中(zhong)證網訊（記者 彭思雨）5月(yue)19日，北京(jing)(jing)市(shi)經(jing)信局聯(lian)合市(shi)科(ke)委(wei)中(zhong)關村管委(wei)會、市(shi)發改委(wei)共(gong)同(tong)啟動“北京(jing)(jing)市(shi)通(tong)用人工智(zhi)能(neng)產業創新(xin)伙伴(ban)計(ji)劃”（以下簡稱“伙伴(ban)計(ji)劃”），同(tong)時發布了第(di)一(yi)批伙伴(ban)名單(dan)并(bing)開始第(di)二批伙伴(ban)征集(ji)，以推進人工智(zhi)能(neng)大模(mo)型研發和應用。

　　北(bei)(bei)京(jing)市(shi)經濟(ji)和信息化局網站顯示，北(bei)(bei)京(jing)市(shi)通(tong)用(yong)人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)產業(ye)創(chuang)新伙伴(ban)計(ji)劃第一批伙伴(ban)成員共有(you)(you)(you)39家(jia)(jia)(jia)，其(qi)中(zhong)，算力(li)伙伴(ban)2家(jia)(jia)(jia)，分別為阿里云計(ji)算有(you)(you)(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)、北(bei)(bei)京(jing)超級云計(ji)算中(zhong)心；數據(ju)伙伴(ban)9家(jia)(jia)(jia)，模(mo)型(xing)伙伴(ban)7家(jia)(jia)(jia)，分別為北(bei)(bei)京(jing)智(zhi)源人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)研(yan)究院(yuan)、北(bei)(bei)京(jing)百度網訊科(ke)技有(you)(you)(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)、北(bei)(bei)京(jing)智(zhi)譜華章(zhang)科(ke)技有(you)(you)(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)、阿里巴(ba)巴(ba)達摩院(yuan)（北(bei)(bei)京(jing)）科(ke)技有(you)(you)(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)、第四(si)范式(shi)（北(bei)(bei)京(jing)）技術有(you)(you)(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)、昆侖萬維(wei)科(ke)技股份有(you)(you)(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)、北(bei)(bei)京(jing)奇(qi)虎(hu)科(ke)技有(you)(you)(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)等。

　　伙(huo)伴(ban)(ban)計(ji)劃(hua)明確了北京(jing)發(fa)展(zhan)通(tong)用人(ren)工智(zhi)能(neng)產業(ye)的(de)總體目標(biao)，即到2025年(nian)基(ji)本形(xing)成要素齊全(quan)、技術(shu)領(ling)先、生態(tai)完(wan)備(bei)、可有(you)力(li)支撐數字經(jing)濟高質量(liang)發(fa)展(zhan)的(de)通(tong)用人(ren)工智(zhi)能(neng)產業(ye)發(fa)展(zhan)格局。伙(huo)伴(ban)(ban)計(ji)劃(hua)的(de)核心是一批開放(fang)合作、協(xie)同發(fa)展(zhan)的(de)行業(ye)伙(huo)伴(ban)(ban)，通(tong)過有(you)關部門邀(yao)請、企業(ye)自薦、行業(ye)組(zu)織推薦等渠(qu)道廣泛征集。伙(huo)伴(ban)(ban)共分為五類，即算力(li)伙(huo)伴(ban)(ban)、數據伙(huo)伴(ban)(ban)、模(mo)型伙(huo)伴(ban)(ban)、應用伙(huo)伴(ban)(ban)和投資伙(huo)伴(ban)(ban)。

　　計劃提出(chu)，實施(shi)大模型底層(ceng)支撐性技(ji)(ji)術筑基工程。支持企(qi)業加(jia)大研發(fa)(fa)投入，加(jia)強(qiang)互聯(lian)(lian)協議、網(wang)絡(luo)傳輸、能耗優化等技(ji)(ji)術研發(fa)(fa)，提升(sheng)片(pian)間互聯(lian)(lian)速率，構(gou)建(jian)高(gao)速計算(suan)集群(qun)網(wang)絡(luo)傳輸系統，提升(sheng)芯片(pian)算(suan)力水(shui)平及集群(qun)表(biao)現(xian)。推進(jin)芯片(pian)制(zhi)造(zao)工藝突(tu)破，加(jia)速工藝能力建(jian)設進(jin)程，以Chiplet技(ji)(ji)術進(jin)步(bu)彌補先(xian)進(jin)工藝技(ji)(ji)術代(dai)差，超前布(bu)局先(xian)進(jin)計算(suan)芯片(pian)新技(ji)(ji)術、新架(jia)(jia)構(gou)。開(kai)展面向不(bu)同(tong)芯片(pian)架(jia)(jia)構(gou)、不(bu)同(tong)應(ying)用場(chang)景的軟(ruan)硬件精準適(shi)配(pei)攻關，加(jia)快不(bu)同(tong)芯片(pian)架(jia)(jia)構(gou)的接口適(shi)配(pei)、共性算(suan)子(zi)開(kai)發(fa)(fa)，加(jia)速推出(chu)基于自主算(suan)力的軟(ruan)硬一體化解(jie)決方案。