截至1月29日晚(wan)，A股45家半導體產業鏈公司披露了2020年業績(ji)預告(gao)。受益于景(jing)氣回升(sheng)，芯片設計、晶(jing)圓制造、封裝與測試、材料與設備等領域公司整體盈利可觀。

　　多家公司坦言，客戶(hu)需求(qiu)強勁，訂單飽(bao)滿，產能利用率高。

　　業績強勁增長

　　41家(jia)公司(si)(si)業績(ji)預(yu)喜。其中，預(yu)增、略增、扭虧、減虧的公司(si)(si)分別(bie)為34家(jia)、3家(jia)、2家(jia)和2家(jia)。盈利增速上(shang)限(xian)超過一倍的公司(si)(si)有20家(jia)。

　　“封(feng)測三雄(xiong)”均(jun)大(da)幅預增(zeng)。長電科技預計2020年(nian)盈(ying)(ying)利(li)12.30億(yi)(yi)元(yuan)，同比(bi)增(zeng)長1287.27%。通富微電預計2020年(nian)盈(ying)(ying)利(li)3.2億(yi)(yi)元(yuan)-4.2億(yi)(yi)元(yuan)，同比(bi)增(zeng)長1571.77%-2094.20%。華天科技預計2020年(nian)盈(ying)(ying)利(li)6.5億(yi)(yi)元(yuan)-7.5億(yi)(yi)元(yuan)，同比(bi)增(zeng)長126.64%-161.51%。

　　半導(dao)體龍(long)頭(tou)(tou)華潤微(wei)采用(yong)IDM模(mo)式運(yun)營，公司預(yu)(yu)計(ji)2020年盈(ying)利(li)9.22億(yi)(yi)元(yuan)-9.62億(yi)(yi)元(yuan)，同比(bi)增長(chang)130%-140.03%；半導(dao)體綜合設備龍(long)頭(tou)(tou)北方華創預(yu)(yu)計(ji)2020年盈(ying)利(li)4.6億(yi)(yi)元(yuan)-5.8億(yi)(yi)元(yuan)，同比(bi)增長(chang)48.85%-87.68%；射頻前(qian)端芯(xin)片(pian)龍(long)頭(tou)(tou)卓勝(sheng)微(wei)預(yu)(yu)計(ji)2020年盈(ying)利(li)10億(yi)(yi)元(yuan)-10.50億(yi)(yi)元(yuan)，同比(bi)增長(chang)101.14%-111.2%。

　　值得(de)注意的是，多家公司(si)2020年第四季度(du)盈利大幅(fu)攀(pan)升。存儲(chu)封測(ce)龍頭深科技預計2020年盈利8.2億(yi)元-9.40億(yi)元，同比增長(chang)132.76%-166.82%。而公司(si)2020年前三季度(du)盈利規模為4.46億(yi)元。這意味著其(qi)第四季度(du)盈利規模達到3.74億(yi)元-4.94億(yi)元。報告期內，深科技存儲(chu)半導(dao)體(ti)及(ji)高端制(zhi)造等業務市場(chang)需(xu)求強勁，存儲(chu)芯片封測(ce)產能持續擴張(zhang)。

　　清(qing)洗設備龍頭至純科技預計(ji)2020年盈(ying)利2億(yi)元(yuan)(yuan)-2.3億(yi)元(yuan)(yuan)，同比(bi)增長81.39%-108.61%，而2020年前三季度(du)盈(ying)利8254萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)；長川科技預計(ji)2020年盈(ying)利7800萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)-8990萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)，同比(bi)增長553.52%-653.23%，而2020年前三季度(du)盈(ying)利3544萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)等(deng)。

