北京時(shi)間4月10日，英(ying)特爾在(zai)Vision 2024會議上(shang)發布(bu)新一(yi)代(dai)(dai)Gaudi 3 AI加速(su)芯片，以及(ji)全新下一(yi)代(dai)(dai)英(ying)特爾至強6處(chu)理(li)器等產(chan)品。

　　據英(ying)(ying)特(te)爾介紹(shao)，該AI芯片采用臺積電5nm工藝(yi)，支持128GB HBMe2內存(cun)。在AI模型(xing)算力中，相比于英(ying)(ying)偉達H100 GPU，Gaudi 3 AI芯片的模型(xing)訓練速度、推(tui)理速度分別提(ti)升40%和(he)50%，平(ping)均性能提(ti)高(gao)50%，能效(xiao)平(ping)均提(ti)高(gao)40%，而成本僅為H100的一(yi)小部分。英(ying)(ying)特(te)爾Gaudi 3預計可大幅縮短70億和(he)130億參數(shu)Llama2模型(xing)，以及1750億參數(shu)GPT-3模型(xing)的訓練時間。

　　英特爾(er)(er)預計，Gaudi 3將(jiang)于(yu)2024年第(di)二季度起出貨(huo)，戴爾(er)(er)、惠普(pu)、聯(lian)想、超威電(dian)腦（SMCI）等企業將(jiang)成為首批客(ke)戶。

　　當前(qian)，AI擂臺上(shang)眾(zhong)“芯(xin)”爭(zheng)奪激烈。谷歌在剛剛舉行的(de)谷歌云(yun)年度大(da)會(hui)Cloud Next 2024上(shang)宣布推出一款基于ARM架構(gou)的(de)服務器芯(xin)片Axion，其性(xing)能(neng)比通用ARM芯(xin)片高(gao)30%，比英特爾生產的(de)x86最(zui)新芯(xin)片性(xing)能(neng)提高(gao)50%。谷歌旨在減少(shao)對英特爾和AMD x86芯(xin)片的(de)依賴。

　　英特(te)(te)爾在人工智(zhi)能芯(xin)(xin)(xin)片(pian)布局目前主要有(you)三類，分別是專門針對生成式AI而生的Gaudi系(xi)列(lie)，Xeon至強芯(xin)(xin)(xin)片(pian)系(xi)列(lie)、GPU產(chan)品線(xian)。在此之后，英特(te)(te)爾還規劃了代號Falcon Shore的AI芯(xin)(xin)(xin)片(pian)。微(wei)軟也發布了首款(kuan)自研AI芯(xin)(xin)(xin)片(pian)Azure Maia 100 AI芯(xin)(xin)(xin)片(pian)和Cobalt 100 CPU，均先用于自家的Azure云服務。

　　今(jin)年更早時候(hou)，英偉(wei)達(da)推出(chu)新一代(dai)GPU架構Blackwell，并重(zhong)磅(bang)發布采用該架構的(de)B200和(he)GB200產品系列(lie)。Blackwell由2080億個晶(jing)體管組成，采用臺(tai)積電(dian)4nm工藝。英偉(wei)達(da)CEO黃仁勛表示，B200 GPU的(de)AI運算性(xing)能是前一代(dai)H100運算性(xing)能的(de)2.5倍。

　　AMD在2023年12月推出MI300系列產品，MI300X芯片擁有(you)超過1500億個晶體(ti)管(guan)，內存密(mi)度是(shi)英偉達H100的2.4倍。

　　AI PC領(ling)域更(geng)吸引芯片廠商祭出“連環(huan)招”。為了在PC上提供(gong)AI體驗(yan)，AMD最(zui)新(xin)的銳(rui)龍8040系(xi)列擁有“Zen 4”、AMD RDNA 3和(he)AMD XDNA三種架構，提供(gong)高達16TOPS的NPU算力和(he)高達39 TOPS的整(zheng)體算力。此外，AMD計劃，下一代(dai)AMD XDNA架構設(she)計將NPU計算和(he)代(dai)際的AI TOP算力性能翻三倍。

　　在AI PC芯片方面，英特(te)爾將(jiang)在2024年(nian)(nian)推出下一(yi)代酷睿Ultra處理器家族（代號LunarLake），將(jiang)具備超過100 TOPS平臺算(suan)(suan)力，以(yi)及在NPU上(shang)有超過46 TOPS的算(suan)(suan)力。新芯片瞄(miao)準下一(yi)代AI PC，英特(te)爾預計將(jiang)于(yu)2024年(nian)(nian)出貨4000萬臺AI PC。

　　高(gao)通驍龍(long) X Elite平臺也是(shi)不(bu)容(rong)忽視(shi)的競爭者。高(gao)通驍龍(long)采(cai)用ARM架構的芯片(pian)將在2024年年中推(tui)出(chu)。高(gao)通表示，其(qi)NPU性能將達到(dao)45 TOPS。