中證網訊（記者(zhe) 吳科任）集邦咨詢旗下拓墣產(chan)業研究院(yuan)12月10晚(wan)發(fa)布報告稱(cheng)，隨著全球消費市場需(xu)求逐漸回溫，預估2021年全球汽車(che)出貨(huo)量(liang)有望達(da)8350萬(wan)輛。今年第四季度各大(da)車(che)廠及其一級供應商開始(shi)進(jin)(jin)行(xing)庫存回補，進(jin)(jin)而帶動車(che)用半導體需(xu)求上揚。預估2020年全球車(che)用芯(xin)片產(chan)值可達(da)186.7億美元；2021年將上看210億美元，同(tong)比增長(chang)12.5%。

　　拓墣產(chan)業(ye)研究(jiu)院分析師姚嘉洋表示，整體而言，車(che)載(zai)資(zi)通訊(xun)、ADAS、自駕車(che)與(yu)電動(dong)車(che)已(yi)是汽車(che)產(chan)業(ye)不可逆(ni)的(de)發展趨勢，也是驅動(dong)車(che)用半(ban)導(dao)體成長(chang)的(de)重要關鍵(jian)，未來能(neng)(neng)否在市場上勝出(chu)將取(qu)決于(yu)先進制程(cheng)的(de)導(dao)入速(su)度與(yu)對車(che)用功(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體的(de)產(chan)能(neng)(neng)掌握度。

　　姚嘉洋(yang)提出(chu)，目前(qian)全球半導體產(chan)業受限于晶圓(yuan)廠(chang)產(chan)能供應短缺(que)，短期內缺(que)貨問題仍無法解(jie)決，預計車用(yong)領域也會面臨類似情況(kuang)。因此，擁(yong)有(you)自有(you)晶圓(yuan)廠(chang)的(de)IDM廠(chang)商在車用(yong)市場將具備較大(da)的(de)競爭(zheng)優勢。

　　姚嘉洋(yang)表(biao)示(shi)，即便(bian)汽車(che)(che)(che)市況(kuang)面臨(lin)嚴(yan)峻挑戰，但各大車(che)(che)(che)用半(ban)導體業者仍積(ji)極開(kai)發并拓展車(che)(che)(che)用芯片市場(chang)，其(qi)主因(yin)在(zai)于(yu)新開(kai)發的(de)車(che)(che)(che)用芯片的(de)驗證時間較長，各車(che)(che)(che)廠也分別有其(qi)認證規范(fan)需要滿足，若能提前布(bu)局便(bian)有機會進入2023年(nian)后所發布(bu)的(de)新款車(che)(che)(che)輛的(de)供(gong)應鏈。

　　比如，恩智浦(pu)已與臺積電針對5nm車(che)用處理(li)器進(jin)行合作；意(yi)法(fa)半導體與博世合作開發車(che)用微控(kong)制器；英(ying)(ying)飛凌在(zai)完成對塞(sai)(sai)普(pu)拉(la)斯的收購后，塞(sai)(sai)普(pu)拉(la)斯在(zai)車(che)用NOR Flash與微控(kong)制器強化了英(ying)(ying)飛凌在(zai)車(che)用相關(guan)方案的完整度。