新(xin)華(hua)社深圳4月12日電(dian)（記者 白瑜）華(hua)為技術有限公司12日在第18屆全球(qiu)分析師(shi)大(da)會上(shang)發布五大(da)戰(zhan)略(lve)，以增強產(chan)(chan)業韌性，應對外(wai)部挑(tiao)戰(zhan)。華(hua)為副董(dong)事(shi)長(chang)、輪值董(dong)事(shi)長(chang)徐直軍(jun)表示(shi)，全球(qiu)芯片短缺(que)可能(neng)引發更大(da)的全球(qiu)危機，呼吁重建全球(qiu)半導體(ti)產(chan)(chan)業信任(ren)體(ti)系。

　　徐直軍坦(tan)言，受美國制裁華為等因素影響，造(zao)(zao)成全(quan)球(qiu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)恐慌性備貨，破壞了全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)信任體(ti)系。目前(qian)全(quan)球(qiu)電子(zi)企業(ye)(ye)都(dou)在加(jia)大(da)半(ban)導(dao)體(ti)的自主研發并提升庫存數(shu)量，造(zao)(zao)成芯片短缺和價格上漲，這種現象造(zao)(zao)成的連(lian)鎖(suo)反應未來可能引發更大(da)的全(quan)球(qiu)危機。“解(jie)鈴(ling)(ling)還(huan)須系鈴(ling)(ling)人”，華為呼吁重建全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)信任，加(jia)強全(quan)球(qiu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)合作，恢復產(chan)(chan)業(ye)(ye)供給平(ping)衡。

　　華為(wei)未來何處(chu)去？為(wei)應(ying)對外部(bu)挑戰，華為(wei)公(gong)(gong)司發布五(wu)大戰略(lve)：優化產業組合(he)，增(zeng)強產業韌性(xing)，尤其是強化華為(wei)軟件工程能力(li)，減(jian)少對芯片的需求(qiu)和依賴，提(ti)升競(jing)爭力(li)；定義5.5G，推動5G價值(zhi)全面發揮；圍繞智能家居、智慧(hui)辦(ban)公(gong)(gong)、運動健康等場景繼續(xu)發展消費者業務；通(tong)過技術創新降低(di)能源(yuan)消耗、實現低(di)碳社會(hui)；努力(li)解決供應(ying)連續(xu)的問題。