中證網訊（王珞）日聯(lian)科(ke)技將于(yu)3月(yue)31日科(ke)創(chuang)板上(shang)市，公司是國內工業X射線智能檢測領域的龍頭企(qi)業，主要從事微焦(jiao)點X射線源(yuan)和(he)X射線智能檢測裝備的研發、生產(chan)、銷售與服務，是國內唯一實現封(feng)閉式(shi)熱陰極微焦(jiao)點X射線源(yuan)量產(chan)的企(qi)業。

　　據業內相關人士(shi)表(biao)示，目前工業領(ling)域中的(de)(de)(de)在線式X射線檢(jian)測(ce)(ce)主要(yao)是二維DR檢(jian)測(ce)(ce)，但高精(jing)密復雜(za)結(jie)構(gou)檢(jian)測(ce)(ce)、產(chan)品(pin)整機(ji)檢(jian)測(ce)(ce)等領(ling)域，二維影像(xiang)已(yi)不能真實反映產(chan)品(pin)內部(bu)缺陷的(de)(de)(de)位置及等級，產(chan)品(pin)質量檢(jian)測(ce)(ce)存在潛在風險。3D/CT斷層掃(sao)描技術，通過旋轉聚光束和(he)樣(yang)品(pin)并通過計(ji)算機(ji)斷層掃(sao)描技術掃(sao)描每個(ge)投影模(mo)擬(ni)三(san)維圖像(xiang)，可(ke)(ke)以(yi)真實還原被檢(jian)測(ce)(ce)產(chan)品(pin)內部(bu)的(de)(de)(de)三(san)維立體結(jie)構(gou)，結(jie)合“AI”智能檢(jian)測(ce)(ce)算法、“可(ke)(ke)編程”軟件平臺(tai)，可(ke)(ke)以(yi)對(dui)被測(ce)(ce)物體的(de)(de)(de)內部(bu)缺陷實現自(zi)動檢(jian)測(ce)(ce)及判(pan)定(ding)，滿足工業制造中的(de)(de)(de)多種場景檢(jian)測(ce)(ce)需求。

　　日(ri)聯科(ke)技憑借較強(qiang)的(de)定(ding)制化(hua)能(neng)(neng)力和可靠(kao)的(de)影像(xiang)軟件(jian)系統，在(zai)集(ji)成電路(lu)封裝檢(jian)測及3D/CT檢(jian)測設(she)備領(ling)域(yu)已(yi)逐(zhu)步實(shi)現(xian)技術突破，填補國(guo)內空(kong)白。公(gong)司已(yi)實(shi)現(xian)向斯達半導(dao)(dao)體(ti)、比亞迪半導(dao)(dao)體(ti)、通富微(wei)(wei)電等客(ke)戶銷售微(wei)(wei)米級2D檢(jian)測設(she)備，并(bing)逐(zhu)步進入3D/CT檢(jian)測設(she)備領(ling)域(yu)，成為國(guo)內極少數能(neng)(neng)參與(yu)該領(ling)域(yu)市場競爭(zheng)的(de)企業。同時在(zai)新(xin)能(neng)(neng)源電池檢(jian)測領(ling)域(yu)，公(gong)司系國(guo)內規模領(ling)先的(de)X射線智能(neng)(neng)檢(jian)測裝備提供商；在(zai)大功(gong)率(lv)X射線智能(neng)(neng)檢(jian)測領(ling)域(yu)，公(gong)司已(yi)參與(yu)到國(guo)外競爭(zheng)對手主導(dao)(dao)的(de)無人(ren)值(zhi)守(shou)、自動檢(jian)測裝備的(de)中高端市場競爭(zheng)中，并(bing)完成了新(xin)能(neng)(neng)源汽車一體(ti)化(hua)壓鑄成型車架檢(jian)測等前沿(yan)業務布局。

　　電(dian)子制造 X 射線(xian)智(zhi)能檢(jian)(jian)測(ce)設(she)(she)(she)備(bei)主要(yao)分為在(zai)線(xian)式(shi)(shi)和離(li)線(xian)式(shi)(shi)兩類。其(qi)中在(zai)線(xian)型(xing)的(de)高端3D/CT檢(jian)(jian)測(ce)設(she)(she)(she)備(bei)中，國外廠商占有(you)較高的(de)市場(chang)份額，日聯科(ke)(ke)技已在(zai)該領域開(kai)發(fa)出(chu)(chu)新款機型(xing)；在(zai)線(xian)式(shi)(shi)的(de)2D檢(jian)(jian)測(ce)設(she)(she)(she)備(bei)中，日聯科(ke)(ke)技與國外廠商均是該領域主要(yao)的(de)供應(ying)商；在(zai)離(li)線(xian)式(shi)(shi)的(de)檢(jian)(jian)測(ce)設(she)(she)(she)備(bei)中，日聯科(ke)(ke)技通過10余年的(de)自(zi)主研發(fa)，系國內該領域的(de)龍頭企業，擁有(you)較高的(de)市場(chang)占有(you)率(lv)，并(bing)開(kai)發(fa)出(chu)(chu)高端的(de)離(li)線(xian)式(shi)(shi)CT檢(jian)(jian)測(ce)設(she)(she)(she)備(bei)。

　　日(ri)聯科技(ji)開(kai)發(fa)的(de)2D、3D/CT離線型和在(zai)線型等高端檢(jian)(jian)測(ce)裝(zhuang)(zhuang)備不(bu)僅打破了國外壟(long)斷，并且是最(zui)早進入該領域(yu)的(de)國內廠商之(zhi)一。為實現對集成電(dian)路封裝(zhuang)(zhuang)和高端電(dian)子制造(zao)的(de)在(zai)線式3D/CT檢(jian)(jian)測(ce)，公司(si)研發(fa)出LX9200系列(lie)在(zai)線式3D/CT檢(jian)(jian)測(ce)裝(zhuang)(zhuang)備，采用平面(mian)式三維影像重建技(ji)術和斷層掃描(miao)CT技(ji)術，實現被檢(jian)(jian)測(ce)物的(de)立體影像分析，公司(si)成為少(shao)數(shu)能(neng)參與該領域(yu)市場競爭的(de)國內廠商。

　　此外，日聯科技“3D在(zai)線X射線檢(jian)測設(she)備LX9200”榮獲第(di)17屆EM創(chuang)新獎(jiang)。該設(she)備作為(wei)日聯科技新一代高端檢(jian)測設(she)備，可輕松應對不(bu)同用戶多方位、多角度的產(chan)品檢(jian)測需求(qiu)，其(qi)主要(yao)應用于半(ban)導(dao)體(ti)、SMT、電子(zi)元器(qi)件檢(jian)測，可覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝(zhuang)(zhuang)芯片(pian)POP、 Void、HIP、Insufficient等(deng)多種(zhong)封裝(zhuang)(zhuang)類型檢(jian)測。