近日，格科(ke)微、恒(heng)玄科(ke)技等科(ke)創板(ban)集成電路公司陸續在(zai)官方公眾號發(fa)布消(xiao)息稱，上交所專項工作組到公司現場調研。

　　自部署走訪(fang)上市公(gong)司(si)工作(zuo)、推動(dong)上市公(gong)司(si)高質量發(fa)展全國視頻會(hui)議召開后(hou)，上交(jiao)所(suo)對科創(chuang)板公(gong)司(si)的走訪(fang)調研工作(zuo)已在第一(yi)時間啟動(dong)。截至2月5日，30余家(jia)科創(chuang)板公(gong)司(si)接(jie)受了(le)該(gai)所(suo)專項調研。

　　業務加快發展

　　加快現(xian)代化(hua)產業(ye)(ye)體系建設、推動我國集成電路產業(ye)(ye)高質量發展，離不(bu)開上市(shi)公司持續提質增效(xiao)。

　　“公(gong)司近兩年新(xin)(xin)開(kai)發(fa)的(de)LPCVD和ALD設備，已(yi)有(you)四款產品進(jin)入(ru)市場，其(qi)中三(san)款獲得(de)客戶認(ren)證，得(de)到(dao)重復(fu)性訂單；公(gong)司新(xin)(xin)開(kai)發(fa)的(de)硅和鍺硅外延EPI設備、晶(jing)圓邊(bian)緣Bevel刻蝕設備等多個新(xin)(xin)產品會在近期投入(ru)市場驗證。”中微公(gong)司表(biao)示。

　　2023年，恒玄科技新(xin)一代(dai)BES2700系列可(ke)穿戴主控芯片廣泛(fan)應用于TWS耳機和智能手表(biao)產品。恒玄科技表(biao)示，公司將持續加強技術橫向(xiang)縱向(xiang)延伸，不(bu)斷推出(chu)有競爭力的芯片產品及(ji)解決方案。

　　展望2024年(nian)，不(bu)少科創(chuang)板(ban)集(ji)成電路公(gong)司信(xin)心(xin)和干勁十足。翱(ao)捷科技表(biao)示(shi)，在(zai)5G蜂窩物聯網產品方面，公(gong)司已有(you)多款芯片(pian)布局(ju)，5G Redcap將在(zai)2024年(nian)中開始出貨。

　　加大科技創新

　　作(zuo)為科技創新“排頭(tou)兵”，科創板集成電路公司持(chi)續加(jia)大研(yan)發創新，推動募投項目實施落地，近(jin)年來(lai)研(yan)發成果持(chi)續涌現。

　　格科微表示，2023年(nian)公司成(cheng)功實現(xian)了由Fabless向Fab-lite轉型，臨港工(gong)(gong)廠成(cheng)功落(luo)地(di)，12英寸CIS集成(cheng)電路特色工(gong)(gong)藝產線順利(li)開通。

　　樂鑫科技的上(shang)市(shi)募(mu)投項目成(cheng)果豐碩(shuo)，除了(le)自主研(yan)發的Wi-Fi4、Wi-Fi6技術以外，公司的連接技術已拓展至藍牙、Thread和Zigbee等無線協(xie)議(yi)技術。邊緣AI處理芯片項目成(cheng)功實(shi)(shi)現(xian)商(shang)業化，在2023年實(shi)(shi)現(xian)高(gao)速增(zeng)長(chang)。

　　晶豐明源表示，公司(si)將(jiang)保持(chi)(chi)研(yan)發投入力度，加速研(yan)發項目進程，不斷實現技(ji)術突(tu)破，增加企業(ye)競爭(zheng)優勢。安路科技(ji)稱，未來將(jiang)繼續(xu)深(shen)耕FPGA領域，為(wei)公司(si)業(ye)績拓(tuo)展(zhan)空間(jian)，持(chi)(chi)續(xu)提升公司(si)治理水平。

　　提升投資者獲得感

　　科創板集(ji)成電路(lu)公(gong)司紛(fen)紛(fen)表態(tai)，將把(ba)“提(ti)質(zhi)增效重回報(bao)”落到實處，切(qie)實提(ti)高(gao)上市(shi)(shi)公(gong)司質(zhi)量(liang)(liang)，樹立良好市(shi)(shi)場(chang)(chang)形(xing)象，助力市(shi)(shi)場(chang)(chang)信(xin)心(xin)提(ti)振(zhen)、資本(ben)市(shi)(shi)場(chang)(chang)穩定和經濟高(gao)質(zhi)量(liang)(liang)發展。

　　在股(gu)份回購(gou)方(fang)(fang)面，中微公司(si)、東芯股(gu)份、晶(jing)豐明源、安集科技等集成電路公司(si)積極推出方(fang)(fang)案，真金(jin)白銀助力(li)市場信心提振。

　　在強化投資者溝通(tong)方面(mian)，樂(le)鑫(xin)科技表(biao)示(shi)，2023年度(du)，公(gong)司(si)舉辦(ban)了3場業績說明會(hui)和(he)(he)數十(shi)場機(ji)構交流(liu)會(hui)，通(tong)過視頻(pin)與文字直(zhi)播、圖文演示(shi)、中英(ying)文版定(ding)期報告(gao)、企業社(she)會(hui)責任(ren)(ren)報告(gao)等形式，全方位(wei)向投資者展示(shi)業績和(he)(he)社(she)會(hui)責任(ren)(ren)履(lv)行(xing)情況。

　　安集科技表示，公司(si)自上市以(yi)來持續(xu)踐行(xing)以(yi)“投資者(zhe)為本(ben)”發展理(li)念，積極采取了完善公司(si)治(zhi)理(li)、系(xi)統化提(ti)升精益管(guan)理(li)、強化信息披(pi)露(lu)，實(shi)施公司(si)回購、轉增(zeng)(zeng)股份以(yi)及(ji)連續(xu)穩定(ding)的分紅政策等一系(xi)列“提(ti)質增(zeng)(zeng)效重回報”舉措。