　　10余家(jia)2020年以(yi)來(lai)上市的半導體(ti)公(gong)司業績不(bu)俗。恒玄科技預(yu)計(ji)(ji)2020年盈(ying)(ying)利1.97億(yi)元(yuan)，同(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)增(zeng)長192.38%；華峰測(ce)控預(yu)計(ji)(ji)2020年盈(ying)(ying)利同(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)增(zeng)長76.49%-105.91%；思瑞浦預(yu)計(ji)(ji)2020年盈(ying)(ying)利1.76億(yi)元(yuan)-1.88億(yi)元(yuan)，同(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)增(zeng)長148%-165.33%；立(li)昂微預(yu)計(ji)(ji)2020年盈(ying)(ying)利1.96億(yi)元(yuan)-2.1億(yi)元(yuan)，同(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)增(zeng)長52.9%-63.82%。

　　高景氣度延續

　　疫情(qing)之下，居家(jia)辦公(gong)與教學帶(dai)動(dong)部分(fen)消費電(dian)子、小家(jia)電(dian)等產(chan)品銷售激增(zeng)，疊加5G手機滲(shen)透(tou)率提升(sheng)及相關基礎建設需(xu)求強勁(jing)，以及電(dian)動(dong)汽車需(xu)求爆發(fa)，全球芯片產(chan)業景(jing)氣度驟升(sheng)，產(chan)能吃緊。近期，芯片漲價、芯片缺貨，尤其是汽車芯片缺貨的討(tao)論(lun)越來越多。

　　知名半(ban)導體(ti)調研機構(gou)IC Insights預估，2020年(nian)全球集成電路產業市場規模將增(zeng)長10%。市調機構(gou)集邦咨(zi)詢預估，2020年(nian)全球晶圓代工產值(zhi)將達846億(yi)美元，同(tong)比增(zeng)長23.7%，增(zeng)速創近10年(nian)新高(gao)。

　　業(ye)內人士認(ren)為，全(quan)球半導體(ti)產業(ye)高景(jing)氣(qi)度將(jiang)延續，尤其(qi)是國內市(shi)場(chang)。IC Insights預測(ce)，2021年全(quan)球IC市(shi)場(chang)規模將(jiang)達4415億美元，同比增長12%，有望創下(xia)歷史(shi)新高。

　　值得關(guan)注的(de)是，全(quan)球(qiu)晶圓代工企業臺(tai)積(ji)電(dian)大幅提升資(zi)本開支(zhi)，且遠超市場(chang)(chang)預(yu)期。為(wei)滿(man)足(zu)客(ke)戶對(dui)先(xian)進和(he)專業技(ji)術不(bu)斷增長的(de)需(xu)求，臺(tai)積(ji)電(dian)2021年(nian)的(de)資(zi)本預(yu)算(suan)為(wei)250億(yi)美元(yuan)-280億(yi)美元(yuan)，而2020年(nian)的(de)資(zi)本開支(zhi)為(wei)172億(yi)美元(yuan)。展(zhan)望2021年(nian)，臺(tai)積(ji)電(dian)預(yu)計(ji)全(quan)球(qiu)半導體市場(chang)(chang)（不(bu)含存儲器）將增長8%左(zuo)右，而代工產(chan)業預(yu)計(ji)增長10%左(zuo)右。

　　2020年(nian)下半年(nian)以來(lai)，多家A股半導(dao)體(ti)上市公司公告，擬通過(guo)定增、可轉債等方式融(rong)資，募集資金多用于擴充產能、加碼先進技術(shu)，既(ji)看(kan)好產業(ye)景氣持續回升，也謀求把握進口(kou)替(ti)代市場(chang)機遇。

　　不少(shao)公司(si)抓緊布局。如國(guo)內CMP拋光液龍頭安(an)集科技在(zai)業(ye)績預告中表示(shi)，前期(qi)研發的(de)多款新(xin)產品在(zai)重要客戶(hu)(hu)的(de)關(guan)鍵制程(cheng)中使用情況良(liang)好(hao)，客戶(hu)(hu)端用量明顯(xian)上升；鑒(jian)于2020年國(guo)際半導(dao)體市場(chang)(chang)大環境的(de)變化及(ji)國(guo)內主要客戶(hu)(hu)需求增(zeng)加(jia)(jia)，公司(si)第四(si)季度(du)在(zai)前三季度(du)的(de)基礎上進一步加(jia)(jia)大研發投(tou)入及(ji)市場(chang)(chang)開(kai)拓。