中(zhong)證(zheng)網訊（記者 喬翔 見習(xi)記者 朱涵）東京時間12月13日，SEMI在(zai)SEMICON Japan 2022上發布了《2022年度總(zong)半導(dao)(dao)體設備(bei)預測報(bao)告》。報(bao)告指出，原(yuan)設備(bei)制(zhi)造商的半導(dao)(dao)體制(zhi)造設備(bei)全球總(zong)銷(xiao)售額(e)預計將在(zai)2022年創(chuang)(chuang)下(xia)(xia)1085億(yi)美元的新(xin)高(gao)，連(lian)續三年創(chuang)(chuang)紀錄(lu)，較2021創(chuang)(chuang)下(xia)(xia)的1025億(yi)美元行業紀錄(lu)增長5.9%。預計明年全球半導(dao)(dao)體制(zhi)造設備(bei)市場(chang)總(zong)額(e)將收縮至912億(yi)美元，2024年將在(zai)前(qian)端(duan)和(he)后(hou)端(duan)市場(chang)的推(tui)動下(xia)(xia)反彈(dan)。

　　SEMI總裁兼(jian)首席執行官(guan)Ajit Manocha表(biao)示：“創紀錄的晶圓廠(chang)建(jian)設已推動半(ban)導體(ti)制造設備(bei)總銷(xiao)售(shou)額連(lian)續第(di)二年突破(po)1000億美元大關。多個市場的新(xin)興應用支撐了近(jin)年半(ban)導體(ti)行業大幅(fu)增(zeng)長的預期，這將(jiang)需要進(jin)一步(bu)投資以擴大產能。”

　　報告顯示，包括晶圓(yuan)(yuan)加工(gong)、晶圓(yuan)(yuan)廠(chang)設施和掩模/掩模板設備(bei)在內的晶圓(yuan)(yuan)廠(chang)設備(bei)領域預計將在2022年(nian)增長8.3%，達到948億(yi)(yi)美元的新(xin)行業紀錄，隨(sui)后將在2023年(nian)收縮16.8%至788億(yi)(yi)美元，2024年(nian)反彈17.2%至924億(yi)(yi)美元。