從2017年下半年以(yi)來(lai)，芯片概念股開始變得活躍，期間(jian)板塊(kuai)指數最高漲幅超過40%。結合(he)最新(xin)業(ye)績預告(gao)情況(kuang)來(lai)看，以(yi)申萬劃分(fen)的集(ji)成電路板塊(kuai)為例，超過八成上(shang)市公司業(ye)績預增(zeng)(zeng)，其中(zhong)封裝測(ce)試行業(ye)業(ye)績普遍向好，“大基金”（即國家集(ji)成電路產業(ye)基金）列隊公司業(ye)績增(zeng)(zeng)長亮(liang)眼。

　　龍頭業績領先

　　作為國內半導體封(feng)(feng)裝測(ce)(ce)試龍頭，長電科(ke)技(ji)曾(ceng)獲大基(ji)金(jin)助力，杠桿收購(gou)原全(quan)球(qiu)第三大封(feng)(feng)測(ce)(ce)廠星科(ke)金(jin)朋(peng)，晉(jin)級全(quan)球(qiu)封(feng)(feng)測(ce)(ce)第一梯(ti)隊。2017年9月，大基(ji)金(jin)認購(gou)長電科(ke)技(ji)股份，已位居上市(shi)公司第一大股東。

　　從業績(ji)預(yu)(yu)告來(lai)看，長電科技2017年凈(jing)利潤預(yu)(yu)增2.34億元(yuan)到(dao)2.74億元(yuan)，同(tong)比增長最高達2.58倍(bei)，在已經預(yu)(yu)披露的電子同(tong)行中，業績(ji)增幅居前。

　　長電科(ke)技指出，一方面主營業務增長業績改善，原長電營收、利潤均(jun)保(bao)持了穩定(ding)的(de)增長；另一方面受(shou)益于非(fei)經(jing)常性損益的(de)增加。

　　具體來看(kan)，去年前三季度(du)，星科金朋上(shang)海工廠因(yin)為搬遷(qian)，導致期間業(ye)績下滑，預計該公(gong)司全年經營(ying)業(ye)績與上(shang)年同(tong)(tong)期相比基本持平，另外JSCK（長電韓國）較上(shang)年同(tong)(tong)期大幅增(zeng)長。若按(an)上(shang)年同(tong)(tong)口徑合(he)并比例測算，上(shang)市公(gong)司扣(kou)非后歸母凈利(li)潤同(tong)(tong)比增(zeng)加2.2億元到2.5億元。

　　另外，因(yin)去年星科(ke)金朋韓國子公(gong)司(si)所得稅訴訟事(shi)項勝(sheng)訴、相關子公(gong)司(si)重新(xin)評估(gu)其稅務風險并(bing)調整等事(shi)項，非經常性損益預(yu)增約3.15億元。

　　終端應用拓展

　　除(chu)了長(chang)電科技，通富微(wei)電、華天科技也均在去年(nian)三季報(bao)中預告(gao)全年(nian)業績(ji)增(zeng)長(chang)，并且(qie)積極拓(tuo)展了汽車電子等應用場景。

　　其中(zhong)，通富微電1月22日公(gong)告發行股(gu)份(fen)購買資(zi)產新增(zeng)股(gu)份(fen)上市，向(xiang)大基金收購所持富潤(run)達49.48%股(gu)權(quan)、通潤(run)達47.63%股(gu)權(quan)，從而置入(ru)美國超威(wei)半導體相關資(zi)產，成(cheng)(cheng)為排名全球第七的封(feng)測企業(ye)。同時公(gong)司配(pei)套(tao)定增(zeng)募(mu)資(zi)9.69億元，分別(bie)投(tou)向(xiang)智(zhi)能(neng)移動終端(duan)及(ji)圖像處理以(yi)及(ji)高性能(neng)中(zhong)央處理器等集成(cheng)(cheng)電路(lu)封(feng)裝測試項目。

　　在(zai)機構調(diao)研中，通富微電(dian)介(jie)紹公司(si)已經切入了汽車(che)電(dian)子(zi)產品封測領域，是國(guo)內規模最(zui)大、最(zui)好的汽車(che)電(dian)子(zi)封測服(fu)務供應商之一，產品應用于豐田、通用、寶(bao)馬(ma)以及特斯拉汽車(che)電(dian)池的電(dian)源管理(li)等方面。

　　同樣獲國(guo)家(jia)隊投資(zi)的(de)華天科技(ji)，在(zai)(zai)機構(gou)調研(yan)中表示，受益于集成電(dian)路市場的(de)需求旺盛，公司(si)訂(ding)單飽滿、產量(liang)持續提高(gao)。去年(nian)第三季度的(de)收入首(shou)次突破20億(yi)元。不過(guo)，因固定資(zi)產折舊、匯率波(bo)動、子(zi)公司(si)整合等(deng)因素，凈利(li)潤增(zeng)幅較小。據公司(si)在(zai)(zai)去年(nian)三季報中估算，隨著募投項目產能釋放，業績(ji)穩定增(zeng)長，預計去年(nian)全(quan)年(nian)凈利(li)潤最高(gao)增(zeng)幅將達50%，至5.86億(yi)元。

　　在封裝測試環(huan)節，大(da)基金(jin)最新布局了晶方科技(ji)。

　　去年(nian)12月(yue)底(di)，大(da)基金通過(guo)協議受讓晶方科技大(da)股東EIPAT合計9.32%持股，交易完成后將成為上(shang)市公司第二大(da)流通股股東。不過(guo)，今年(nian)1月(yue)來公司股價(jia)跌幅最(zui)高達16%，近日股價(jia)有(you)所企穩，有(you)筑底(di)趨勢。

　　最新預告顯示，晶方(fang)科技預計去年(nian)凈利潤(run)為(wei)8275萬元-9575萬元，較上年(nian)同(tong)期增加56.87%到(dao)81.52%，其(qi)中扣非后(hou)凈利潤(run)增幅在62.3%到(dao)100.86%。

　　晶方科技(ji)解釋稱，去年隨著手機雙(shuang)攝像(xiang)頭(tou)的(de)(de)興起、生物身份識(shi)別功能(neng)快速(su)普及與(yu)工藝創新(xin)、3D攝像(xiang)等新(xin)興應用的(de)(de)產(chan)生，行業景(jing)氣度(du)回升，加上工藝、生產(chan)能(neng)力與(yu)效(xiao)率(lv)的(de)(de)提(ti)升，市場開拓與(yu)調整(zheng)，使得(de)銷售收入得(de)到有效(xiao)提(ti)升。