科(ke)創板上市公(gong)司利(li)(li)揚芯(xin)片的再(zai)融(rong)資申請。據悉,利(li)(li)揚芯(xin)片的再(zai)融(rong)資方式為非公(gong)開發行股票,本次募集(ji)資金總額不超過13.65億元(yuan)。